微电子行业滤芯应用微电子半导体及高纯液晶材料制备及耐腐蚀过滤芯材料介绍|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

微电子半导体及高纯液晶材料制备及耐腐蚀过滤芯材料介绍

在过滤半导体制造用的刻蚀液、剥离液以及液晶电视用的液晶原料时，对滤芯的耐腐蚀及溶出物的要求非常严格，由于全氟滤芯耐腐蚀及耐溶出性优良，对过滤介质要求严格的电子信息材料和具有腐蚀药液等过滤制作行业精准适用。下面是不同污染物选择对应化学品和滤芯的实际应用案例分享。

1、H2SO4/H2O2

利用硫酸及双氧水的强氧化性和脱水性破坏有机物的碳氢键，去除有机不纯物。

H2SO4：H2O2=2~4：1,在130度高温下进行10~15分钟的浸泡。

2、HF/H2O(DHF)或HF NH4F/H2O(BHF)

清除硅晶圆表面自然生成的氧化层，通常使用稀释后的氢氟酸（0.49%~2%）或以氢氟酸和氟化铵生成的缓冲溶液。

HF:NH4F=1：200~400，在室温下进行15~30秒反应

3、NH4OH/H2O2/H2O(SC-1):

利用氨水的弱碱性活化硅晶圆及微粒子表面，使晶圆表面与微粒子间产生相互排斥；双氧水具有氧化晶圆表面的作用，然后氨水对SiO2进行微刻蚀，去除颗粒

氨水与部分过度金属离子形成可溶性络合物，去除金属不溶物。

H2O:H2O2:NH4OH=5:1:1~7:1:1(H2O2:30%,NH4OH:29%)

4、HCl/H2O2/H2O(SC2):

利用双氧水氧化污染的金属，而盐酸与金属离子生成可溶性的氯化物而溶解。

HCl/H2O2/H2O=1:1:6~1:2:8，在70度下进行5~10分钟清洗（HCl:37%,H2O2:30%）

全氟折叠滤芯，通常膜、中心杆及外壳采用PTFE材料,支撑层采用PFA或PTFE材料，PFA为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强，溶体粘度下降，而性能与聚四氟乙烯PTFE相比无变化。

PFA和PTFE长期使用温度-80到260度，有特殊的耐化学腐蚀性，因此全氟折叠滤芯可以满足最恶劣环境中最严格的过滤要求，适用于微电子行业各种强腐蚀性酸、碱、有机溶剂等化学品的过滤。流体动力学设计，使过膜压差更低，单位面积通量更大。打褶设计使膜面积更大，纳污量更高，使用寿命更长。

Dexmet全氟折叠滤芯支撑网，根据特定的材质、过滤精度、材料宽度、材料厚度、开放面积、孔径及其他特殊工艺，定制最适合其应用的滤膜支撑网。全球为数不多可以稳定生产高纯度PFA和PTFE网的厂家，是全氟折叠滤芯Pall、Paker的供应商。（拥有ASTM材料与试验协会认证，材质纯度高达99%以上）通过DB或DDB工艺，确保过滤器应用流量的一致性。根据不同应用，确保过滤器应用流量的一致性。

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通富微电取得滤芯清理装置专利，自动清理效率高且清理效果更好

金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，通富微电子股份有限公司取得一项名为“滤芯清理装置”的专利技术，授权公告号CN220071014U，申请日期为2023年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种滤芯清理装置，包括：容置箱体，容置箱体内设有容纳腔，底座，设置在容纳腔的内壁上，可绕其中心轴旋转设置，用于搭载滤芯，搭扣，安装在底座上，且可沿靠近底座和远离底座的方向移动，用于固定滤芯，至少一个气枪，安装在容纳腔的内壁上，且气枪的出气口朝向滤芯所在位置设置，进气管路和出气管路，进气管路连接至气枪，出气管路设置在容纳腔内壁上。本实施例通过提供一种可以自动清理滤芯的装置，对滤芯进行自动清理，相比较人工清理的方式更加方便，清理效率更高并且清理效果更好，同时用来容纳滤芯的搭扣可以进行移动，因此其可以容纳不同尺寸的滤芯进行清理，使得该装置具有更好的适配性。

本文源自金融界