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PUR在消费电子应用的无限潜力——德邦科技10月深圳重磅报告

活动背景

为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛” 。

其中，主办方非常荣幸邀请到国内知名上市胶企烟台德邦科技股份有限公司产品经理吕征 作重磅报告分享。

吕征经理 ，在电子制造行业拥有多年的工作经验，曾就职于富士康、LGDisplay和歌尔股份等知名企业，从事过SMT、LCM和声学模组制程管理与工艺改善等方面的工作。

烟台德邦科技股份有限公司 成立于2003年，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2023年公司实现营业收入9.32亿元，归母净利润为1.03亿元。

吕征经理 在10月14日深圳“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《德邦PUR在消费电子应用的无限潜力》 ，报告内容核心纲要整理摘录如下：

1、PUR的基本特性及传统应用

2、PUR的创新应用领域

3、PUR创新应用带来的好处及未来展望

10月14日在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了理论水平、实战经验兼备的10+资深大咖专家作重磅专题报告分享。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘材料研究的行业同仁积极报名参加，与主办方邀请的吕征经理 等资深专家现场互动交流、深入切磋。