扫描出电子产品的测试应用聚焦离子束扫描电镜Crossbeam在电子产品检测的应用|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

聚焦离子束扫描电镜Crossbeam在电子产品检测的应用

　　近日，国务院发布《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》中提到，统筹扩大内需和深化供给侧结构性改革，实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动;在实施标准提升行动方面，《行动方案》明确，聚焦汽车、家电、家居产品、消费电子、民用无人机等大宗消费品，加快安全、健康、性能、环保、检测等标准升级。

　　随着《行动方案》的发布，越来越多电子厂商也在采取实际行动，积极响应政策号召。蔡司电子行业质量解决方案能够提供一套覆盖电子行业从研发设计到量产的全流程工业质量解决方案，助力电子厂商强化电子产品技术和质量标准提升。

　　随着人们对智能终端等电子产品轻薄化和高速高频的需求加大，电子产品的印制电路板PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小，因此线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为PCB技术发展的一大趋势。

　　SLP(substrate-like PCB)，也叫类载板(SLP)，是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以将线宽/间距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，实现更高的线路密度。和HDI一样，SLP也需要将盲孔填平，以利于后续的叠孔和贴装元器件。但是MSAP工艺是在图形电镀下填充盲孔，容易出现线路均匀性差的问题，线路中过厚的铜区域会导致夹膜，图形间的干膜无法完全去除，闪蚀后会造成铜残留从而导致短路。

　　蔡司扫描电镜Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束(FIB)的优异加工能力相结合，快速检查SLP内层线路间的残留铜情况。通过飞秒激光系统，快速到达感兴趣的深埋位置，大幅度提升样品分析效率。值得一提的是，激光加工在独立的舱室内完成，不会污染电镜主舱室和探测器。蔡司Crossbeam聚焦离子束扫描电镜还可以与三维X射线显微镜进行关联，精准定位深埋在样品内部的缺陷区域。更多蔡司扫描电镜配置和价格请咨询昆山友硕

3D扫描新方法可检测透明物体

科技日报柏林5月5日电 (记者李山)近日，德国弗劳恩霍夫应用光学与精密机械研究所(IOF)成功开发出一种利用激光和热辐射进行3D扫描的新方法，可精确测量透明物体的外形。

3D扫描能够将物体的立体信息转换为计算机直接处理的数字信号，为实物数字化提供方便快捷的手段。目前为止，大多数非接触式3D扫描仪都是把激光(点、线或者阵列式)投射到物体表面，随后根据物体的反射光来判断位置信息。但是，光学3D传感器通常无法准确探测透明物体。因此，在测量透明物体时，不得不先将物体临时涂上漆，扫描后再费时费力地将其清除。具有反射或黑色表面的物体也有同样的问题。

而IOF研究人员开发的新方法，不需要对透明物体进行预处理，即可精确检测其外形。该系统的核心是一个高能二氧化碳激光器，将高功率密度的激光束照射物体，激光能量会被测量对象吸收，并辐射出其中一部分。两个热像仪从不同角度分析这种热信号，利用研究所自己开发的软件，从两个视角的信息来计算空间图像点，将它们组合在一起，最后形成测量对象的3D数据。

整个过程实际上是热成像和三角测量的结合。IOF研究人员马丁·兰德曼强调：“随着从全表面热模式到窄热带的变化，我们进一步发展了该技术，能够满足工业用3D传感器的要求。”通过相应的光学器件，研究人员成功将激光的功率聚焦在非常小的表面上，为热像仪提供了更快的必要对比度。在160毫米像场宽度时，生成的3D坐标精度能达到10微米以下。

目前，研究人员正致力于将该技术推向市场，并针对不同的应用场景进行优化。由于测量过程中的热能非常低，加热和未加热表面之间的温差通常小于3℃，所以该方法也适用于敏感材料。结合测量场的大小以及分辨率和速度，这个被称为“热红外3D传感器”(MWIR-3D)的系统适用于生产过程中的质量控制或自动化应用。研究人员认为，如果将分辨率降低到50微米以下，系统可以在1秒钟内生成3D数据集，有望在机器人技术中得到应用。

来源：科技日报