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创意电子：3nm HBM3E控制器与PHY IP获云服务企业数据中心应用

IT之家 9 月 24 日消息，创意电子 GUC 今日宣布其 3nm 工艺 HBM3E 内存控制器与物理层（PHY）IP 已获业界重要 CSP 云服务提供商和多家 HPC 解决方案供应商采用，该 ASIC 预计将于今年流片，支持 9.2Gbps HBM3E 内存。

IT之家注：创意电子是重要 ASIC 设计服务厂商之一，其最大股东（持股 35%）和唯一晶圆代工厂商皆是台积电 。台积电也是创意电子在先进制程和封装技术领域最重要的合作伙伴。

创意电子的 HBM3E IP 已通过台积电 N7 / N6、N5 / N4P、N3E / N3P 先进工艺制程技术的验证，与所有主流 HBM3 厂商产品兼容，且在台积电 CoWoS-S 及 CoWoS-R 先进封装技术上都进行了流片验证。

根据其与美光的合作，创意电子的相关 IP 搭配美光的 HBM3E 产品可在台积电 CoWoS-S 与 CoWoS-R 平台上实现 9.2Gbps 传输速率 ，同时在不同温度与电压下均能实现优异的眼图边限：

创意电子首席运营官 Aditya Raina 表示：

我们很高兴看到我们的 HBM3E 控制器和 PHY IP 整合到 CSP 和 HPC ASIC 中。

我们的 HBM3E 解决方案不但经过流片验证，亦通过多个先进技术与主流厂商的验证，而荣获多家大厂采用，也彰显出这个解决方案的稳健度与优势。

我们期待继续为各种应用提供支持，包括人工智能、高效能运算、网络和汽车。

除 HBM3E 以外，创意电子也积极与美光等 HBM 内存供应商合作，为下一代 AI ASIC 开发 HBM4 IP 。

LightGPT能力全面升级恒生电子发布多款大模型应用产品

作者：毛宇来源：IT时报

大模型时代会产生很多新物种。ChatGPT可能是通用大模型的第一个原生应用，已成为史上实现1亿月活用户用时最短的App。随着金融大模型的落地，行业也在呼唤新一代原生应用的诞生。

10月19日，金融大模型LightGPT在2023恒生金融技术大会亮相。会上，恒生电子发布了该大模型最新的能力升级成果，以及基于LightGPT打造的多款光子系列大模型应用产品，并宣布正式开放产品公测。

恒生电子董事长刘曙峰表示，当前金融行业对于大模型技术的关注度和参与度很高，但在大模型实际落地过程中主要存在模型选择难、算力供应不足、应用成熟度不足等问题。建议机构可以通过选择合适的金融大模型，采用大模型“私有化+MaaS服务”混合部署，基于场景驱动的金融垂直应用开发和积累数据资产、构建数据飞轮、提升应用成熟度等工作，实现金融行业大模型更好地应用落地。

围绕金融专属业务场景，LightGPT重磅升级

作为一款专为金融领域打造的大语言模型，LightGPT基于海量金融数据训练而来，对金融相关问题的理解和金融任务的处理，比通用大模型更有优势。

发布会上，恒生电子首席科学家、大模型产品总监白硕公布了LightGPT自6月底发布以来的升级成果，并就安全合规、投顾服务等场景进行了现场演示。

白硕介绍，目前LightGPT在整体模型效果上提升15%，安全合规性上提升13%，推理速度上提升50%，并面向金融机构实现LightGPT-7B的开源，推理和训练全面适配华为昇腾系列。

为了系统地评估金融大模型的能力表现，恒生电子与中国信通院共同编写了金融大模型评测标准，包含“L0-L1-L2”三层能力评测，为促进金融大模型的可信发展提供了重要保障。其中，通用能力L0层包括基础常识、语义理解、数学计算以及在金融领域尤为重要的多轮对话能力、表格处理能力和安全能力、JSON识别能力等。金融领域能力L1层包括金融法律法规遵循、金融百科问答和实体识别。金融场景能力L2层包含投顾、投研、运营、合规和其他五大场景80种金融专属任务评测。

对于金融行业而言，安全合规更是重中之重。针对生成内容的可控问题，LightGPT构建了包括语料安全、模型安全、模型评估等在内完善的安全机制，从八大评价维度确保大模型生成内容的安全合规，符合中国金融市场的监管要求。

发布会现场以投顾、投研两大核心金融场景为例，阐释了LightGPT在金融专业领域的能力优势。在投顾场景中， LightGPT通过增加1200多万tokens专业投顾语料，减少财经大V版权语料和日常语料以及12类任务指令微调，应对金融术语口语众多、知识幻觉、监管严格等挑战，在安抚话术生成、客户意图识别、实体识别、Json识别能力等方面平均超出国内通用大模型13%。

在投研场景中，LightGPT通过使用基于位置编码改进的transformer模型，超200亿tokens的金融信息语料和8类任务指令微调，解决超长文本处理、图表文字混合排布、投研术语众多等问题，在研报观点抽取、舆情事件识别和抽取、资讯摘要、表格处理、公司实体识别等方面平均超出国内通用大模型12%。

光子赋能，智能产品生态全面进化

基于金融行业的大模型应用需求，恒生电子于6月底率先推出金融智能助手光子，定位金融应用对接大模型的“中控”部位，串联了“通用工具链+金融插件工具+金融数据+金融业务场景”，旨在解决大模型和实际应用之间的连接问题，打通金融领域AI应用的“最后一公里”。

会上，白硕发布了恒生电子基于光子打造的多款大模型应用产品。他表示，目前光子赋能下的智能产品可以分为重塑和嵌入两种模式。重塑是指基于大模型能力重构应用，重塑业务流程和服务模式；嵌入是指通过光子将数据、应用、知识库等资源组装成各类插件，将大模型能力无缝集成到原有程序和应用中，为业务系统注入AI力量。

在重塑模式产品方面，本次正式发布了四款大模型应用，分别为光子·文曲、光子·方圆、光子·善策和光子·慧营。其中，光子·文曲是面向投资顾问的一站式内容创作平台，通过丰富创作模版、智能文摘生成、AI问答助手、一键发布导出、图表自动生成等功能，帮助投顾快速完成报告素材搜集、内容生成以及审核发布。

光子·方圆聚焦金融机构投资合规领域，通过法规检索和文件标签化管理、智能投资合规问答、系统指标逻辑解答、一键生成合规设置等功能为合规和业务人员提供服务，提升合规管理质量和效率。

光子·善策聚焦投顾咨询场景，通过会话意图理解、智能服务匹配、智能话术生成、智能工单创建等功能，赋能投顾会话，为投资顾问精准定位客户标签，洞察客户意图，生成专业话术。

光子·慧营定位资管与托管产品运营助手，通过文档智能分片、要素智能提取、文字内容智能匹配、文件内容智能审核、文件内容溯源定位等功能，帮助运营人员提供参数提取、投监规则匹配、审计报告内容抽取等的智能辅助解决方案。

在嵌入模式产品方面，一些传统应用可以不用修改代码，通过光子插件能力与业务系统交互，即可为传统应用现有业务流程注AI能力。目前光子可以提供金融数据插件、知识库问答插件、Agent智能体插件、文档问答插件等各类金融特色插件，用户也可以根据需求自定义业务插件。完成插件集成后，用户可以在原有系统界面上唤起“光子”，与光子形成自然语言交互。

如在投顾创作台中，用户可以通过光子完成投顾内容改写分析、询问板块行情、查询研报观点等工作；在PB系统中，光子可以辅助风控管理、资金调整复核、资产查询等操作；在CRM系统中，光子则可以帮助员工完成拜访日报智能化填写等工作。

白硕表示，接下来恒生电子将进一步完善光子智能生态，基于光子持续构建智能产品矩阵。一方面，持续发布和公测大模型应用新品，如面向金融业务岗前仿真培训的光子·问学，面向业务数据智能管理的光子·数见，面向会议语音内容生成行动AP的光子·会悟等；另一方面，加快恒生原有业务系统的光子插件嵌入，让光子成为真正的业务智能助手。