高精度非接触热成像仪器IFD-x,应用于电子设备开发和PCB测试
高精度非接触热成像仪器IFD-x,应用于电子设备开发和PCB测试
IFD-x是一款基于红外阵列高精度温度传感器和先进软件算法的非接触式热成像仪器。它可以对视场范围内的任何物体进行红外成像,并拥有出色的成像分辨率,达到512*384像素。其温度灵敏度为0.1℃,绝对精度为±1.5℃,刷新频率最高可达64Hz。该仪器内置存储和实时时钟功能,具备实时输出显示和拍照存储功能。它的数字接口包括UART和USB,可直接与计算机和手机连接,并且配合上位机软件或手机APP程序使用非常方便。IFD-x广泛应用于电子设备开发、PCB测试、新材料、供暖施工、非接触温度测控、非法侵入、生物探测等众多行业和领域。
IFD-x的应用领域包括安防生物识别、PCB发热检测、电器运行状态监控、水暖电施工和故障排查、智能楼宇环境检测以及空调控制。
产品优势
可 USB 接口供电,即插即用。
多种滤波方法,参数自由设置。
多种颜色方案,满足不同需求。
高斯滤波,保留原始信息不畸变。
思泰克:自主研发AI算法应用于电子装配领域品质检测
金融界12月1日消息,思泰克在互动平台表示,公司自主研发的AI人工智能算法导入了卷积神经网络,主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节。
本文源自金融界AI电报
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