电子硬件应用 劲拓股份：新兴技术应用带动硬件需求对电子装联业务将产生积极影响

劲拓股份：新兴技术应用带动硬件需求对电子装联业务将产生积极影响

金融界6月6日消息，劲拓股份披露投资者关系活动记录表显示，公司电子装联设备业务应用范围广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域；随着大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术应用带动新型硬件需求，公司预计长期将对电子装联业务有积极影响。另外，公司将通过研发创新、产品升级，推动电子整机装联业务持续高质量发展。在半导体专用设备方面，公司的相关产品以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，将持续推动其在诸如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用。

本文源自金融界AI电报

智微智能：推出JMC-7312硬件提供路侧感知解决方案，积极加强大客户合作以提升市场份额

金融界7月3日消息，智微智能披露投资者关系活动记录表显示，公司主要提供路侧 MEC 设备，推 出JMC-7312 硬件，支持多路摄像头和雷达的接入，为车路云一体化产业界提供了路侧感知和路侧边缘计算解决方案，并提供 AI 算力的扩展能力，支持外接激光雷达、毫米波雷达、超高清摄像头等传感器，适合部署在路侧等严苛环境。看好 AI PC 相关产品的增长前景及其高货值为产业供应链服务商带来的业绩成长机会,公司将加强与大客户的商务合作，努力提升市场份额。公司拥有一支具有多年研发经验、面向行业下游、技术覆盖全面的研发团队，具备在 X86、ARM、国产化芯片架构下的研发能力，覆盖电子硬件应用设计、结构设计、PCBLAYOUT 设计、射频应用设计、BIOS/EC/MCU 等基础软件设计、LINUX/ANDROID 系统软件、AI 算法移植软件等，形成了全链条、规范化的研发体系。

本文源自金融界AI电报

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