电子装配应用 思泰克：公司产品主要应用于电子装配领域，终端产品可应用至汽车电子，锂电池，半导体，通信设备等领域

思泰克：公司产品主要应用于电子装配领域，终端产品可应用至汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等领域

金融界1月19日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：思泰克产品可在军工电子领域应用？已配套于卫星通信？

公司回答表示：公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品可以应用至汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等领域。具体合作信息请您关注已披露的《招股说明书》及后续定期报告。

本文源自金融界AI电报

思泰克：产品可应用于电子装配领域中印制电路板的品质检测，包括消费电子、汽车电子等行业

金融界8月5日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于先进封装工艺设备的相关检测？

公司回答表示：公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域，也可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

本文源自金融界AI电报

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