格林达：公司产品主要应用于电子产品制造工艺中，紧跟行业发展、提升生产工艺
金融界9月12日消息，有投资者在互动平台向格林达提问：董秘你好，请问贵司生产的玻璃薄化氢氟酸，缓冲氧化蚀刻液可否用于半导体先进封装的玻璃基板TGV成孔刻蚀加工环节？谢谢。
公司回答表示：公司产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等，主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中。公司密切关注下游应用领域的发展和技术更新迭代，紧跟行业发展，不断提升、改进生产工艺，从而满足客户不断更新换代的生产工艺需求。
本文源自金融界
三星电子将在2nm工艺应用后端供电技术
【三星电子将在2nm工艺应用后端供电技术】《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，在2纳米半导体工艺中采用后端供电（BSPDN）技术，预计将使芯片面积减少约17%，同时性能提升8%，功耗降低15%。这是三星首次公开BSPDN技术的性能改进数据。
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