电子产品在装配技术的应用思泰克：公司产品主要应用于电子装配领域，终端产品可应用至汽车电子，锂电池，半导体，通信设备等领域|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

思泰克：公司产品主要应用于电子装配领域，终端产品可应用至汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等领域

金融界1月19日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：思泰克产品可在军工电子领域应用？已配套于卫星通信？

公司回答表示：公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品可以应用至汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等领域。具体合作信息请您关注已披露的《招股说明书》及后续定期报告。

本文源自金融界AI电报

伺服压装系统在电子产品精密装配的应用

在现代电子产品制造中，精密装配是一个至关重要的过程，它直接关系到产品的性能和质量。伺服压装系统以其高精度、自动化程度高以及可编程性强等特点，在电子产品精密装配领域发挥着重要作用。下面将详细分析伺服压装系统在电子产品精密装配中的应用，并探讨其优势所在：

精确控制 力与位移控制 ：伺服压装系统能够进行力与位移的全闭环控制，其高精度特性是其他类型压力机无法比拟的。全过程监控 ：压装过程中，力与位移的曲线可以实时显示在操作界面上，全过程控制可以实现在线质量管理，自动判定产品是否合格。参数设定 ：压装力、压入深度、保压时间等参数均可在操作面板上数值输入，操作简单直观。节能环保 能效高 ：与传统气动或液压压力机相比，伺服压装系统节能效果达80%以上，更加环保安全。无尘车间适用 ：满足无尘车间内设备的使用要求，对环境友好。数据追溯性 数据存储 ：压装数据可以通过USB接口存储在闪存盘中，保证产品加工数据的可追溯性。质量跟踪 ：为实现生产质量控制管理提供了便利，便于后期的数据分析和质量改进。多功能性和柔性 多工艺模式 ：伺服压装系统可以存储和调用多种压装程序，适应不同的工序需求。一机多用 ：由于机器本身具有精确的压力和位移控制功能，不需要另外在工装上加硬限位，可以轻松实现一机多用和柔性组线。用户友好性 界面直观 ：现代伺服压装系统配备有触摸屏或其他直观的操作系统，操作人员能够轻松设置压装参数。操作简便 ：系统的操作简便，缩短了操作人员的培训周期。快速生产适应能力 多样化生产 ：伺服压装系统能够快速适应不同的生产需求，特别适用于小批量、多样化的生产模式。快速切换 ：加工不同规格产品时，只需调用不同压装程序，提高了生产效率。提高产品质量 一致性 ：伺服压装系统能够保证压装质量稳定且可重复，确保产品质量的一致性。减少损坏 ：通过精确控制压力，避免因压力过大导致接触点损坏或信号失真。实时调节与反馈 自动调节 ：伺服压装系统能够实时监控压装力和位移，并通过闭环控制系统自动调节。反馈机制 ：系统提供的反馈机制能够及时修正生产过程中的偏差，确保产品质量。

总的来说，伺服压装系统在电子产品精密装配中的应用带来了诸多优势，包括精确控制、节能环保、数据追溯性、多功能性和柔性、用户友好性、快速生产适应能力、提高产品质量以及实时调节与反馈等。这些特点使得伺服压装系统成为电子产品制造业中不可或缺的重要工具，尤其是在电路板连接器压装领域，其高精度控制和重复性好的特性，满足了先进制造的需求。随着电子产品向高集成化、小型化方向发展，伺服压装系统将继续在精密制造中发挥不可替代的作用。