电子枪配件应用 守护芯片，汉思新材料底部填充胶为电子枪打造坚固内核

守护芯片，汉思新材料底部填充胶为电子枪打造坚固内核

关于轻武器瞄枪这一焦点，一直被我们定格在科技的最前沿。伴随着智能科技与互联网时代的进步，关于瞄枪的更多功能构想也正逐步成为现实。

在近代战争中，作战步枪通常都是采用击针撞击底火从而实现发射子弹的程序，但这一技术易于造成发射撞击不成功或者出现火力小的情况。然而随着高新技术纵深发展，步枪已经融合了计算机技术和电子技术，形成了火力最猛的电子枪。

电子枪是CRT的关键部件，CRT的画面质量和寿命很大程度上取决于电子枪的设计和质量要求。高可靠性要求的电子枪，其电路板上的焊球阵列器件及特殊器件，逐渐面临着微小型化的趋势，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得尤为脆弱，为提高产品的可靠性，底部填充和点胶封装技术应用变得日益普遍，为电子枪芯片打造了坚硬的内核。

瞄枪之争，芯片之争，胶粘之争。高性能，高可靠性的电子枪离不开高性能的芯片，其控制着瞄枪射击的大脑，承担着指挥以及协调的作用。而芯片的封装也离不开高质量的底部填充胶，选择性能优越的底部填充胶，将是更具前瞻性的竞争筹码。

专注于电子设备控制领域的大营软件，针对电子枪优异的性能要求，提出芯片封装胶粘剂需要通过双85预处理测试，同时在高温120℃和低温-40℃的高低温环境中抗震动500次和循环24小时等严苛的测试条件下始终保持稳定。作为面向全球化战略服务的创新型底部填充胶供应商，汉思新材料针对大营软件这一需求进行了一次前瞻性的思考与评估，基于在电子材料可靠性研究方面多年的积累，对于潜在的可靠性风险进行评估，实现了胶水材料的准确选型及验证，通过HS710和HS708底部填充胶为客户解决了芯片封装难题。

汉思新材料底部填充胶具有良好的电绝缘性能，粘度低，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度，经过毛细慢慢填充芯片底部，受热固化后，不仅可有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护，焊球未见裂纹或开裂，使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高，延长了产品的生命周期。

十四年磨一剑，剑一出鞘便所向披靡；长期置身于底部填充胶领域，汉思新材料的技术与产品已能为客户解决大部分的技术难题，得到了各个行业客户的广泛认可和信赖，用市场占有率证明了自身的行业地位及技术领先。

随着智能化产业高质量发展，作为底部填充胶领域的先驱者，汉思新材料将以技术研究作为长期补强，加强基础技术的研究，以科技和工艺的突破、创新、前瞻性，让企业具备核心竞争力，携手更多的合作伙伴，在智能化革命中“全力以赴”，全方位地布局工业自动化、通讯、汽车和消费电子与医疗等产业，成就自身行业品牌。

超强高压极化电子枪问世，可将电子从零加速到光速的百分之八十

据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。

EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光驱动极化电子枪是EIC的主要部件，其目标是成为EIC中一束碰撞粒子的“发令枪”，在约38.6公里周长的环形对撞机内产生并发射电子。理论上这应该会粉碎原子核中的质子和中子，并揭示它们存在的机制。

该设备的首席架构师、布鲁克海文实验室物理学家王尔东表示，他们可将电子的速度加速至光速的80%。这意味着在大约二十亿分之一秒内，电子的速度可从零加速到高达每小时8亿多公里（约光速的80%），而这一过程仅在电子枪内部约5厘米的空间内完成。

然而，加速电子只是该电子枪的任务之一。另一个任务是创建紧密排列的粒子群并控制它们的自旋。为实现这一点，研究团队使用砷化镓晶体的超薄纳米片制造了光阴极。用激光照射这个阴极，能够释放出电子，并可控制它们是向前还是向后自旋。

一旦电子被激光从晶体中释放出来，电子枪的任务就是让它们快速移动。团队在阴极对面建造了一个阳极，并施加了极高的电压，成功实现了这一点。电子能量在大约5厘米的间隙中从零增加到了32万电子伏特。

此外，研究团队还找到了使用激光的最佳方法。他们发现，激光的短脉冲能够产生包含高“束电荷”的电子群，这意味着每束电子包含约700亿个电子。这些束使粒子在加速器中与从另一个方向飞来的原子核发生碰撞的几率最高。

EIC能加速极化电子，并使其与极化质子及离子发生碰撞，让科学家能深入研究可见物质的最基本构成单元。现在，其关键部件——电子枪，不仅超出了EIC的要求，而且取得相当耀眼的成果。这是世界上电压最高、强度最强的极化电子枪，而团队目前仍在研究能够进一步加速对撞机内部电子的组件，使其更接近光速的水平。

作者: 张佳欣

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