铜冠铜箔：将加快高端新产品市场推广工作，提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平
金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向铜冠铜箔提问：您好，公司的电子铜箔产品是否能够支持6G通信的技术需求和应用场景？
公司回答表示：6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段，公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔。公司下一步将加快此类高端新产品的市场推广工作，不断提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，满足更高要求。
本文源自金融界AI电报
铜冠铜箔：公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货
金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向铜冠铜箔提问：公司的产品有HVLP铜箔吗？
公司回答表示：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。
本文源自金融界AI电报
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