重庆汽车电子技术应用重庆举行汽车和电子对接会推动电子信息和新能源汽车产业深度融合|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

重庆举行汽车和电子对接会推动电子信息和新能源汽车产业深度融合

中新网重庆10月26日电 (记者刘相琳)重庆西永微电园26日举办汽车电子对接会长安汽车专场活动，拉开了汽车电子对接会序幕。当地将举行4场专场对接，推动电子信息产业与汽车产业跨界合作，助推重庆全产业链能力水平整体跃升。

汽车和电子产业是重庆两大支柱产业。2022年，汽车和电子产业合计占重庆全市规上工业总产值近一半。汽车、电子两大产业加快融合，是重庆加快推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，助力新型工业化实现新进展新突破的举措。

重庆市经信委总工程师匡建在活动现场表示，该市将加快推动汽车、电子产业协同发展，围绕智能网联新能源汽车集群建设，重塑全市电子信息制造业体系，着力培育“重庆智造”汽车电子品牌。

作为重庆发展电子信息产业的主阵地之一，西永微电园已汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，吸引了一批知名集成电路企业聚集发展，正着力打造千亿级集成电路产业集群。

重庆西永微电园公司董事长杜卫东说，通过搭建交流共享平台，打通产业链上下游，寻找合作共赢交汇点，将促进从芯片到整车、从研发到应用的融合创新，助力汽车产业稳链保链、降本增效，也能促进园区电子信息产业转型升级。园区将依托电子信息产业比较优势，瞄准新型智能终端、汽车电子和集成电路等主导产业，以稳链保链为抓手，坚持融合牵引发展，强化项目建设完善链条，集中资源要素服务推动，形成更有利于汽车和电子信息深度融合发展的产业生态。

据介绍，2022年，长安汽车总采购额约1022.5亿元。在重庆地区合作伙伴主要集中在传统车身、内外饰等领域，在智能网联领域较为欠缺。长安汽车未来在电池、电驱、电控等动力领域，智能驾驶、智能座舱、车辆网等领域，计算类、控制类等车规级芯片等五大领域有较大需求。

长安汽车采购中心总经理闵龙称，在当前汽车行业向电动化、智能化、网联化发展趋势下，共同探讨整车、零部件企业协同发展，对推动汽车产业补链强链，助力实现创新变革，一起打造新汽车、新生态具有重大意义。

长安汽车采购中心、智能化研究院相关负责人在专场活动上分别介绍了采购需求、产品开发及认证流程等内容，西永微电园内的芯片制造、IC设计、汽车零部件制造、软件信息等企业代表进行了现场推介。

接下来，汽车电子对接会还将举行庆铃汽车专场、赛力斯汽车专场和华晨鑫源汽车专场活动，促进重庆汽车产业和电子信息产业融合发展。(完)

“汽车+电子” 重庆汽车产业集群抢配件“蛋糕”

近年，智能电动汽车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片等电子信息配件的需求越发旺盛。10月26日，在西永微电子产业园区，长安汽车专场，现场人头攒动，正式拉开了以“芯融合共未来”为主题的四场汽车电子对接会的序幕。

在接下来的几天，汽车电子对接会将轮番上演。长安汽车、赛力斯汽车、庆铃汽车、华晨鑫源汽车等本土车企集体“抢滩”，与半导体、汽车电子配件等研发机构和制造商进行着热络的交谈，覆盖智能网联车、乘用车、商用车、微型车全车系。

首场汽车电子对接会上，电科汽车芯片技术研究中心、华润微电子（重庆）公司、重庆赛宝研究院、科博达、广达、英业达、富士康等20余家入驻企业及意向入驻企业代表参会并现场推介。

重庆市经济信息委总工程师匡建表示，重庆将加快推动汽车、电子协同发展，围绕智能网联新能源汽车集群建设，重塑全市电子信息制造业体系，着力培育“重庆智造”汽车电子品牌，稳步建设国内汽车电子关键环节供应链战略备份基地，支撑世界级智能网联新能源汽车产业集群建设和成渝地区电子信息先进制造集群参与国际竞争。

今年1-9月，西永微电园集成电路产业实现产值65.3亿元，实现逆势增长。目前，园区已汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、联合微电子、安意法、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展，在功率半导体、模数混合集成电路、智能感知等领域形成一定技术优势、产业基础和人才储备，初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，正着力打造千亿级集成电路产业集群。

华润微电子正在加快与整车厂的合作，加紧推进新产品、新工艺布局，12吋芯片及封测项目已逐步上量。“通过谋划新项目、积极对接本地企业、参与相关产业整合，华润微电子将逐步建成一个涵盖功率器件设计研发、晶圆制造、销售服务与封装测试等全产业生态链的百亿车规级功率半导体产业基地，打造汽车芯片产业生态圈。”华润微电子相关负责人表示。

中电科汽车芯片技术发展研究中心相关人士也表示，汽车芯片中心是中国电子科技集团公司统筹布局汽车芯片战略新兴业务。一年来，该中心在材料、装备、设计、制造、芯片产品研发、认证、软件、控制器八个环节全面推进产业链建设工作；推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发，尤其在“卡脖子”的底盘和气囊芯片研发方面，努力开展技术攻坚；累计为行业提供各类芯片产品超过2亿颗、软件1200万套、控制器2000万套。

据机构预测，2020年，中国智能网联汽车新增产值约3100亿元，2025年将进一步提升至8000亿元。预计到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。

上游新闻记者严薇