华微电子医疗应用国产替代加速华微电子升级打造“中国芯”迎新基建风潮

国产替代加速华微电子升级打造“中国芯”迎新基建风潮

中新网7月20日电随着“新基建”风潮的来临，关于5G、物联网、大数据、人工智能的研发与应用加速渗透。半导体产业既是这些技术得以实现的实物载体，又能够从其发展中获得强大的需求。

吉林华微电子股份有限公司(以下简称“华微电子”，600360.SH)一位负责人表示：“在内需方面，由于受疫情影响，进口芯片采购困难，部分中高端芯片将加速国产替代进程，这部分订单会有一定数量的增加。同时，疫情带来了细分领域订单的增加，如医疗器械、远程视频办公等领域。”

根据集邦咨询最新发布的数据，全球半导体下游终端需求主要为通信类(含智能手机)，占比为32%。此外，PC／平板占比29%，消费电子占比13%，汽车电子占比12%。但目前，消费电子和汽车电子已明显呈现出疲态，受疫情影响行业增长亮点落在了全新的领域。

一方面，疫情导致PC使用量和无线传输需求增加，伺服器、数据中心等运算型芯片的需求提升；另一方面，由于疫情原因，工业领域工业自动化需求上涨，特别是急需的医疗用品，以及复工后的仪器需求，会带动相关半导体产品的成长。

伺服器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等。但在此次疫情中，部分IDM业者受到影响较深，在MCU、PMIC等产品有望由疫情较轻的地区生产者承接。随着中国率先复工复产，赢得了加速缩短与国际先进技术距离、实现国产替代、进军中高端市场的宝贵机遇期。

据上述华微电子负责人介绍，“相对于国际半导体品牌，国产半导体品牌的产品主要集中在低端领域，不过，现在中高端应用的客户有诉求进行国产替代，从这一方面讲，给予了国产半导体品牌进入中高端领域的机会。”

华微电子是国内功率半导体行业具有悠久历史的知名企业，自2001年3月上市至今，华微电子建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。在当前多元需求提振行业增速、国产替代趋势凸显的背景下，华微电子坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，并通过募投扩产IGBT生产线等方式，站稳了国内功率半导体排头兵的位置。

据介绍，华微电子在未来将继续把握国产替代趋势，进一步加大研发投入，将重点在IGBT、超结MOS和中低压MOS这些硅基器件上继续升级现有的工艺平台，同时加快8英寸生产线建设，开发第五代沟槽 FS IGBT、第二代超结MOSFET和第二代CCT中低压MOSFET；同时，还将开发和布局第三代半导体，目前华微电子已开发出SiC 二极管样品，下一步将进行GaN HEMT器件的开发工作，助力打造“中国芯”。

砥砺前行华微电子助力“中国芯”

本报记者尹丽梅童海华北京报道

一个经济大国如何在半导体全球产业链中寻得一席之地，摆脱“缺芯少魂”的尴尬处境？这样的问题正摆在中国面前。近两年，在中美科技争端持续发酵的背景下，半导体产业加速国产替代的呼声越来越高。

在国产替代浪潮下，资本市场对我国半导体产业的发展抱有较大信心。相关统计数据显示，截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。

近日，半导体行业龙头企业中芯国际（688981.SH）回归A股并成为A股近十年来融资规模最大的IPO，引发业内外诸多关注。多位机构人士认为,中芯国际回归A股将加速半导体产业国产化进程，并进而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。

“相对于国际半导体品牌，国产半导体品牌的产品主要集中在低端领域，不过，现在中高端应用的客户有诉求进行国产替代，从这一方面讲，给予了国产半导体品牌进入中高端领域的机会。”谈及半导体国产化，吉林华微电子股份有限公司（以下简称“华微电子”，600360.SH）一位负责人对《中国经营报》记者如是谈道。

华创证券在研报中指出，中美科技对抗的常态化使得半导体的战略意义不断提高，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。

资本市场支持“国之重器”

半导体芯片产业是“国之重器”，战略地位突出，被誉为现代信息社会的基石,是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

不过，需要面对的是，在产业链方面，国内半导体行业的三大产业链环节与世界先进水平仍有一定差距。在芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域中，中国企业所占据市场份额均较为靠后。

“这种差距不仅体现在半导体产品技术上，还体现在半导体原材料、半导体关键设备和相关配套的软件上，特别是半导体设备及技术很多都掌握在国外厂商手里。也就是说，在整个产业链环节，国内半导体产业都存在着‘卡脖子’的技术。”上述华微电子负责人在接受记者采访时谈道。

为构建我国自主可控、安全可靠的半导体产业体系，近年来，我国不断出台相关支持政策，推动半导体产业国产替代进程。而在半导体产业加速国产替代的浪潮下，资本市场对我国半导体产业未来的发展颇为看好。

相关统计数据显示，截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。同时，今年以来，半导体板块多次领涨，近期也再次成为A股市场“人气明星”。数据显示，年初至今，半导体封测指数涨64.16%、半导体产业指数涨38.02%，领涨科技股。

近日，宣布回归A股的中芯国际公布科创板上市的发行结果，若超额配售选择权全部行使，募资将超过532亿元。这是A股近十年来融资规模最大的IPO。这令资本市场与半导体产业界感到兴奋。多位机构人士认为，中芯国际回归A股有望拓展国产半导体产业估值重塑的空间,同时将加速半导体产业国产化进程，并进而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。

国产半导体产业逆势上扬

2020年，突如其来的新冠肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链受到冲击，包括韩国等多个国家半导体企业停产。

信息技术研究和顾问公司Gartner预测，由于新冠疫情对半导体供需的影响，2020年全球半导体收入预计将下降0.9%，远低于上一季度所预测的增长12.5%。其预测，2020年全球半导体收入预计降至4154亿美元，比上一季度的预测减少550亿美元。

不过，作为全球供应链的重要一环，我国半导体产业的表现较为坚挺。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，新冠疫情开始暴发的第一季度，全球半导体销售额同比增长13%；在主要经济体中，同比增幅最大的是中国，增长幅度达到48%。

2020年一季度，作为半导体产业的重要组成部分，我国功率半导体细分领域也表现了较强的抗冲击能力。据财信证券统计，2020 年一季度，受新冠疫情影响，我国功率半导体行业一线厂商营业收入同比增长12.19%，归母净利润同比增长68.02%，表现出较为强劲的盈利能力和经营韧性。

财信证券分析认为，总体来看，产能的弹性、需求的结构性变化以及订单的转移是推动国内功率半导体厂商一季度业绩提升的主要原因。

上述华微电子负责人则告诉记者，实际上，疫情对于以出口为主的半导体企业造成的冲击较大。“目前，国外疫情蔓延对国内半导体厂出口影响较大。一定程度上，我们以出口为主的客户给到我们的订单同比在减少。但在内需方面，由于受疫情影响，进口芯片采购困难，部分中高端芯片将加速国产替代进程，这部分订单会有一定数量的增加。同时，疫情带来了细分领域订单的增加，如医疗器械、远程视频办公等领域。”

他进一步谈道：“疫情不能阻止半导体应用的发展，越来越多的智能化、节能化和基础设施建设的需求，意味着需要更多的优质芯片。疫情给予了市场一个暂时的缓冲期，我们将充分利用这个时点，加速缩短与国际先进技术的距离。”

破局“卡脖子”困境

半导体是一个事关国家战略安全和产业竞争力的重要产业。而打破“缺芯之痛”，是我国近年来一直坚持的战略布局重心。2020年，中美科技争端持续发酵，中国半导体产业卷入其中，给我国半导体产业再敲警钟。

今年5月15日，美国商务部加码对华为的出口管制措施，要求使用美国设备和技术的外国半导体公司，须获美国政府许可，才可向华为出口供货。7日之后，美国商务部工业与安全局（BIS）又将共计33个中国机构与个人列入实体清单，限制技术出口。美国的以上举动被国内半导体产业界解读为，美国进一步制裁中国半导体产业链。

国内半导体企业应如何面对美国在半导体领域的“制裁”？上述华微电子负责人对记者称，国内半导体产业的发展，到现在这个时间节点上，需要的是半导体产业的上游企业解决材料、设备等配套，半导体企业自身练好“内功”，把下游企业需求的半导体产品做好。同时，我国半导体产业要加快国产替代进程，要加快推进光刻胶、化学试剂等关键原材料的国产替代计划。

上述华微电子负责人向记者说，相对于国际半导体品牌，国产半导体品牌的产品主要集中在低端领域，不过，现在中高端应用的客户有诉求进行国产替代，从这一方面讲，给予了国产半导体品牌进入中高端领域的机会。面对这样的机会，国产半导体企业需要加快自身工艺平台的建设，为进入中高端领域做好软硬件基础，同时要注重培养高端的专业技术人才。

华微电子是我国功率半导体龙头企业，也是一直践行国产替代战略的企业之一，目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线。

据悉，华微电子在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利及工艺诀窍，尤其在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术在国内领先，达到国际同行业先进水平。多位业内人士表示，经历了半个多世纪的技术积累，华微电子有望成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。

上述华微电子负责人在采访中告诉记者，未来，华微电子将继续把握国产替代趋势，进一步加大研发投入，将重点在IGBT、超结MOS和中低压MOS这些硅基器件上继续升级现有的工艺平台，同时加快8英寸生产线建设，开发第五代沟槽 FS IGBT、第二代超结MOSFET和第二代CCT中低压MOSFET；同时，还将开发和布局第三代半导体，目前华微电子已开发出SiC 二极管样品，下一步将进行GaN HEMT器件的开发工作，助力打造“中国芯”。

整体来看，我国半导体产业国产替代空间广阔。华创证券在研报中指出，中美科技对抗的常态化使得半导体的战略意义不断提高，随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。