我的世界6X6活塞门存档下载 6X6红石门电路展示
名称： 我的世界6X6活塞门存档
运行环境： Windows XP/Windows 7/Windows 8/Windows 10
存档说明：
MC当中最为强大的科技力量是是什么？没错是红石。而红石当中动能最为强大的又是什么？没错是活塞阵。成为一个活塞达人。你就基本掌握了这个世界的最为核心的技术。今天小编介绍的存档就是跟红石活塞有关。下面就是关于我的世界6X6活塞门的具体介绍。
简单来说，这款装置已经超出了不少玩家对于红石的理解了。这里给大家推出的是存档而不是教程。主要原因就是这个工程的工作量太大了。如果真的录出视频解说的话。也许要好几个小时。这对于玩家们来说，或者对于解说来说都是难以hold住的。
这款存档就是6X6活塞门的存档了。这个存档当中，用的是比较直接的制作方法。小编不得不佩服制作者的毅力。进入存档的朋友们都能看到一个望不到边的红石电路组。这样的工作量简直吓人。这并不是团队作品。这是开发者一个人花了很长时间弄出来的。
存档位置：minecraft 版本号\.minecraft\saves
使用方法：
1、解压缩（直接解压到当前文件夹就行了，不然会多一级目录）。
2、存放在正确的位置。
3、打开游戏，选择该存档。
4、进入游戏。
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游戏截图欣赏：
活塞门过道
红石电路组的一角
拉下拉杆就会关上门
电路组是在是太庞大了
一眼望不到头的电路组
顶层的活塞摆放位置
底层红石电路
干货 轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。
根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低
根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。
2、热过孔
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右，而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后，器件的结温与6x6相比升高了2.2°C，值得关注。
3、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻
4、PCB布局
大功率、热敏器件的要求。
a、热敏感器件放置在冷风区。
b、温度检测器件放置在最热的位置。
c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
d、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
e、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
f、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
g、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
h、元器件间距建议：
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