给汽车芯片上“保险” 科技创新迎来金融新助力

记者 何奎

“汽车芯片专属保险可以为我们提供风险保障，降低因芯片问题导致的经济损失，参保同时也能提高我们的信誉度和竞争力。”华大半导体有限公司相关负责人告诉上海证券报记者。日前，该公司与人保财险上海分公司签约投保上海首单汽车芯片专属保险。

记者了解到，从基础研究到成果转化、从知识产权到芯片研发，近年我国保险业正在通过科技保险大力探索支持科技创新的新模式，为助力现代化产业体系建设贡献保险力量。

业内人士认为，要进一步推动科技保险发展，保险产品覆盖不完整、风险评估和定价科学性不足、企业保险意识不强、科技保险专业人才储备匮乏等问题仍待解决。建议有关部门加大对科技保险的政策支持力度，同时建立科技保险信息平台，促进各方信息交流与合作。

给知识产权和汽车芯片上“保险”

近年来，为推动科技自立自强和自主可控，科技保险创新发展被大力推动。

汽车芯片专属保险的产生正是基于这一目标。据人保财险上海分公司相关工作人员介绍，汽车芯片专属保险面向汽车芯片产业链企业，保险责任覆盖了企业设计、研发、生产、销售全产业链，为汽车芯片产业链、供应链提供全生命周期的保险保障服务，并且通过汽车产业链多级供应商和主机厂投保，实现产业链上共同分摊风险。

不仅仅是服务企业，为高校科研保驾护航也是科技保险创新的重点领域。早在2022年，平安产险金华中心支公司就与浙江师范大学创新研究院签订了《知识产权保险战略合作协议》，正式开启了知识产权保护校企合作探索模式。

平安产险浙江分公司政保业务部团队经理董怡婷接受记者采访表示，知识产权保险主要包括专利保险、商标保险、版权保险等，2022年公司已为浙江师范大学10余个专利提供申请费用补偿保险。“2023年，平安产险在浙江的知识产权保险实现保费规模约877.3万元，保障规模约3.1亿元。”

科技保险产品种类渐丰

科技保险是利用保险功能和资金优势，为科技企业研发、成果转化和产业化活动提供风险保障、资金融通等服务，分散科技创新风险的重要科技金融工具。

据记者了解，从基础研究到成果转化、从研发设计到制造销售，我国科技保险正在探索为更多科技创新领域提供保险保障，科技保险产品种类也日益丰富，包括生物医药人体临床试验责任保险、侵权责任保险、海外维权保险、汽车芯片保险等。

在首都经济贸易大学保险系副教授、博士生导师赵明看来，科技保险快速发展对支持我国科技创新自立自强有着积极作用。一方面，科技保险可以帮助科技企业有效分散和转移研发、生产、销售等环节的风险，保障企业稳定发展;另一方面，科技保险可以为科技成果转化提供风险保障，加快科技成果产业化的进程。

随着各地政府加大支持科技创新力度，各地科技保险也步入发展快车道。以上海为例，2023年上海财险业共为各类科技型企业提供保单数量超过40万件，提供风险保障3.1万亿元，为各类科技创新活动提供风险保障超过5389亿元，包括科技研发类、科技成果市场转化类、科技成果市场应用类以及其他特色类保险产品和服务。

我国科技保险市场有待进一步发展

与发达国家相比，科技保险在我国尚处在起步阶段，保险产品覆盖不完整、风险评估和定价科学性不足、企业保险意识不强、科技保险专业人才储备匮乏等问题有待解决。

“科技企业风险特征与传统保险产品不匹配，这使得传统保险产品难以满足其需求。科技保险涉及的专业领域广泛，保险公司往往缺乏足够的专业知识和风险评估能力，难以对科技企业进行准确的风险评估和定价。”赵明说，此外，科技企业保险意识薄弱，部分科技企业对保险的认识和重视程度不够，导致保险需求不足，影响了科技保险市场的发展。

对于如何推动我国科技保险进一步发展，赵明建议：首先，政府部门加大对科技保险的政策支持力度，如税收优惠、财政补贴、风险补偿等，激发保险公司和科技企业的积极性;其次，保险公司加强科技保险专业人才的培养和引进，提升风险评估和定价能力，开发符合科技企业需求的保险产品;最后，整合各方资源，建立科技保险信息平台，促进保险公司、科技企业和政府部门之间的信息交流与合作。

国家金融监督管理总局上海监管局表示，上海科技保险未来发展的战略与方向将聚焦三个方面：一是强化政策引导，进一步完善加快科技保险发展的体制机制;二是强化行业协同，不断优化政策性与市场化相结合的科技保险生态;三是强化市场主导，积极加强科技型企业全生命周期保险服务。

中国汽车芯片保险现状与发展展望

作者｜ 颜琦 王建勇「中国人民财产保险股份有限公司」曹倩 罗成「中国财产再保险有限责任公司」

文章｜《中国保险》2024年第3期

伴随着科技发展和经济增长，我国已经成为全球最重要的汽车市场之一，汽车产销量连续多年位居全球第一。但我国汽车核心零部件技术基础薄弱，尤其在汽车芯片领域，基本被国外先进汽车芯片企业垄断。在汽车芯片的需求日益增长的国际背景下，我国面临的“汽车芯片短缺”危机愈发严重。与此同时，随着中国新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，芯片应用市场正在向中国转移，我国对汽车芯片的需求量越来越大。然而，现阶段汽车芯片国产化率不足5%，在高需求和低国产化率的背景之下，提高我国汽车芯片技术水平、满足不断增长的汽车芯片需求，已成为我国汽车及集成电路产业亟待解决的问题。

当前，国产汽车芯片在设计、制造、认证、配套等方面与国际市场存在差距，产品可靠性、稳定性、安全性存在较大不确定性，风险贯穿汽车和集成电路产业链全程。国产汽车芯片能不能用、企业敢不敢用、上车后的风险谁来保障成为产业链上下游关注的焦点。在此背景下，如何构建安全可靠的汽车芯片供应体系，加快提升国产汽车芯片自主创新能力，实现“强芯”“稳链”，成为保险行业服务国家战略、实现风险减量的重大命题。因此，发展汽车芯片保险至关重要，其能够有效转移企业应用国产汽车芯片的风险顾虑，逐步提升国产汽车芯片应用率，加快国产汽车芯片自主可控进程，同时有助于企业防范化解风险，提高科技创新能力，缓解融资难题。

未来保险行业需围绕国内汽车芯片产业链上下游企业的特点和需求、关键领域自主研发中的创新堵点研发国产汽车芯片专属保险产品，实现定制化、全程化的保险产品供给，打造配套国产汽车芯片全产业链的保险产品体系，为我国“强芯”“稳链”工程保驾护航。

我国汽车芯片产业概况

1.我国汽车芯片产业现状

车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域发展带来新的汽车芯片需求。汽车芯片作为连接集成电路产业和汽车产业的关键，是未来汽车产业科技创新的核心所在，有望成为汽车和半导体行业的新推动力，并为国内新晋芯片企业进入汽车行业带来全新的产品机遇。

现阶段，汽车芯片已经广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600—700颗/辆，电动车所需汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。由于汽车芯片在安全性方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器等公司长期位居前列。汽车芯片制程大部分在成熟环节，在“芯片荒”的产业背景下，我国相较于海外扩产显著，加之汽车芯片配套的设计和封测、市场规模扩大、产业链重构、政策导向等利好因素，带动了全球汽车半导体晶圆产能向中国转移。

2. 我国汽车芯片产业存在的问题

一是基础能力存在短板。 当前，EDA工具市场、核心半导体设备市场、制造代工市场等仍然是短板。核心高端半导体严重依赖进口。

二是验证标准和体系缺乏。 国外虽有AEC-Q和AQG324等标准，但不能完全支持中国新能源智能汽车技术发展对芯片性能和可靠性的要求。在车规级测试平台方面，国内虽有部分测试机构和资源，但是大多不具备完整的车规级测试能力，且车规级测试的经历较少，针对汽车芯片的国家专项标准至今仍然空缺。

三是车规质量控制能力不足。 国内半导体企业大多是做消费电子和工业类电子，不能完全掌握汽车行业的技术要求、质量控制要求以及相关通用要求和规范，质量控制特别是一致性保证能力不足。

四是产业配套能力薄弱。 目前国内代工、制造和封装企业布局车规线的推进速度较为缓慢。此外，在汽车芯片的质量管理体系、可靠性验证测试、专业人才培训等汽车芯片产业链相关配套环节建设方面都存在缺陷。

五是车规芯片扩产难度大。 芯片产能本就紧张，加上消费电子等方面的挤压，留给车规芯片的产能更加有限，汽车芯片占全球半导体市场总销售额比例约为10%。此外，汽车芯片毛利率相较于消费电子而言较低，且技术要求严苛，代工厂商在该领域扩产意愿谨慎。大厂短期很难实现转产，其他工厂由于车规芯片认证问题很难短时间内切入这一赛道。

六是自主化程度较低。 目前我国汽车芯片自给率不足5%，国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。中国汽车芯片自主产业规模小，自研率较低。

多年来，汽车芯片国产化发展缓慢的直接原因在于国产汽车芯片的性能与国外产品差距较大，下游厂商更愿意选择国外产品。内在原因是没有自己的生态系统，没有生态系统反哺，核心芯片难有大突破，进一步限制了生态的建立。整体来看，在汽车芯片领域，虽然我国对国外依赖度高，但是国内并非完全零基础，随着国家政策支持，科技研发加速，在国际贸易趋紧的大背景下，自主化已成大势，国产汽车芯片厂商正迎来战略发展机遇期。

汽车芯片保险概述

1.汽车芯片保险产品供给

（1）按照汽车芯片产业链环节分类

汽车芯片产业链上、中、下游包括以下环节。

产业链上游：一般包括晶圆制造、装备制造和基础材料。其中，晶圆制造又可分为芯片设计、晶圆代工和封装测试三个阶段。

产业链中游：一般为汽车芯片制造，如CPU芯片、MCU芯片、ADAS芯片等。

产业链下游：一般为车载系统、仪器的制造以及整车制造。

对于上游的设计企业，因其多为轻资产，对工程险、财产险等保障需求较低，投保的保险产品多为产品责任险、职业责任险、国内贸易信用保险等。

对于中游的汽车芯片制造企业，通常投保的保险产品包括财产险、产品责任险、产品质量保证保险以及国际保险市场较为常见的综合责任商业保险等。

对于下游的仪器制造、整车制造以及上游的晶圆代工、装备制造等企业,因其具有重资产特征，通常投保的保险产品包括工程险、财产险、货物运输保险、公众责任险、产品责任险、雇主责任险等。

（2）按照保障责任分类

汽车芯片领域可以投保的财产类保险产品包括财产损失保险、责任保险、信用保险、保证保险等。

（3）按照风险类型分类

上述列举的企业财产保险、货物运输保险、公众责任保险等多为通用型产品，产品的保险责任属于较为常见的传统风险，如火灾爆炸、意外事故等，然而此类产品难以覆盖汽车芯片领域可能存在的新兴风险。

由于国产汽车芯片起步较晚、风险存在不确定性、缺乏经验数据，芯片质量、性能、寿命等指标稳定性有待提高，且国内安全可靠性认证机制刚刚起步，供应商、整车企业率先使用国产汽车芯片可能引发的新兴风险成为汽车芯片国产化应用的主要阻碍之一。

商业保险作为主要的风险防控手段，通过发挥自身的经济补偿、风险减量等作用，能够有效转移汽车芯片上游设计企业的产品研发风险和下游汽车生产企业的使用风险。目前，保险市场针对汽车芯片领域新兴风险创新研发了相关保险产品，较通用型产品，涵盖了产品研发、产品质量、延迟交付、召回费用等定制化风险保障。

2. 汽车芯片保险承保风险

保险公司在审核风险时，首先了解芯片相关企业和产品的基本信息，对投保产品使用场景和风险类型进行判断。随后研读测试认证、质量管控、项目管理和团队成员相关材料，以安全机制和产品成熟度等因素作为核保补充。最后根据客户综合条件匹配投保险种并设计保险方案。

（1）保险风险评估

承保前，保险公司需要通过风险问询初步了解投保企业和产品基本信息，主要内容如下。

一是要了解基本信息。诸如，被保险人全称、成立日期、地址及业务性质，附加被保险人相关信息及与被保险人的关系；投保产品销售、市场推进计划、使用场景、预期寿命、测试验证及良率等相关信息。二是了解风控管理措施。如产品及企业质量控制流程、实施效果、召回计划、警示说明，代工、封装和测试合作相关质量控制标准及流程，核心技术团队人员履历、产品设计开发相关经历及成果；过往生产产品相关缺陷、损失记录及大额损失案件描述。三是明确投保需求。确定保单保障险种、方案、司法管辖及相关风险保障诉求。

（2）保险承保指引

芯片从功能、基础失效率、使用场景、技术参数、设计等级、封装方式、安全冗余、测试标准等方面分类较多，因此如下指引将从通用和特定风险两方面，对投保芯片进行风险分析。

通用风险关注要点

汽车芯片对可靠性、安全性、稳定性和经济性要求较高，准入门槛为相关标准认证，因此关注要点也围绕此展开。同时，在上车环节和车厂内部管理等方面还需满足其他测试要求。

可靠性：可靠性是指系统或元器件在规定的条件和规定的时间内，完成规定功能的能力。整车厂和供应商需要确保使用的汽车芯片能在多样化的压力及动态环境下正常工作。国际上主要采用AEC-Q100标准，从测试内容看，主要包括加速环境应力、加速寿命仿真、封装和组装等7个方面共41项。我国目前也正在建立汽车芯片可靠性认证标准体系。

承保阶段，保险公司在审核未认证芯片投保时，应当关注芯片的数据参数和检测报告，例如是否存在消费电子芯片滥用于汽车、相关检测环境不满足实际工况等情形，以判断准入风险。此外，关注认证芯片具体应用场景，例如检测项目与使用场景不匹配、整车厂选型错误等情形，综合判断投保产品的风险暴露。

功能安全：功能安全指不存在由电子电气系统的功能异常表现引起的危害而导致的不合理风险。国际上主要采用《道路车辆功能安全》（ISO 26262）标准，并于2018年新增半导体在汽车功能安全环境中的设计和使用指南。我国目前也正在建立汽车芯片功能安全认证标准体系。

实务中，常见如芯片设计环节遗漏导致纠错或修正机制不满足整车厂对芯片要求，或者是制造和封装缺陷导致芯片上车后出现内部故障等情况。因此在承保时，一是关注零部件生产和整车设计方案，例如该零部件供应是否为设计与制造一体化的模式、整车设计上是否可能存在芯片无法正常工作导致故障的情形，以判断是否存在风险敞口；二是关注整车厂关于该零部件的常见更换处理方式，例如是否可以通过远程升级、更换小部件的方式完善功能安全等，以判断理赔成本。

其他因素：除了可靠性和功能安全外，还需要结合投保险种的常规评估点，关注如该芯片的销售情况、上车情况等方面，同时需考虑国内芯片的研发环境以及汽车智能化趋势。

特定风险关注要点

控制、计算、传感、通信、存储、安全、功率、驱动、电源管理及其他各类芯片均需关注产品在功能安全、信息安全、可靠性、电磁兼容（EMC）及服务方面的特定风险。不同类型芯片的风险特点不同。例如，变速器的自动换挡控制芯片、自动驾驶和智能座舱的计算芯片、ASIC类模拟芯片、域控制器中使用的电源管理芯片等需要满足ASIL D等级要求；T-box、V2X和ESAM等安全芯片需要满足信息安全方面特定要求；功率芯片需满足可靠性和功率模块测试标准相应要求；计算、驱动和电源管理芯片对EMC方面有辐射发射和传导干扰等特定要求。

3.我国发展汽车芯片保险面临的挑战

（1）保险市场有效产品供给不足

汽车芯片新兴风险领域保险产品尚未在行业内形成产品体系，现有保险产品供给无法满足产业个性化、差异化的风险保障诉求，且与覆盖企业全生命周期的风险保障目标存在一定差距。

（2）技术和人才储备不足

汽车芯片领域存在较高的行业壁垒，保险行业在汽车芯片新兴风险方面普遍存在风险识别和风险管理能力欠缺的问题。保险行业缺乏拥有汽车芯片领域专业背景的产品开发、核保和风险管控人才，难以获取行业风险数据和技术信息进行风险评估和产品定价，大多数保险公司尤其是中小保险公司普遍存在不敢做、不能做、做不好的问题。

（3）产品风险评估难度大

现阶段，国际汽车芯片可靠性认证标准检测样品数量多、测试周期长、综合成本高。我国汽车芯片可靠性标准体系建设、第三方检测认证机构能力等方面与国际相比存在较大差距，国内认证检测体系尚未建立，相关检测机构的测试能力、市场竞争力及行业认可度存在较大提升空间。可靠性认证检测不足将直接导致产品风险存在较大不确定性，加大汽车芯片保险承保风险的评估难度。同时，保险行业现阶段缺乏对产业链相关数据及技术的知识储备，难以为国产汽车芯片保险合理进行精算定价与风险分析。

（4）投保积极性有待加强

通过调研走访，汽车芯片企业普遍存在保险需求，但保单落地困难重重，主要原因如下：首先，国内行业内无投保习惯，企业投保意识薄弱；其次，芯片产品自身价值不高，产品价格是其在同业竞争中取胜的关键因素，科技企业初创期运营资金有限，保险成本过高将直接限制企业购买保险的可及性；最后，我国汽车芯片质量事故信息不透明，事故处理手段多样化，企业对损失处理存在侥幸心理。

我国汽车芯片保险发展展望与对策建议

1.加强专业团队和专业机构能力建设

汽车芯片保险发展需要一支精通汽车产业链流程、芯片技术、商务、法律和保险等各个领域专业知识的复合型人才队伍。保险行业应重视人才培养，跟踪汽车芯片技术发展的前沿动态，提高汽车芯片保险技术水平和展业能力。吸引多学科背景的汽车芯片人才，组建专业化的保险团队，促进汽车芯片保险创新方案更贴近企业诉求、风险保障更符合保险公司风险管理规定。

2. 丰富汽车芯片保险产品体系

汽车芯片保险的活跃和市场化发展，需要持续的保险产品创新，以满足市场主体和创新主体的需求。保险公司应当与产业链各环节主体加强沟通合作，开发出适配各种产品类型、各种企业类型的汽车芯片保险方案，提升险种、保障范围的丰富性和多样性。同时，推动汽车芯片保险产品向汽车产业链上下游延伸，持续开发全生命周期保险产品体系以适应行业和企业不断变化的需求，为企业创新发展和生产经营稳定提供全产业链风险保障。

3.构建汽车芯片保险生态圈

保险公司加强与检测认证机构、律师事务所、科研机构、行业协会等相关主体协同，强化芯片可靠性测试、失效检测、损害确定等技术能力建设，提升保险风险识别和评估能力。联手行业专家打造汽车芯片保险事前、事中、事后服务链条，为投保企业提供全流程风险减量服务。此外，我国汽车芯片发展所面临的风险尚属新兴风险，创新保险领域的可持续发展需要保险公司联合再保险公司共同实现。通过构建“保险+再保险+科技”的中国汽车芯片保险生态圈，助力我国汽车芯片产业链良性成长，实现金融服务行业高质量发展。

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