先进电子应用材料公司南京聚隆：主要从事高性能高分子新材料，先进复合材料应用的研发，生产制造和销售|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

南京聚隆：主要从事高性能高分子新材料、先进复合材料应用的研发、生产制造和销售

金融界9月27日消息，有投资者在互动平台向南京聚隆提问：中国工业和信息化部，应急管理部等多部门对《电动自行车安全技术规范》进行修订，提高防火阻燃性能，限制塑料件使用比例。请问贵公司目前在电动自行车行业有没相关业务。

公司回答表示：公司主要从事高性能高分子新材料、先进复合材料应用的研发、生产制造和销售，主要产品为高性能改性塑料，热塑性弹性体材料，碳纤维树脂基复合材料结构件、零部件及装配，生物基资源循环塑木型材，产品广泛应用于汽车及新能源汽车、高铁及轨道交通、通讯及电子电气、航空航天及低空经济、医疗健康、环保建筑工程等领域。更多信息请详见公司在巨潮资讯网披露的定期报告或临时报告！

本文源自金融界

上市公司芯片半导体概念市值前100名一览，都是产业链上龙头股

按总市值排序前100名：

1、中芯国际: 公司是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业

2、海光信息 : 少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业；公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器；公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）

3、北方华创 : 国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地；公司主营半导体基础产品的研产销和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件；半导体工艺装备领域，主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备；电子元器件领域，主要产品包括石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产品

4、韦尔股份 : 全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，国内主要半导体产品分销商之一；公司主营半导体产品设计业务和半导体产品分销业务；公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系

5、华虹公司 : 全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业；公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务；公司位居全球纯晶圆代工企业第五位，在中国大陆企业中排名第二

6、长电科技 : 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商；公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务

7、紫光股份 : 公司基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域

8、龙芯中科 : 国内通用处理器行业的领先企业；公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务；公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片

9、紫光国微 : 国内集成电路设计企业龙头之一；公司以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品

10、兆易创新 : 全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商；公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售；公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品；公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）

11、卓胜微 : 国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一；公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片

12、晶盛机电 : 公司所生产的半导体设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端；在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备

13、圣邦股份 : 国内模拟集成电路设计行业的领先企业；公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研产销，拥有30大类4300余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括电平转换芯片、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等

14、士兰微 : 国内领先的IDM公司；公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力；主要产品包括集成电路、分立器件产品和发光二极管产品三大类

15、拓荆科技 : 国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备、SACVD设备、HDPCVD设备厂商，也是国内领先的集成电路ALD设备厂商；公司主要从事高端半导体专用设备的研产销与技术服务，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线；公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备系列产品；目前薄膜系列产品在客户产线实现量产的设备性能指标已达到国际同类设备先进水平

16、景嘉微 : GPU国产化龙头；公司所处集成电路产业设计环节，专注于图形处理芯片及以图形处理芯片为核心的图形显控模块的研发及销售，为客户提供高可靠、低功耗的芯片产品

17、汇顶科技 : 国内指纹识别芯片龙头；公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案；作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商

18、闻泰科技 : 集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业；公司半导体主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务，产品包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC；子公司安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC，二极管晶体管产品全球排名第一

19、晶合集成 : 集成电路晶圆代工服务商；公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务；在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发；在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力

20、江波龙 : 综合性半导体存储巨头；公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售；公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案；公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）

21、TCL中环 : 公司子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主；公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金，其投资领域涵盖IC设计、半导体材料和装备、IP及相关服务

22、瑞芯微 : 国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者；公司主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售；公司的主要产品智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC；除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品

23、北京君正 : 国内领先的集成电路设计企业；公司主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等

24、通富微电 : 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商；公司专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案；公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队

25、华天科技 : 专业的集成电路封装测试代工企业；公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列

26、芯联集成 : 国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业；公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研产销，提供完整的系统代工解决方案；公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组

27、捷捷微电 : 功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商；公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主；公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等

28、思特威 : CMOS图像传感器供应商；公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售

29、晶晨股份 : 全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商；公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案

30、雅克科技 : 公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目

31、佰维存储 : 半导体存储器生产商；公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等

32、长川科技 : 国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业；公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等

33、天岳先进 : 国内领先的宽禁带半导体材料生产商；公司主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，已实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应；公司导电型碳化硅衬底材料市占率全球第二

34、扬杰科技 : 国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业；公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）

35、全志科技 : 国内领先的智能终端应用处理器供应商；公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计；主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片

36、鼎龙股份 : 国内领先的创新材料平台型公司，CMP抛光垫国产供应龙头；公司重点聚焦半导体创新材料领域中，涵盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局；

37、振华科技 : 国内高新电子元器件领域产品体系最全、产业链最完整的企业；公司拥有电子功能材料、元器件、模块及组件的配套能力，并能提供系统应用的解决方案；产品覆盖通用元件、特种元件、机电组件、半导体集成电路、混合集成电路、固态微波、材料支撑等众多技术领域，涵盖各类电阻器、电容器、电感器、熔断器、开关、继电器、断路器、滤波器、二极管、晶体管、DC/DC电源、银浆、陶瓷基板等近2000个品种，产品规格数超80000个，高可靠生产线数量在高新电子领域稳居前列

38、深科技 : 全球领先的专业电子制造企业；公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等

39、大族激光 : 全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商；公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节

40、南大光电 : 全球主要MO源制造商之一；公司从事先进电子材料的研产销，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块；公司先进前驱体材料板块主要由MO源产品和前驱体材料构成，MO源系列产品是制备相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料

41、中科飞测 : 国内领先的高端半导体质量控制设备公司；公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案

42、斯达半导 : IGBT行业领军企业；公司致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域

43、燕东微 : 集成电路及分立器件系统方案提供商；公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类；公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务

44、盛科通信 : 国内领先的以太网交换芯片设计企业；主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片

45、高新发展 : 公司功率半导体事业群目前包含子公司森未科技、芯未半导体以及新设全资子公司电研科技（功率半导体研究院）；森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值；目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案；芯未半导体定位是功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务

46、上海贝岭 : 国内集成电路产品主要供应商之一；公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务

47、深桑达Ａ : 国内集成电路、半导体设备、半导体材料工厂的主要建设者；公司服务客户涵盖12寸芯片、8寸芯片、化合物半导体、封装测试、半导体设备材料等领域国内外企业

48、联泓新科 : 新材料产品和解决方案供应商；公司目前在生产电子级氯化氢产品，主要客户包括台积电、新傲科技等行业知名半导体企业；子公司华宇同方1万吨/年电子级高纯特气装置已于24年5月成功开车，产品正在调试中

49、纳芯微 : 模拟及混合信号芯片设计公司；公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域

50、星宸科技 : 公司在芯片设计全流程具有丰富经验，可支撑大型先进工艺下的SoC设计

51、芯动联科 : 国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术，是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业；公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片

52、兴森科技 : 国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务；IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等；半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板

53、精测电子 : 国内半导体检测设备领域领军企业之一；公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售；公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini/Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等；在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备（ATE）等；参股视涯科技专业从事新一代半导体OLEDoS显示器研发、设计、生产和销售

54、江丰电子 : 国内高纯金属靶材领域领导者；公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售；超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等；半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件

55、电科芯片 : 公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售；公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品

56、立昂微 : 国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片；主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类

57、中船特气 : 公司从事电子特种气体的研产销，其中高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺

58、国民技术 : 集成电路设计企业；公司主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务，形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线

59、国科微 : 集成电路设计企业；公司专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务；主营产品包括H.264/H.265编解码芯片、直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、固态存储控制器芯片及相关产品、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等

60、乐鑫科技 : 物联网Wi-Fi MCU芯片领域的主要供应商之一；公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位

61、富创精密 : 国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商；公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类；产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中

62、唯捷创芯 : 射频前端芯片设计企业；公司专注于射频前端芯片研发、设计、销售，主要为客户提供射频功率放大器模组产品、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品

63、香农芯创 : 国内领先的半导体授权分销商；公司主要从事业务为电子元器件产品分销，已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力

64、有研硅 : 国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业；公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造

65、新洁能 : 国内领先的半导体功率器件设计企业；公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计及销售；公司在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代

66、晶方科技 : 全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者；公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力；封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等；控股子公司荷兰Anteryon主要为半导体等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，最主要客户之一为荷兰光刻机制造商ASML

67、颀中科技 : 高端先进封装测试服务商；公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域；公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术

68、南芯科技 : 国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一；主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案

69、峰岹科技 : 专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司；公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等

70、赛微电子 : 全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商；公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务；同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资

71、赛腾股份 : 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA（占74.1%）进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商

72、成都华微 : 公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等

73、源杰科技 : 国内领先的光芯片供应商；公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品为光芯片，已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系

74、太极实业 : 半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商；公司半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务；半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务

75、万业企业 : 公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务；凯世通主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域；嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备

76、振华风光 : 国内率先实现模拟集成电路批量生产的厂商之一；公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力

77、德明利 : 中国大陆在NANDFlash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一；公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售；公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储

78、上海新阳 : 公司为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售

79、广钢气体 : 国内领先的电子大宗气体综合服务商；公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域

80、航锦科技 : 公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等；公司电子板块产品涵盖射频芯片等；长沙韶光是公司特种芯片业务的核心主体，具备特种IC产品的研发设计能力

81、晶瑞电材 : 半导体集成电路电子材料的领先企业；公司半导体材料主导产品包括高纯化学品、光刻胶等；公司是全球范围内同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇等高纯产品技术的少数领导者之一，是国内最早规模量产光刻胶的几家企业之一

82、富瀚微 : 业内领先的芯片设计公司之一；公司是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务；产品包括图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片，以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等

83、中微半导 : 以MCU为核心的平台型芯片设计企业；公司专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局，产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法，广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业（包括工业自动化、电力、新能源等）和汽车电子等领域

84、中巨芯 : 国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一；公司主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业

85、安路科技 : 国内领先的FPGA芯片供应商；公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售

86、天德钰 : 智能终端整合型单芯片研发企业；公司专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售，拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品

87、新莱应材 : 国内同行业中拥有洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一；公司主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售；公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于相关的泛半导体设备供应商、工程公司及终端制造商，公司的泛半导体真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到泛半导体产业链上下游中

88、富满微 : 公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售，目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片

89、振芯科技 : 公司主要从事集成电路设计、部分测试和销售，其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成；公司集成电路产品属于数模混合电路，主要以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主

90、富乐德 : 泛半导体领域设备精密洗净服务提供商；公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，并逐步成为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围（洗净标的物品类）领先的服务企业之一

91、蔚蓝锂芯 : 公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是国内主要的LED芯片供应商之一

92、杰华特 : 以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业；公司专业从事模拟集成电路的研发与销售，具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构；公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步丰富信号链芯片产品组合，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案

93、新相微 : 中国内地领先的显示芯片供应商之一；公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案；公司的显示芯片主要采用Fabless的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成；公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术

94、航宇微 : 我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者；宇航电子业务是公司的传统主业，主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、 SiP、EMBC），主要产品包括嵌入式SoC芯片类产品、立体封装SiP模块/系统和系统集成类产品等

95、有研新材 : 全球领先的集成电路靶材企业；公司产业分为电磁光医四个板块，其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务；公司旗下有研亿金、有研稀土、有研光电、有研国晶辉四家子公司在半导体领域均有涉及，其中半导体材料的研发、制备和服务主要在有研亿金、有研光电，同时各子公司在高端新材料研发制备之间存在业务协同

96、甬矽电子 : 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费；公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别

97、至纯科技 : 国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商；公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务；公司为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案

98、中颖电子 : 无晶圆厂的纯芯片设计公司；公司主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务；公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和AMOLED显示驱动芯片

99、苏州固锝 : 公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品

100、天通股份 : 公司晶体材料专用设备包括晶体生长炉和成套加工设备，应用领域扩展至半导体行业，产品类型涵盖了从晶体生长到晶体加工一系列应用设备，包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机等