8款音频产品代表作!2020瑞勤电子MEMS硅麦应用案例
我爱音频网2020年在拆解蓝牙音频产品的过程中,发现多款耳机产品均采用了瑞勤电子的硅麦克风,其中既有TWS真无线蓝牙耳机,也有颈挂式蓝牙耳机,并且有支持主动降噪功能的产品。
东莞市瑞勤电子有限公司是专业的电声元器件制造商、电声组件技术解决方案服务商,国家级高新技术企业。公司始创于2011年3月,自成立以来一直致力于电声元器件的研发和制造。
瑞勤电子的主要产品包括硅麦克风、驻极体麦克风及其阵列模组、线控耳机PCBA,Type-C 接头SMT,蓝牙耳机PCBA和车载电子模组块;产品广泛应用于移动通讯设备及其周边产品、笔记本电脑、军工通讯、个人数码产品、汽车电子等消费类电子产品领域。得到了国内外知名品牌的认可,年产值居国内同行业前三水平。
瑞勤电子在东莞寮步有占地14000多平方米的厂区,内设的车间均为千级无尘标准。公司主要技术人员均从事麦克风开发20多年。公司90%生产自动化 ,使用行业最先进的生产测试设备,可月生产麦克风8000万颗。 公司通过ISO9001质量管理体系及ISO14001环境管理体系认证, IATF16949汽车供方质量管理体系认证,在行业内树立了具有影响力的品牌。
下面一起来看看都是哪些蓝牙音频产品采用了瑞勤电子的MEMS硅麦吧!点击产品标题可查看完整拆解报告。
1、HUAWEI华为 FreeLace Pro 颈挂式降噪蓝牙耳机
编辑点评:
华为 FreeLace Pro 降噪颈挂蓝牙耳机在外观上采用了棱角分明的设计,整体感觉较为稳重。扁平的U形项圈佩戴舒适,不易滚动;耳机和耳翼的一体化设计,使佩戴更贴合耳廓,提升降噪效果;独特的嵌入式USB-C接口,不但省去了外出没有充电线的烦恼,还能实现快速蓝牙连接;耳机具备磁吸开关功能,能够智能识别耳机状态,自动控制连接,节省不必要的电量消耗。
内部结构上,华为 FreeLace Pro设计比较紧凑,并且做了多重的防护。导线焊接点均涂有大量胶水防护,还有多处采用软排线,节省了内部空间;右侧腔体内为0.59Wh聚合物锂离子电池,可为耳机提供降噪模式16h的续航时间,并配置有电路保护小板,保护小板上有电路保护IC。
耳机主板位于右侧线控板腔体内,主控芯片为BES恒玄BES2300,集成自适应主动降噪技方案,支持蓝牙5.0,一颗芯片实现高音质和主动降噪效果;输入采用瀚昕微 HP2601 过压保护及锂电池充电器前端保护IC,还采用了赛微CW6305锂电池充电IC,赛微CW2017 电量计芯片等。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R029 A91F,用作主动降噪功能的前馈麦克风。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R030 A9NF,用作主动降噪功能的后馈麦克风。
2、HiBy海贝 WH3 真无线蓝牙耳机
编辑点评:
HiBy海贝WH3耳机和充电盒设计简约,盒盖上有银色磨砂区域凸显“HiBy海贝”的品牌Logo,耳机柄上有产品型号“WH3”,字体设计和合理的布局让这款产品看起来和拿在手上都比较有品质感。
内部电路方面,充电盒支持NFC快速连接,内有NFC芯片和射频天线组成的PCBA;充电盒还支持无线充电功能,方案是紫光同芯的THP9100,最大输出功率达3.5W;有线充电电路采用的是英集芯IP5305电源管理IC,集成了升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等功能,外围器件精简;为控制体积,充电盒采用了一块容量为400mA的电池。
耳机方面,海贝WH3采用柄式入耳设计,经拆解发现采用了软硬结合板的设计,并非条形主板,蓝牙天线和一个条形的FPC分别在耳机柄内外两侧。耳机支持触控,触控方案来自永嘉微电;单麦克风用于通话拾音;耳机内置动圈单元+楼氏动铁单元的声学组合,动铁的中高频与动圈的低频在相位和分频上互补,可以提升声音的动态和延伸。
海贝WH3最大的特点是数字分频功能,需要依靠高通QCC5121蓝牙音频SoC较为强大的运算能力,芯片内置双DSP分别驱动动圈和动铁单元,内部完成分频功能。并且QCC5121具有高速传输效率和低功耗特性,可以保证耳机有相对稳定的续航。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R935 A71D,用于通话拾音。
3、JBL TUNE 225 真无线蓝牙耳机
编辑点评:
JBL TUNE 225 真无线蓝牙耳机外观设计比较用心,充电盒采用“梯形”的外观,打开盒盖第一观感很好,突出了耳机上的银色镀膜和按键设计,耳机防尘网和充电座舱用颜色区分左右,耳机和充电盒的指示灯也都隐藏得比较巧妙,在ID设计上花了不少心思。
充电盒采用Type-C接口输入电源,内置矽力杰SY6913C电源管理芯片,支持输入过压保护,负责电池的充放电管理;充电盒的软包电池来自重庆紫建,容量410mAh,负责充电盒整机控制的MCU来自芯海科技。
JBL TUNE 225耳机采用柄式半入耳设计,耳机柄较长看起来不太协调,经拆解发现是其耳机柄内塞入了主板+软包电池,与常见的柄式耳机内部结构不太一样。耳机内有两块主板,通过触点连接;LDS激光天线面积较大,通过触点的方式连接,还辅以FPC天线增加信号收发的面积,确保连接的稳定性。
耳机的主控芯片为恒玄BES2300-HP,支持蓝牙 5.0,支持AAC/SBC音频编码;内置12mm动圈单元,支持JBL纯正低频音效;电池同样来自重庆紫建,容量较小只有22mAh,此外耳机采用实体按键控制、单麦克风,耳机整体的结构设计有些另类。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R012 A51D,用于通话拾音。
4、荣耀亲选 MOECEN声氏 Earbuds X1 真无线蓝牙耳机
编辑点评:
MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机,耳机和充电盒外观设计简约,开孔少、体积小巧。充电盒上下是两个平面,耳机外侧盖板也是一个平面, 与官方过于圆润的渲染图有一定出入,让不少人产生了误解。
Earbuds X1充电盒采用Type-C接口输入电源,内有LPS微源半导体LP7801D充放电单芯片解决方案,可以将输入电流降压为内置电池充电,同时把电池输出电流升压为耳机和其他元器件供电;电池容量500mAh;充电盒内有霍尔元件,以实现开盖即连功能。
耳机方面,声氏Earbuds X1壳体上只有两个麦克风处有开孔,指示灯做了隐藏式设计,耳机腔体稍大,耳机柄比较短,整体颜值还是很高的;内部采用条形主板,以便于双麦通话降噪功能的实现;蓝牙主控芯片是恒玄BES2300,支持蓝牙5.0,不区分主副耳;耳机采用FPC+顶针的触控方案,蓝牙天线也是贴片式;耳机内的软包电池容量55mAh,主板上有南麟XT4052线性充电IC和赛芯微DFN1×1锂电保护IC。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R017 A51D,共有两颗组成双麦阵列,用于通话降噪功能。
5、OnePlus一加 OnePlus Buds Z 真无线蓝牙耳机
编辑点评:
OnePlus Buds Z 充电盒新采用了胶囊式的外型,翻盖设计,壳体光滑并非此前OnePlus Buds主打的BabySkin触感;耳机也新采用了入耳式的设计,触控区域保留了标志性的CD纹理,音腔体积更小、重量更轻,支持IP55级防水抗汗。
内部电路方面,OnePlus Buds Z 充电盒采用Type-C接口输入电源,Type-C连接器来自深圳精睿兴业;思远半导体SY8801充电仓芯片,支持28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能,SY8801还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口,中微半导体CMS8S5880MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,实现更多控制功能。软包电池来自重庆紫建,容量450mAh,由创芯微CM1112负责过充、过放、过电流等保护。
OnePlus Buds Z 没有采用三麦通话降噪方案而是采用了双麦方案,耳机内部的结构设计相比OnePlus Buds精简了很多。蓝牙主控芯片是同价位产品应用较多的恒玄BES2300IU2,同样采用贴片陶瓷蓝牙天线传输数据;入耳检测和触控2合1方案依旧是汇顶科技的GH610,耳机内有霍尔元件,用于更精准地检测耳机放入/离开充电盒的状态。耳机内的电池同样来自重庆紫建,容量40mAh,由瀚昕微HP4554为其充电,支持快充,充电10分钟电池可提供3小时续航。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R033 AD1F,共有两颗组成双麦阵列,用于通话降噪功能。
6、OPPO Enco M31 颈挂式蓝牙耳机
编辑点评:
OPPO Enco M31颈挂式无线蓝牙耳机,颈挂部分采用液态硅胶,按键功能区设计得比较美观、左右对称;耳机的体积非常小巧,贴合耳廓,整机的重量非常轻,佩戴体验比较友好。耳机支持磁吸,分开即与蓝牙设备连接,长按音量+和音量-可以快速切换之前的蓝牙设备,便于使用。
OPPO Enco M31支持IPX5级防水,内部电路做了大量防水措施:Type-C接口处有防水胶圈;控制按键内侧有硅胶套,按键周围的缝隙也都用胶密封,防止使用过程中汗水浸入。比较奇特的是,耳机没有采用独立的蓝牙天线,而是采用耳机输出线作为天线。
耳机的主控芯片为BES恒玄2300;扬声器尺寸9.2mm;电池容量90mAh;支持单麦通话降噪,支持10分钟快充、播放3小时。当然,对于购买OPPO Enco M31的消费者来说,最重要的是它支持990Kbps传输速率的LDAC音频编码技术,并且通过了Hi-Res Audio Wireless认证。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R002 AD1F,用于通话拾音。
7、OPPO Enco W31 真无线蓝牙耳机
编辑点评:
OPPO Enco W31采用了新的外观设计,充电盒形似女生用的粉饼盒,外壳为磨砂手感,拿在手里很轻巧。耳机为入耳式设计,能够接受入耳式耳机的用户戴起来应该会比较舒适,耳机的重量也很轻,整体造型和设计比较有品质感。
内部电路方面,OPPO Enco W31充电盒采用HDSC华大半导体的MCU,电池来自湖南立方新能源;耳机主控芯片为BES恒玄2300,电池来自赣锋锂业,电池保护芯片来自创芯微,国产化程度很高。充电盒电池容量350mAh、耳机电池容量25mAh,电池容量都比较小,官方宣传续航时间为3.5h+11.5h,耳机支持快充,充电10分钟、听歌1小时,可以弥补一下。
其他方面,OPPO Enco W31支持双麦克风通话降噪;支持佩戴检测;IP54防尘防水;可以实现敲击切歌、唤醒语音助手等操作,功能比较齐全。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R009 AD1F,共有两颗组成双麦阵列,用于通话降噪功能。
8、OPPO Enco W51 真无线降噪耳机
编辑点评:
OPPO Enco W51的耳机部分延续了OPPO Enco W31的外观特色,入耳式设计,壳体上有装饰贴片,耳机柄支持敲击控制。不过OPPO Enco W51的耳机柄采用高光喷油工艺,且一体感更强,新的“幻彩膜片”也更加酷炫一些,除此以外两者在机身泄压孔位置上也有所不同,还是比较容易区分的。
充电盒部分,OPPO Enco W51采用了新的方形“粉饼盒”,新增无线充电功能,无线充电接收芯片是酷珀微的CP2021,符合WPC 1.2.4版本Qi协议,最高功率2.5W。有线充电系统方面,OPPO Enco W51采用Type-C接口输入电源,经思远SY8801芯片降压后给内置电池充电,电池输出的电流也会通过其升压给耳机充电。此外。思远SY8801还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能,新唐的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,实现调节电池电流,TWS耳机入仓、出仓检测等功能。充电盒软包电池来自佰力电子,容量480mAh。
耳机内部电路上,OPPO Enco W51采用软硬结合板设计,并非此前的条形主板。耳机内有一条FPC排线,连接了电池、通话麦克风、主动降噪功能的后馈麦克风、扬声器单元、充电铜柱、敦宏PX318J红外入耳检测传感器;主板上是蓝牙主控芯片BES2300YP兼降噪芯片和外围电路;动圈单元尺寸7mm,电池容量25mAh,是新余赣锋的GF1050P扣式-电池。
此外,耳机内置三颗MEMS硅麦,其中前馈麦克风和后馈麦克风用于收集环境噪音和耳道内的混合噪音给降噪芯片分析运算,还有一颗麦克风主要用于通话时拾取人声。
瑞勤的MEMS硅麦,镭雕R017 AD1F,共有三颗,分别用于主动降噪功能的前馈和后馈以及通话拾音。
我爱音频网总结
从我爱音频网的拆解汇总来看,目前市场上已经有包括华为、OPPO、一加、海贝、荣耀亲选声氏、JBL等品牌的耳机产品大量采用了瑞勤电子的MEMS硅麦。据悉Anker、Aukey、小米、QCY的多款产品也采用了瑞勤电子的硅麦克风。产品方面,瑞勤电子的硅麦克风可用于主动降噪功能的蓝牙耳机,也可用于通话拾音,应用于双麦通话降噪方案和三麦通话降噪方案。
蓝牙耳机尤其是TWS耳机,要想获得比较好的通话降噪效果,对于麦克风的底噪、信噪比等性能有较高要求,瑞勤电子的硅麦克风能够打入以上知名品牌的供应链,与其过硬的技术实力和良好的品控有很大关系。期待未来能在更多音频产品上见到瑞勤电子的高性能硅麦克风。
在嘈杂背景中分离特定声音,AI助美国公司攻克声学难题
如何在嘈杂的背景中分离特定声音,一直是声学领域的难题,也被人们称为“鸡尾酒会问题”——站在满是人的房间里,手持鸡尾酒,努力辨识宾客对话。如今,美国一家公司正利用AI技术提供新的解决思路。据雅虎新闻网5日报道,美国“波浪科学”公司创始人基思·麦克尔文多年前在协助美国政府处理一起战争罪案件时对解决“鸡尾酒会问题”产生了兴趣。麦克尔文称:“我们试图弄清是谁下令屠杀平民。一些证据包括一群人同时说话的录音——那时我才了解‘鸡尾酒会问题’是什么”。他说,“我当时成功地从语音中去除环境噪音,但当我开始尝试从不同人的说话声中分离目标声音时,发现这是一个非常困难的问题”。为此,麦克尔文在2009年创立了“波浪科学”公司。该公司最初使用阵列波束成形技术(array beamforming)来分离声音,但该技术成本太高且在许多情况下无法取得良好效果。经过10年的长期研究,麦克尔文最终利用AI技术找到了解决办法。报道称,麦克尔文编写了一款人工智能程序,可以通过分析声音在到达麦克风之前如何在房间里反射,定位其原始来源,并借此筛选出干扰声音。该技术的首次应用就帮助破解一起谋杀案,此后包括英国在内的多国政府也对这一技术进行了测试。目前“波浪科学”公司正在向美国军方推销该技术,美国军方已将其用于分析声呐信号。 来 源 | 环球时报 推荐阅 读—— 谷歌版AI PC也来了!一文读懂Chromebook Plus五大AI新功能 重磅!OpenAI机器人Figure 01的反应速度接近人类AI再迎重大飞跃!“解码”一夜刷屏的Sora挑战GPT-4,谷歌CEO皮查伊详解最强大模型GeminiIBM的新AI芯片,世界最强?工信部:我国AI核心产业规模达5000亿元北京印发《人工智能算力券实施方案(2023—2025年)》Gartner发布2023年中国数据分析和人工智能技术成熟度曲线七部门:生成式人工智能服务管理暂行办法☞商务合作:☏ 请致电 010-82306118 / ✐ 或致件 Tiger@chinaaet.com相关问答
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