东京电子应用材料东京电子推出Acrevia气体团簇光束系统，加入EUV图案塑形竞争|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

东京电子推出Acrevia气体团簇光束系统，加入EUV图案塑形竞争

IT之家 8 月 14 日消息，东京电子 TEL 当地时间 7 月 8 日宣布推出 Acrevia GCB（IT之家注：气体团簇光束，G as C luster B eam）系统，该系统可对 EUV 光刻图案进行临界尺寸和形状的精确调整。

东京电子此次发布 Acrevia 系统旨在同另一家半导体设备巨头应用材料竞争 EUV 图案塑形领域的订单：应用材料于当地时间 2023 年 2 月 28 日推出了功能类似的 Centura Sculpta 系统。

东京电子的 Acrevia 系统利用定向气体团簇光束在最佳晶圆倾斜角度进行蚀刻，对 EUV 光刻图案进行微调，也可降低图案的线边缘粗糙度，能以尽可能小的损伤减少光刻过程产生的缺陷进而提高产量。

对于 EUV 光刻技术而言，实现更细微的电路结构的一种可能路线是多次曝光（多重图案化），然而这意味着光刻成本的飙升。而东京电子与应用材料推出的图案塑形设备不仅能修正错误，还能减少 EUV 光刻的使用 。

据韩媒 etnews 报道，应用材料已累计收获 2 亿美元（IT之家备注：当前约 14.31 亿元人民币）的 Centura Sculpta 系统订单，台积电和英特尔已引入该系统，三星电子也在对该系统在 4nm 工艺中的应用进行评估。

东京电子方面人士表示：“我们正在与逻辑和半导体合同制造（代工）客户一起评估 Acrevia 设备的性能”。韩媒认为这是 Acrevia 系统即将开始供应的暗示。

东京电子Acrevia系统挑战应用材料EUV图案订单霸主地位

东京电子（TEL）近期宣布推出其Acrevia GCB系统，这是一项创新技术，旨在通过气体团簇光束（Gas Cluster Beam）对极紫外光刻（EUV）图案进行精确微调，以改善集成电路的制造精度和效率。Acrevia GCB系统能够优化EUV光刻图案的临界尺寸和形状，同时显著降低线边缘粗糙度，从而减少光刻过程中产生的缺陷，提升芯片的良品率。这一技术的推出，标志着东京电子在EUV图案塑形领域向竞争对手应用材料发起了挑战。

应用材料此前在2023年初推出了Centura Sculpta系统，同样专注于图案塑形，已获得超过2亿美元的订单，主要客户包括台积电和英特尔，而三星电子也在积极评估该系统在其4纳米工艺中的适用性。东京电子的Acrevia GCB系统则通过定向气体团簇光束，在最佳晶圆倾斜角度下进行蚀刻，不仅能够修正图案误差，还能够减少EUV光刻的依赖，为实现更精细电路结构的多次曝光技术提供了经济可行的解决方案。

随着半导体行业持续追求更高的集成度和性能，EUV光刻技术已成为先进制程不可或缺的一部分。然而，多次曝光策略虽然能够实现更精细的电路设计，但同时也伴随着高昂的成本。东京电子和应用材料的图案塑形设备通过减少EUV光刻的需求，为降低成本和提高生产效率提供了新的途径。东京电子正与逻辑芯片制造商及半导体代工厂客户合作，评估Acrevia系统的实际表现，暗示该设备即将进入市场，有望与应用材料的产品展开直接竞争。

这一发展凸显了半导体制造设备供应商之间的激烈竞争，以及它们如何通过技术创新来满足行业日益增长的精密制造需求。东京电子的Acrevia GCB系统和应用材料的Centura Sculpta系统都代表了在EUV图案塑形领域取得的重要进展，对于推动半导体产业向前发展具有重要意义。