惠柏新材：电子电气绝缘封装用环氧树脂产品可应用于芯片领域
金融界11月1日消息，惠柏新材在互动平台表示,公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。
本文源自金融界AI电报
惠柏新材：环氧树脂系列产品覆盖LED封装、防水绝缘灌封及电子元器件胶粘剂等领域
金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向惠柏新材提问：公司的电子电气环氧树脂材料能应用于半导体的先进封装吗？
公司回答表示：公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品主要包括LED封装用环氧树脂、防水绝缘灌封用环氧树脂以及电子元器件胶粘剂等，产品具体应用领域请见公司公开披露的信息。
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