博通集成：公司无线互连、音视频处理、高精度定位等芯片，可应用于AI耳机、智能音响、消费电子等领域
证券之星消息，博通集成(603068)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者： 请问公司目前的芯片产品有哪些类型？公司在AI应用方面的芯片，主要有哪些？谢谢！
博通集成董秘： 尊敬的投资人您好，公司为智慧交通和物联网提供多品类的无线连接芯片，已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售。谢谢您的关注。
投资者： 你好，请问下贵公司有哪些产品应用在小米汽车上！
博通集成董秘： 尊敬的投资人您好。公司已有ETC、Wi-Fi、蓝牙、高精度定位芯片等多款芯片产品通过车规认证，并进入多家主流汽车主机厂的供应链体系。谢谢您的关注。
投资者： 请问公司是华为星闪联盟会员吗？谢谢！
博通集成董秘： 尊敬的投资人您好。作为专注于无线连接领域的芯片设计企业，公司在多种无线连接协议和技术标准领域有多方位布局，公司将积极参与星闪技术的研发和应用，保持在技术和产品领域的竞争力。谢谢您的关注！
投资者： 请问2022-2023年公司的研发费用去向？为什么有那么高的研发比例？研发进度什么情况？项目预计什么时候投产？效益如何？
博通集成董秘： 尊敬的投资人您好。公司持续重视研发投入，推动产品迭代升级，研发方向包括Wi-Fi、BLE、车规芯片等领域，近年来已推出了全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片，也是全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业，同时在蓝牙BLE、TWS、高精度定位等领域也持续推出有竞争力的新产品，并已有多款新品导入客户实现量产，相关业绩情况请持续关注公司发布的定期报告。谢谢您的关注！
投资者： 请问公司在AI耳机，智能音响，消费电子领域，有哪些芯片产品？谢谢！
博通集成董秘： 尊敬的投资人您好。公司无线互连、音视频处理、高精度定位等芯片，可应用于AI耳机、智能音响、消费电子等领域。谢谢您的关注。
投资者： 请问公司是否研发AI芯片？公司是否在研发微波器芯片，存储芯片？谢谢
博通集成董秘： 尊敬的投资人您好。公司为智慧交通和物联网提供多品类的无线连接芯片，已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售。公司目前暂未涉及存储芯片的研发。谢谢您的关注。
投资者： 博通集成与深圳博芯科技博通集成早在2011年8月就开始合作，公开信息显示，“深圳博芯科技股份有限公司”早在2015年11月就在新三板挂牌，博芯科技成立于2012年3月，与该客户建立合作关系的2011年8月还晚了半年博通集成在与博芯科技建立合作关系的时候，博芯科技这家公司还并不存在，那么博通集成又是如何“穿越”到半年前与该客户建立
博通集成董秘： 尊敬的投资人您好。公司2011年8月与芯微星（深圳）科技有限公司（Symstar(SZ)TechnologyCo.,Limited）开始合作，芯微星（深圳）科技有限公司与深圳博芯是同一控制的主体，需按合并口径披露客户合作时间，因此，相关披露真实准确。谢谢您的关注！
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690亿美元！博通成功并购VMware，补上软件短板
11月23日，芯片巨头博通正式宣布完成对虚拟软件服务商VMware的收购，交易规模约为690亿美元，其中包括610亿美元的协约收购价和后者80亿美元的债务。
待交易正式完成后，这将成为年内半导体行业规模最大的并购案，在整个科技史上也可以排到前三，仅次于微软收购动视暴雪的687亿美元和戴尔收购EMC的670亿美元（不含债务等额外开价）。
博通拿下VMware的目的很明确：补强软件技术层面的不足，实现“软硬一体”。作为储存芯片、半导体解决方案领域首屈一指的巨头，博通的硬件实力毋庸置疑，但软件并非其强项。将VMware收入囊中，全盘接手其技术、人才，是补强短板的最直接途径。
以博通和VMware的结合为切面，我们可以看到半导体行业新一轮并购潮的兴起，以及软件企业在这当中扮演的重要角色。当半导体巨头纷纷拼起“软实力”，半导体软件技术和软件企业，也迎来了自己的春天。
（图片来自Pexels）
收购过程有惊无险，博通“软硬一体”战略更进一步
博通热衷并购，是业内公认的事实。曾有媒体打趣，博通的掌舵人陈福阳可能“24小时都在盯着屏幕寻找猎物”。最近十多年，无论市场环境是好是坏、半导体产业处于周期低谷还是顶点，都没有影响博通的并购热情。
这当中，赛门铁克和CA Technologies的并购金额分别达到110亿和189亿美元，Newport Communications、SiByte、Silicon Spic和NetLogic Microsystems等并购案规模也在10亿美元以上。当然，最经典的还要数2017年向高通发出的1300亿美元天价收购邀约，不过该交易最终被美国监管机构否决。
有鉴于此，博通这次敢冒着行业寒冬豪掷690亿美元拿下VMware，也不让人意外。回顾收购过程，和闹得满城风雨的微软、动视暴雪收购案相比，博通收购VMware一案耗时虽然也不短，但遭受的阻力要小得多，过程可以说是意外顺利。
2022年5月，博通宣布和VMware签署合并协议，拟以现金+股票的方式完成对后者的收购，并承担约80亿美元的债务。博通当时给出的预计收购周期为6-12个月，最终只推迟了大约半年的时间。双方的董事会和股东对这桩并购并没有太大的分歧，这一年多主要用来说服各国监管机构。
一年多游说下来，澳大利亚、巴西、加拿大、英国、欧盟和日本的监管机构都先后向博通亮起绿灯，就连最严格的中国监管机构也在近日终于松口。中国市场监管总局的官方说法是“有条件批准”收购案，条件是博通和VMware不得在无正当理由的情况下以任何方式搭售产品，或限制客户单独购买两家公司的产品。
和微软、动视暴雪收购案最大的差别就在于，博通和VMware并没有受到竞争对手轮番阻挠，业界也并未向监管机构施加额外压力。不过这并非业内对这桩世纪联姻的潜在威胁毫不上心，更像是有心无力的妥协——博通、VMware是各自领域的老大，市场份额遥遥领先，就算没有结合也没有一家竞争企业能将其拉下马，更没有人能半路截胡。
至于VMware到底值不值这个价，我们得从几个方面解读。
首先，是VMware自身的价值——考虑到其在服务器、数据中心和虚拟化设施管理等领域的市场份额、稳定营收和利润，绝对符合一个优质标的的要求。
VMware成立于1998年，主营服务器计算虚拟化产品。2004年，VMware曾被EMC收购成为其全资子公司，后在ECM被戴尔收购后剥离。加入EMC、戴尔大家庭的时间虽然不长，但前者在IT行业的庞大人脉对VMware意义非凡。到VMware独立出来的时候，《财富》1000强公司有80%都是其客户。
2012年，VMware在时任CEO Pat Gelsinger（现任英特尔CEO）的操盘下提出“软件定义数据中心”的新战略，加速向云计算业务扩张、开辟SaaS新赛道，确立了虚拟化软件领导者的地位之余，业务范围也不断拓宽。
（VMware业务一览，图片来自VMware官网）
其次，还要考虑VMware对博通的价值——结合之后，博通软件层面的实力必然会大幅加强，让其朝着“软硬一体”的目标更进一步，这是最令博通心动的地方。
据外媒援引的消息人士爆料，VMware最令博通兴奋的是服务器虚拟化软件和多云能力，前者可以加强博通在储存适配器、光纤通道适配器、公有云虚拟化软件等领域的话语权，在后者则能弥补在基础架构、SDI以及AI领域的不足。
中国市场监管总局之所以迟迟没有批准这桩交易，就是担心双方结合后会给虚拟化软件市场带来限制竞争和排他交易。只有得到博通的承诺后，才“有条件批准”并购。
从监管机构的谨慎态度，以及博通的豪掷千金不难看出，软件在半导体领域的重要性得到更多肯定，地位日渐提升。如博通一般“软硬一体”，会不会成为新的潮流？
当半导体巨头开始拼“软实力”
事实上，VMware从不甘于做私有云和虚拟化软件的老大，这些年一直在加大混合云、云原生应用和SaaS等领域的投入。如果博通能将现有的基础架构、安全软件等业务和VMware的产品、技术结合起来，就能给企业提供更丰富的选择，继而整合双方客户资源。
VMware的投资是有回报的，博通如今肯开出科技史上第三高的价格完成收购，足可见其软件技术及其商业化前景的肯定。在博通之外，高通、AMD、英特尔、英伟达等半导体巨头也在软件领域有大量投资。
巨头收购的软件公司和内部开展的软件研发业务，都围绕自己的主业和潜在增长点进行。比如高通正加大对自动驾驶软件公司的并购力度，是为了扩充智能驾驶市场份额。
去年4月，高通完成了对SSW Partners旗下的自动驾驶解决方案开发商Arriver的软件业务。加入高通后，Arriver原有的技术、产品和研发团队全部整合进高通汽车部门，负责加强其ADAS（全集成先进驾驶辅助系统）解决方案的软件研发实力。
高通高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal在收购完成后高兴地表示，Arriver的软件技术将成为高通骁龙数字底盘平台的重要组成部分。毫无疑问，高通是想在智能驾驶领域打造商业闭环，将触角延伸到芯片之外，打造芯片+软件算法+通信技术的一体化方案。
另一边，AMD接连向多家软件开发企业抛去橄榄枝，为的是加强AI实力。
光是今年下半年，AMD已先后完成对Mipsology、Nod.ai两家AI软件公司的收购。另据彭博社报道，AMD仍有更多潜在猎物。AMD高级副总裁、人工智能集团负责人Vamsi Boppana表示，Nod.ai会加强AMD的AI软件开发能力，有助于其部署高性能AI模型、为用户提供定制化服务。
英伟达收购软件企业的频率、涉及资金规模都不及AMD，但不意味着黄仁勋不重视软件。相反，英伟达从来就不是一家单纯的芯片、硬件企业，其对历代软件平台的投入有目共睹。
只不过市面上缺少Arm这种能改变行业格局的巨无霸，英伟达愿意把更多资源倾斜给内部研发团队。 比如今年3月，英伟达就一口气推出了四款推理平台，都专门针对生成式AI进行了优化。
（图片来自英伟达官网）
毫无疑问，半导体巨头已经进入拼“软实力”的阶段，今后的大手笔收购只会多不会少。除了AI、智能驾驶、服务器虚拟化这些关联行业的优秀企业外，这股“软硬一体”风潮，还可能惠及另一个群体——专注于EDA等半导体底层软件技术的企业。
被忽视的半导体软件企业，能否抓住上位机会？
半导体是一个软硬件结合行业，底层的软件技术大多数时候不显山不露水，却是不可或缺的根基。比如被称为“芯片之母”的EDA软件，是芯片产业中最重要的一种工业软件，广泛应用于设计、制造、封测等各个流程的检验工作。规模再大、再先进的集成电路，都离不开EDA等工业辅助软件。
和材料、设备、硬件设计这些领域相比，半导体软件的关注度确实要低得多，发展速度也不算快。好在，业内巨头和资本市场越来越重视软件技术和软件企业，更多资金、资源开始流向相关领域。
以中国市场为例，2022年国内EDA软件企业投融资事件、总金额分别为14件和12.77亿元，今年则跃升至16件和18.47亿元。诸如华大九天、广立微、概伦电子和安路科技等头部EDA软件企业，近几年的营收、利润也稳步增长，技术得到更多业内同行的认可。
在海外，占据行业统治地位的EDA巨头不断收购优秀初创企业壮大自身实力，甚至一些EDA和IP公司也联合了起来。
比如今年5月，EDA软件领域的领头羊Cadence收购了长期合作伙伴、英国EDA企业Pulsic，后者专注于为高端定制芯片、高级节点芯片提供设计解决方案。IP厂商Arteris则在稍早的时候和EDA软件企业Semfore达成收购协议，前者是业内首屈一指的软件接口技术供应商，旗下客户主要为汽车SoC开发商，包括Mobileye、地平线、寒武纪等一批头部企业。
和前面提到的AI、智能驾驶、虚拟软件一样，半导体EDA软件技术和企业得到更多关注，也和时势有直接关系。 最直接的原因是随着晶圆代工制程加快迭代，半导体厂商也越来越倾向于基于先进节点设计芯片，这就不得不面对测试难度加大、试错成本上升等问题，也要求软件提高性能，分担芯片设计企业的风险。
目前，各个半导体巨头向底层软件技术企业投入的资源还比不上AI、自动驾驶等热门领域，但假以时日，情况还有可能发生改变。因为历史经验告诉人们，抵御寒冬有几个最简单的办法：报团取暖、兼收并蓄，总之就是要努力壮大自身实力，补强技术短板。
在半导体的上一个繁荣周期里，晶圆代工是受惠最多的技术分支，带动关联的半导体设备、先进封装等产业更上一个台阶。相关的企业 收获更多资源，自然会努力加快研发、迭代速度。软件技术的突破，绝对值得期待。
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