广东电子级硅微粉应用电子级硅微粉：高性能非金属材料的特性与应用|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

电子级硅微粉：高性能非金属材料的特性与应用

什么是电子级硅微粉

电子级硅微粉是一种高性能的非金属材料，具有极小的粒度，通常可以达到微米级甚至纳米级。它以其优异的物理和化学性能，比如热稳定性、化学稳定性、绝缘性、低膨胀性等，在多个领域发挥着至关重要的作用。

高纯度

电子级硅微粉具有极高的纯度，SiO₂含量通常超过 99.5%，甚至可以达到 99.99%以上。这一特性使其在高端领域应用中具有出色的稳定性和可靠性。例如在集成电路制造中，高纯度的硅微粉能确保芯片的性能稳定，减少杂质对电路的干扰。

热膨胀系数小

在温度变化时，体积变化较小，有利于保持产品的稳定性。比如在一些精密电子设备中，电子级硅微粉的这一特性可以确保设备在不同温度环境下仍能保持精准的工作状态。

内应力低

低内应力有助于减少材料在加工和使用过程中的变形和开裂。比如在电子元器件的封装过程中，低内应力的硅微粉可以有效避免封装材料的开裂，提高产品的可靠性。

高耐湿性

能够抵抗潮湿环境对材料性能的影响。在一些潮湿的工作环境中，如海洋工程、地下工程等领域，使用电子级硅微粉可以保证材料的性能不受潮湿环境的影响。

低放射性

保证了材料在电子、航天等敏感领域使用的安全性。在航天领域，对材料的放射性要求极高，电子级硅微粉的低放射性使其成为航天设备制造的理想材料。

耐温性好

能够在高温环境下保持稳定的性能。在一些高温工作的电子设备中，如发动机控制系统、高温传感器等，电子级硅微粉可以作为绝缘材料和填充材料，保证设备的正常运行。

耐酸碱腐蚀

电子级硅微粉的PH值呈中性或接近中性。这种中性的PH值有助于保持其在各种体系中的稳定性，避免与其他成分发生不必要的化学反应，不易被酸碱等化学物质侵蚀。在化工领域，电子级硅微粉可以作为耐腐蚀材料的填充剂，提高材料的耐腐蚀性能。

高绝缘性

电子级硅微粉之所以具有高绝缘性，主要归因于以下几个方面的因素。

高纯度与低杂质含量：原料纯净，通常由天然石英（SiO₂）或熔融石英经多道工艺加工而成，这些原料本身具有较高的纯度。在加工过程中，通过破碎、球磨、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺，可以进一步去除原料中的杂质，提高硅微粉的纯度。这种高纯度意味着硅微粉中导电性杂质的含量极低，从而减少了电流泄漏的可能性。

稳定的化学性质：硅微粉是一种无机非金属材料，其化学性质相对稳定，不易与其他物质发生化学反应，从而保持了其绝缘性能的稳定性。同时，电子级硅微粉具有良好的耐温性，能在较宽的温度范围内保持其物理和化学性质的稳定，这进一步保证了其绝缘性能的可靠性。

优异的物理性能：硅微粉具有较高的电阻率，这是衡量材料绝缘性能的重要指标之一。高电阻率意味着材料对电流的阻碍作用大，电流难以通过，从而保证了其高绝缘性。此外，电子级硅微粉通常具有较低的吸湿性，这有助于防止因水分吸收而导致的导电性增加，进一步保持了其绝缘性能。

低膨胀性

在温度变化时，体积变化小，有利于保持产品的尺寸精度。在精密仪器制造中，电子级硅微粉的低膨胀性可以保证仪器的精度和稳定性。

细小粒度

粒度范围从微米级到纳米级，使得硅微粉具有较大的比表面积，增强了其与其他材料的相互作用能力。

电子级硅微粉的粒度目数有多种，常见的有 600 目、1250 目、1500 目、5000 目等。不同目数的电子级硅微粉用途如下：

600 目：可用于电子元件的塑封料和包装料，准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。

1250 目：可用于电子元件的塑封料、负极材料等。

1500 目：可用于负极材料。

5000 目：可用于精密陶瓷等。

应用领域——电子工业

作为集成电路的塑封料和包装材料，对集成电路进行保护和封装。例如，在智能手机、平板电脑等电子设备中，电子级硅微粉被广泛应用于集成电路的封装，提高芯片的稳定性和可靠性。

用于电子元器件的塑封和包装，提高元器件的稳定性和可靠性。如在电阻、电容等电子元器件的封装中，电子级硅微粉可以起到绝缘、散热和保护的作用。

在电子灌封胶、导热垫片或导热硅脂等热界面材料中作为关键组分，提高散热能力。例如，在电脑 CPU、显卡等高性能电子设备中，使用含有电子级硅微粉的导热材料可以有效地将热量散发出去，保证设备的稳定运行。

应用领域——化工工业

作为高档油漆、涂料的填充料和增稠剂，改善产品的性能和外观。在一些高档汽车漆、建筑涂料中，电子级硅微粉可以提高涂料的硬度、耐磨性和耐腐蚀性，同时还可以改善涂料的光泽度和色泽。

在橡胶、塑料等高分子材料中作为填充料或增强剂，提高材料的力学性能和耐热性。例如，在汽车轮胎、工程塑料等产品中，加入电子级硅微粉可以提高材料的强度、耐磨性和耐热性，延长产品的使用寿命。

应用领域——其他领域

在精密铸造中作为型砂或芯砂的添加剂，提高铸件的精度和表面质量。在航空航天、汽车制造等领域的精密铸造中，电子级硅微粉可以提高铸件的尺寸精度和表面光洁度，减少铸件的缺陷。

在电力设施中，如干式变压器、消弧线圈等的绝缘部件中，与环氧树脂体系混合使用，提高绝缘性能。在电力系统中，电子级硅微粉可以作为绝缘材料，提高电力设备的安全性和可靠性。

生产工艺

电子级硅微粉的生产工艺主要包括物理法和化学法。

物理法通过机械粉碎、球磨、气流磨等方式将天然石英砂或熔融石英粉碎成微米级或亚微米级的粉末。

化学法则通过化学反应制备硅微粉，包括气相法、液相法和固相法。其中，气相法和液相法制备的硅微粉纯度高、粒度分布窄，但设备投资大、能耗高。

综合法则是结合物理法和化学法的优点，通过多个步骤制备硅微粉，以得到既纯度高又粒度分布窄的产品。

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看过来！硅微粉的性能和不同应用领域的指标要求

1 硅微粉性能及用途

硅微粉是用二氧化硅(SiO2)又称石英的材料经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯度高、色泽白、颗粒级配合理，有着独特的性能和广泛的用途。

1. 1 硅微粉性能

(1)具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。

(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。

(3)抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。

(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。

(5)经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。

(6)硅微粉作为填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。

1.2 几种主要用途硅微粉的理化指标

1.2.1 电子及电器工业用硅微粉

电子及电器工业用硅微粉(SJ/T10675－2002)产品分类及代号：用于电工行业有普通硅微粉(PG)、普通活性硅微粉(PGH)、电工级硅微粉(DG)、电工级活性硅微粉(DGH)。用于电子行业有电子级结晶型硅微粉(JG)、电子级结晶型活性硅微粉(JGH)、电子级熔融型硅微粉(RG)、电子级熔融型活性硅微粉(RGH)。产品规格为产品网目数，分为300、400、600、1000目。产品的粒度分布见表1，产品的理化指标见表2。