测试技术电子方面应用测试技术在电子组装加工行业上的应用与发展—

测试技术在电子组装加工行业上的应用与发展——测试加工

自20世纪90年代中后期开始，IC（集成电路）封装技术就不断向着高度集成化、高性能化、多引线和细间距化方向发展，并驱使着一些相关测试技术的淘汰和演变。在电子产品小型化的进化压力推动之下，测试技术也像物种一样，遵循着“适者生存”的简单法则。留心看看测试技术的发展之路，可以帮助我们预测未来。

目前测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查（manual visual inspection,简称MVI）、在线测试（in-circuit tester,简称ICT）、自动光学测试（automatic optiacal inspction,简称 AOI）、自动X 射线测试（automatic X-ray inspection,简称AXI）、功能测试（functional testere,简称FT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必需的而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。本文由观澜PCBA加工厂长科顺 整理，将重点介绍AOI测试技术，使广大电子产品供应商对测试加工有更多了解。

AOI测试仪

AOI测试技术

随着线路板上元器件组装密度提高，给电气接触测试增加了困难，将AOI技术引入到SMT生产线的测试领域也是大势所趋。AOI不但可对焊接质量进行检验，还可对裸板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作，对提高产品质量、生产效率都是大有作为的。当自动检测（AOI）时，AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

现在的AOI系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检测下面错误：元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集、反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。

AOI系统可用于SMT生产线上的多个位置（如图所示），但有三个检查位置是主要的：

（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足工艺控制要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括：焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡偏移、焊锡桥等等。这个阶段生成的定量过程控制数据包括印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型的放置检查AOI的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速贴片机和精细间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。

（3）回流焊后。在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

虽然各个位置都可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。

通过以上信息，相信大家对AOI测试加工已经有了相当的了解。深圳市长科顺科技有限公司，有2台AOI自动光学检测仪，为您的电子产品质量和交期确定了航路; 长科顺科技有限公司，是以电子产品组装加工、SMT贴片、DIP插件、成品组装一站式服务的企业，目前加工的电子产品种类已有数千之多，经验丰富，更多关于SMT加工客户案例、SMT贴片加工技巧、观澜PCBA加工一条龙等信息，可查看长科顺其他文章，欢迎随时看厂，顺祝商祺！

在线X-ray检测在电子制造中的应用场景及其重要性-瑞茂光学

　　随着电子产品的不断小型化和复杂化，传统的检测手段已难以满足高密度封装和微小缺陷检测的需求。在线X-ray检测技术作为一种先进的无损检测方法，越来越多地应用于电子制造过程中，以保证产品质量和可靠性。本文将深入探讨在线X-ray检测在电子制造中的应用场景及其重要性。

　　在线X-ray检测的基本原理

　　X-ray成像技术

　　X-ray(X射线)是一种具有高能量的电磁波，能够穿透大多数材料。当X射线通过物体时，不同密度和厚度的材料对X射线的吸收程度不同，产生的透射图像可以揭示内部结构和缺陷。X-ray成像技术通过捕捉这些透射图像，实现对物体内部的无损检测。

　　在线X-ray检测系统构成

　　在线X-ray检测系统通常由以下几部分构成：

　　X-ray源 ：提供高能量的X射线。

　　探测器 ：捕捉透射后的X射线图像。

　　机械系统 ：包括输送带和运动平台，用于移动被检测对象。

　　图像处理软件 ：用于分析和处理X-ray图像，识别缺陷和异常。

　　应用场景

　　1. PCB组装（Printed Circuit Board Assembly, PCBA）

　　焊点检测

　　在PCB组装过程中，焊点的质量直接影响电路的可靠性。在线X-ray检测可以有效发现焊点中的气孔、裂缝、未焊接和桥接等缺陷。这些缺陷在传统的光学检测中往往难以识别，尤其是在双面板和多层板中，X-ray检测的优势尤为明显。

　　元器件安装检查

　　X-ray检测还可以用于检查元器件的安装情况，包括BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)和QFN(Quad Flat No-lead Package)等封装形式的元器件。通过X-ray图像，可以清晰地看到元器件底部的焊接情况，确保安装正确无误。

　　2. 半导体封装

　　裸片粘结和键合线检查

　　在半导体封装过程中，片的粘结质量和键合线的连接情况至关重要。在线X-ray检测可以发现裸片粘结中的空洞和不均匀，以及键合线的断裂、变形和位置偏移等问题，确保封装的可靠性和性能。

　　封装内部结构检查

　　X-ray检测还可以用于检查封装内部的结构完整性，如引线框架、焊球和封装材料的分布情况，及时发现潜在的缺陷和隐患。

　　3. 电池生产

　　内部缺陷检测

　　在锂电池等能源的生产过程中，内部缺陷如隔膜破损、极片错位和内部短路等，可能导致严重的安全问题。在线X-ray检测可以对电池内部进行实时监控，发现并排除这些潜在的风险，确保产品的安全性和稳定性。

　　电极对齐和焊接质量检查

　　X-ray检测还可用于检查电池电极的对齐情况和焊接质量，确保电极间的良好接触和导电性能。

　　4. 汽车电子

　　传感器和控制模块检测

　　汽车电子系统中的传感器和控制模块对安全和性能至关重要。在线X-ray检测可以发现这些组件中的焊接缺陷、裂纹和内部结构异常，确保其在严苛环境下的可靠性。

　　电动汽车电池包检测

　　对于动汽车，电池包的内部结构和连接情况至关重要。X-ray检测可以对电池包内部进行全面检查，确保每个单体电池和连接件的正常工作，避免因内部缺陷导致的电池包故障。

　　在线X-ray检测的重要性

　　1. 提高产品质量

　　在线X-ray检测可以在生产过程中实时发现和排除各种内部缺陷，提高产品的整体质量。通过对焊点、元器件安装、封装内部结构和电池内部缺陷的检测，可以显著减少不良品的产生，提高成品率。

　　2. 确保产品可靠性

　　高密度封装和复杂电路的可靠性直接关系到电子产品的使用寿命和性能。在线X-ray检测及时发现潜在的隐患，确保每一个出厂产品都具备高可靠性，减少售后故障和维护成本。

　　3. 提升生产效率

　　在线X-ray检测系统可以实现自动化和实时检测，无需停机或拆卸样品，大大提高了生产效率。通过快速、准确的缺陷检测，可以及时调整生产工艺，减少生产过程中的次品率和返工率。

　　4. 满足行业标准和法规要求

　　随着电子产品应用领域的扩大和行业标准的提高，许多行业对产品质量和可靠性提出了更高的要求。在线X-ray检测技术可以企业满足这些标准和法规要求，提高市场竞争力。

　　5. 支持创新研发

　　在新产品研发过程中，在线X-ray检测可以提供详细的内部结构信息和缺陷分析，支持材料选择、工艺优化和设计改进，加速新产品的开发和上市。

　　结论

　　在线X-ray检测技术在电子制造中的应用场景广泛且重要，通过无损检测手段，能够显著提高产品质量和可靠性，提升生产效率，满足行业标准和法规要求，并支持创新研发。随着电子产品和制造技术的不断发展，在线X-ray检测技术必将在更多领域发挥重要作用，推动电子制造业迈向更高水平。

　　瑞茂光学(深圳)有限公司(SXRAY)创建于2012年，通过多年诚实守信和认真严谨的经营，已高速发展成集设计、生产、加工、贸易、工程为一体的大型专业X-RAY设备厂家。产品了通过ISO9001：2000质量管理体系及ISO14001：2004.CE,环境管理体系世界标准认证。致力于工业(无损探伤)方案探索，开发研制高性价比的X-RAY系统是我们一如既往的目标。SXRAY瑞茂光学致力于工业X光机X-RAY无损检测行业，具备自主研发的X-RAY系统程序。