基美电子电容应用基美电子面向需要高电容和高电压的应用推出新型钽聚合物电容器|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

基美电子面向需要高电容和高电压的应用推出新型钽聚合物电容器

国巨公司（“Yageo”）的子公司、全球领先的电子元器件供应商——基美电子（“KEMET”或“公司”），继续利用其采用聚合物气密封装的新型钽堆叠聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。TSP系列具有创新的堆叠结构，设计用于在表面贴装器件（SMD）电容器中提供最高的电容/电压（CV）额定值。这些新型电容器按照特定尺寸制作，非常适合用于高压电源管理应用，例如升降压转换器、滤波、保持电容器，以及其他需要小尺寸、稳定性能和长使用寿命的大纹波电流应用。

基美电子的KO-CAP®高可靠性系列T540、T541和T543均可实现TSP系列中的堆叠配置。这些电容器经过堆叠后，使设计工程师可以对电容、电压和低ESR（等效串联电阻）进行定制。这项功能使TSP系列非常适合于使用氮化镓（GaN）半导体技术的设备，包括基于有源电子扫描阵列（AESA）系统的雷达应用。TSP系列还提供了改善的降额条件和更大的电容，以便确保在典型电压水平下的低故障率，以及在使用堆叠配置T540和T541系列时的多种故障率方案。

TSP系列适用于许多应用，包括机载、地面和海军设备，在这些情况下，GaN射频（RF）半导体是设计的一部分。根据Yole Développement 2020年5月发布的一项报告*，GaN射频（RF）应用的总国防市场预计将以22%的复合年增长率（CAGR）增长，到2025年将超过10亿美元，而GaN RF的总市场到2025年将超过20亿美元。该报告还指出，在雷达有源相控阵（AESA）系统中的应用以及对机载系统轻型设备的需求，是GaN RF国防市场的主要驱动力。此外，TSP系列可以完全支持电信和工业应用中的其他大功率、高频率和长寿命需求设计。

钽聚合物电容器系列现可通过基美电子分销商立即购买。

基美电子发布新型KC-LINKTM电容器系列

全球领先的电子元器件供应商基美电子（KEMET）公司现在宣布以EIA 3640封装尺寸为KC-LINKTM陶瓷表面贴装电容器提供完整的电容和电压产品。KC-LINK电容器具有极好的抗纹波电流性能，非常适合与快速开关的宽带隙（WBG）半导体一起使用，这使电源转换器能够以更高的电压、温度和频率工作，并实现更高的效率水平和更大的功率密度。该器件适用于直流总线、缓冲器和谐振应用。

KC-LINK电容器的电容值范围为4.7nF至220nF，电压范围为500V至1700V。这类器件采用了基美电子稳健的I类C0G贱金属电极（BME）电介质技术，使其在温度和电压范围内具有出色的电容稳定性，并具有高抗纹波电流能力。此外，该电容器还具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。基美电子KC-LINK电容器的工作温度范围为-55℃至+150℃，因此在高密度电源应用中可安装在快速开关的半导体附近。

“设计人员越来越希望获得可承受高温和高压的电容器解决方案，并且它们要能在这些工作条件下提供稳定电容和高抗纹波电流能力。”基美电子副总裁兼技术院士John Bultitude博士表示，“KC-LINK解决方案可以以单个表贴元件满足所有这些要求。这类元件可使设计人员在5G电信基站和电动汽车车载等应用中提高功率效率和密度。”

KC-LINK电容器也是云计算和电动汽车充电等应用中所用谐振转换器和无线充电器的理想选择。这些应用通常要求在整个工作条件下具有非常低的电容偏移。这类电容器的机械强度很高，因此无需引线框架即可实现安装。因此，该解决方案可以实现极低的等效串联电感（ESL），从而增加工作频率范围，并进一步实现小型化。该系列分为商用和车用（AEC-Q200）两个级别，符合无铅、RoHS和REACH标准。

为了进一步提高功率密度，基美电子还开发了KONNEKTTM技术，即利用创新的瞬态液相烧结（TLPS）技术来创建无引脚多芯片解决方案。若将KONNEKT与基美电子的KC-LINK结合使用，则可实现低功耗、低电感的封装，并可处理数百kHz的极高纹波电流。