「建议收藏」盘点聚酰亚胺国内外主要生产企业

聚酰亚胺简介

聚酰亚胺是一类分子链中含有环状酰亚胺基团的高分子聚物，(Polyimide，简称PI)。近来， 各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。

聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点,同时具有真空挥发分低、挥发可凝物少等空间材料的特点,可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温工程塑料、复合材料用基体树脂、耐高温粘结剂、纤维和泡沫等多种材料形式，因此在航空航天、空间、微电子、精密机械、医疗器械等许多高新技术领域 具有广阔的应用前景和巨大的商业价值。

聚酰亚胺发展历程

聚酰亚胺最早于1908年开始有报道，但是限于当时的知识水平并没有得到足够的重视。直到20世纪20年代聚合物开始被世人所认识后，40年代的一些专利中才开始提及聚酰亚胺。到50年代聚酰亚胺作为一种高分子材料开始发展起来，并随着时代的发展和人们对高性能材料需求的增加，聚酰亚胺因其优异的综合性能成为近年来研究的热点。其主要发展历程如下：

国外PI薄膜主要生产厂家

美国杜邦（Dupont） ：从1950年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗试生产，取名为“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产，并登记商品名为Kapton”，“Kapton”薄膜有3种类型：H型、F型、V型，到1980年，生产有3种型号20多种规格（7.5~125μm）,幅宽1500mm。通过技术改进，杜邦公司又于1984年推出3种改良型Kapton薄膜，分别为HN型、FN型、VN型，改良型聚酰亚胺薄膜在目前的生产中已占整个亚胺薄膜产量的85%。

杜邦聚酰亚胺标准产品介绍：

来源：Dupont官网

东丽-杜邦（Dupont-Toray）： 1983年杜邦与日本东丽对半合资建立东洋产品公司，由杜邦提供技术和原料,专门生产Kapton”PI薄膜，1985年9月投产，薄膜宽度为1500mm。杜邦公司在1999年4月宣布投资中国台湾，1996年建成第一座聚酰亚胺（PI）厂太巨公司，并成为该公司的主要股东，使太巨成为杜邦公司在台生产PI膜和柔性复合材料为主的公司。

日本宇部兴产（ube）： 日本宇部兴产工业公司在上世纪80年代初研制成功一种新型线性聚酰亚胺，包括UpilexR、UpilexS和UpilexC型系列薄膜。宇部兴产独立开发型号为UpilexR、产能100万平方米/年（合80吨/年）的PI薄膜于1983年投产，1985年增加了一个型号UpilexS。Upilex最大宽度1016mm，共有三个型号：R型、S型、C型，厚度规格25~125μm（其中R型和C型各有7种规格）。与Kapton相比，UpilexS具有高耐热性、较好的尺寸稳定性和低吸湿性。

日本宇部兴产PI产品介绍：

来源：日本宇部兴产官网

日本钟渊化工（Kaneka）： 最早于1980年开始实验室内研究聚酰亚胺薄膜，并成功开发出一种新型“均苯”型PI薄膜，商品名为“Apical”，1984年在日本志贺建立第一条APICAL聚酰亚胺薄膜生产线，并于1985年开始量产，产品主要应用于FPCS。

1986年建立美国Allied-Signal销售公司；1988年开发出具有优越尺寸稳定性的APICALNPI型号；1989年Kaneka/AlliedJV公司在美国建立（主要用于制造、销售）；1990年在美国成立Allied-APICAL公司并开始在美国德克萨斯州开始生产聚酰亚胺薄膜；

1993年APICAL聚酰亚胺薄膜获得ISO9002证书，APICALNPI型号获得近畿化学协会奖；1995年APICALAH型号生产厚度规格有175μm、200μm、225μm；1997年KanekaHigh-TechMaterials(KHM)建立；2006年7月KHM成为钟渊美国德克萨斯州公司分部。“Apical”系列PI产品主要应用于FPCS（柔性印刷电路板），电子材料，卫星，超导设施，绝缘涂层材料等方面。

日本三井化学 （Mitsui Chemicals）：根据自身特有的高分子设计技术、反应技术开发出高耐热和高透明的PI薄膜，其玻璃化转变温度高达260 ℃以上，光线透过率大于88.0%。产品AURUM™（热可塑性聚酰亚胺），可应用于精密机械・产业机械部品，电气，电子部品，汽车・运输机器部品，特殊电线护套，薄膜・纤维，复合材料基材方面。

日本三菱瓦斯MGC ：目前全球唯一有能力真正工业化生产透明PI薄膜的厂商，满足高耐热、高透明所需电子产品的需求，产品主要应用于软性显示器相关产品及光学原件。

韩国SKCKOLONPI： 由SKC与KOLON整合聚酰亚胺胶片事业，于2008年6月合资兴建的公司。韩国SKC于2001年启动聚酰亚胺薄膜的研发，2002年与KRICT(韩国研究化学技术研究所)参与政府的聚酰亚胺研发项目；2003年建立第一条PI生产线（0#试验线）；2004年PI薄膜0#产线安装调试并成功量产，成为韩国史上第一个制造亚胺薄膜的企业；2005年完成IN，IF型号开发（12.5~25.0μm）建立1#批量生产线并成功销售SKC亚胺薄膜；2006年完成IS型号开发。

台湾地区PI生产厂家

台湾地区达迈科技（台湾 Taimide）

聚酰亚胺薄膜产品有：（来源Taimide官网）

1. Taimide®TH ，薄膜厚度在12.5μm-125μm之间；2. Taimide®TL ，薄膜厚度在12.5μm-50μm之间，可应用于软性印刷电路板，保护胶片，增强版，复合板，软性铜箔基板等。

3. Taimide®TX ，厚度7.5μm，可应用于薄型高温绝缘胶带，薄型感压胶带，软硬结合板。

4. Taimide®BK ，黑色聚酰亚胺薄膜 ，厚度在10μm-75μm，可应用于不透光高温绝缘胶带，不透光增强版，复合板等。

5. Taimide®OT ，无色聚酰亚胺薄膜 ，厚度在12.5μm-50μm，可应用于耐高温无色保护胶片，软性显示器，软性电子等。

6. Taimide®WB ，白色聚酰亚胺膜 ，厚度在12.5μm-25μm，可应用于软性印刷电路板，耐高温白色保护胶片，补强片，LED灯条，条码印刷等。

台湾达胜科技： 主要生产高功能性、全尺寸PI薄膜，达胜科技是中国台湾地区可生产12.5～225μm全尺寸高性能PI薄膜 的唯一厂家，主要应用于在半导体领域及LED等光电产业比如LED封装、LED软性灯条方面。也是为数不多的黑色PI薄膜生产厂家之一。

国内PI生产厂家

国内大约50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商，根据在不同终端电子产品的应用，PI薄膜厚度规格可分为7.5μm，12.5μm、24.0μm及厚膜，其中手机、相机等手持式电子产品使用12.5μm或更薄的PI薄膜，一般电子产品、汽车、笔记本电脑和覆盖膜使用25.0μm厚度的PI薄膜，补强板则使用较厚的PI薄膜。

国内几家典型PI薄膜制造厂商的产业概况如下：

桂林电气科学研究院有限公司： 产品有双向拉伸聚酰亚胺薄膜，黑色PI薄膜，耐电晕PI薄膜 等。

溧阳华晶电子材料有限公司： 双向拉伸聚酰亚胺薄膜的专业制造商，PI基膜涵盖了13μm、25μm、50μm、75μm、100μm、125μm六种厚度规格 。

江阴天华科技有限公司： 采用国内最先进的流涎双轴拉伸工艺生产聚酰亚胺薄膜（BOPI）的专业工厂，主要生产用于柔性印刷线路板的覆盖膜FP系列；覆铜膜FC系列及部分特殊胶带膜T系列和电工膜H系列 。目前以标称厚度13μm和25μm为主，月生产量在15万平方米左右。

万达集团微电子材料有限公司 ：专业生产双向拉伸聚酰亚胺膜 （PI膜），拥有世界先进的生产设备，年生产能力200吨。主要生产的规格有：0.0125mm，0.025mm，0.05mm，0.075mm，0.08mm等 几种规格的品种。

深圳瑞华泰薄膜科技有限公司： 与中科院化学所合作开展以PI薄膜双向拉伸、无色透明和微孔膜产业化开发为基础的高性能PI薄膜材料 ，用于柔性平板显示器，汽车大功率燃料电池以及有机薄膜太阳能电池等高技术产业。黑色PI薄膜 生产厂家。

宁波今山电子材料： 聚酰亚胺产品涵盖范围较广，包括1.普通聚酰亚胺薄膜 2.黑色聚酰亚胺薄膜 3，防静电黑色聚酰亚胺薄膜 4，耐电晕聚酰亚胺薄膜 5.可成型聚酰亚胺薄膜 6，导热聚酰亚胺薄膜 7，白色聚酰亚胺薄膜 8，高强高膜PI树脂， 9,镀铝PI薄膜

长春高崎： 2012年建成年产分别为5000，2000高性能薄膜和导电薄膜 生产线，用于OLED白光照明，薄膜太阳能电池、防电磁辐射透明薄膜、射频电路板、触屏等领域。

天津嘉亿： 主要产品有功能性耐电晕PI薄膜 。

江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 ：目前主要产品有各种规格的聚酰亚胺薄膜和F46聚酰亚胺复合薄膜 ，其中0.025-0.225mm厚度的聚酰亚胺系列薄膜通过美国UL安全认证和欧盟SGS报告。

常熟中讯航天绝缘村料有限公司 ：主要产品有PI薄膜(聚酰亚胺流涎薄膜)、FEP薄膜（FH、FHF聚酰亚胺-氟-46复合薄膜） 以及各种规格的硅胶带等。年生产PI薄膜160吨，FEP薄膜100多吨。

来源：新材料研习社、互联网

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聚酰亚胺光刻胶：高性能材料在微电子与光电子领域的创新应用

于快速发展微与光行业，聚酰亚胺光刻胶作为一种新型性能很好材料，正逐步展现出其特殊优势与大量用前景。本文将深入探讨聚酰亚胺光刻胶特性，合成方法，用行业以及未来发展趋势，为您揭示这一材料于高科技产业中很大作用。

聚酰亚胺光刻胶特性

聚酰亚胺光刻胶以其良好热稳定性，机械性能，感光性而著称。其主链上既含有刚性大芳环，又包含可柔曲醚键，这种特殊分子结构赋予了聚酰亚胺光刻胶卓越综合性能。于微生产过程中，聚酰亚胺光刻胶能够承受高温处理而不有变形或降解，与此同时其感光性能允许通过光刻技术实现高精度图形化加工。

聚酰亚胺光刻胶合成方法

聚酰亚胺光刻胶合成过程复杂而精细，主要包括聚酰亚胺合成，光刻胶制备两个关键步骤。聚酰亚胺合成通常采用缩聚，环化两步法，通过选择合适芳香族二酐，芳香族二胺作为原料，于催化剂作用下进行缩聚反应，生成聚酰胺酸。随后，通过脱水环化反应将聚酰胺酸转化为聚酰亚胺。于光刻胶制备阶段，聚酰亚胺被溶解于适当溶剂中，并加入其他功能性组分，通过旋涂，喷涂方式将光刻胶涂覆于基材上，形成具有优良光刻性能光刻胶层。

聚酰亚胺光刻胶用行业

聚酰亚胺光刻胶于微，光行业用已经日益大量。于微行业，聚酰亚胺光刻胶因其优良感光性，热稳定性，机械性能，成为生产微机电系统（MEMS），光纤通讯，光学器件部件关键材料。其高分辨率特性使得生产出微结构更为精细，大大增强了微器件性能，可靠性。除此之外，聚酰亚胺光刻胶还可用于介电层进行层间不导电，作为缓冲层减少应力，增强成品率，以及作为保护层减少环境对器件影响。

于光行业，聚酰亚胺光刻胶同样发挥着不可替代作用。其高分辨率，优良加工性能使得它于生产光栅，衍射光栅，光学波导光学器件中表现出色。与此同时，聚酰亚胺光刻胶还可用于生产OLED显示器件，其感光性，层间不导电性能能很好减小OLED显示器件色差，提升显示效果。

聚酰亚胺光刻胶未来发展趋势

随着微，光技术连续发展，对聚酰亚胺光刻胶性能要求也越来越高。未来研究将继续致力于增强聚酰亚胺光刻胶分辨率，感光速度，热稳定性性能，以满足更高端，更精细微纳加工需求。与此同时，聚酰亚胺光刻胶环保性，可持续性也将成为研究重点，以推动微，光产业绿色，可持续发展。

结论

聚酰亚胺光刻胶作为一种具有广阔用前景新型材料，于微与光行业展现出了强大创新力，市场竞争力。其良好性能，灵活合成方法以及大量用行业，为高科技产业发展注入了新活力。随着科研工作连续深入，技术连续创新，相信聚酰亚胺光刻胶将于更多行业实现突破性用，为科技进步，产业升级做出更大贡献。

更多信息请查阅：聚酰亚胺光刻胶：高性能材料在微电子与光电子领域的创新应用-上氟新材

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