高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用

高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料，通过流延成型技术得到生瓷带，将其裁切为固定大小膜片后进行激光打孔，采用丝网印刷技术将钨、钼、钼-锰等金属对各层进行填孔和线路设计，再将生坯叠层、压合、切割，在1500~1850°C的湿 N2/H2 气氛下进行烧结，最终实现不同层之间垂直互连，完成金属与陶瓷连接的一种方法。HTCC技术的产品工艺流程具有多样化的特点，根据下游不同种类产品的需求，工艺会存在一定差异。目前HTCC技术广泛应用在陶瓷封装、发热体、传感器等领域。

1.陶瓷封装

高温共烧陶瓷具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷封装产品类型有陶瓷多层基板和陶瓷封装管壳。常见的基板类产品有声表滤波器基板、双工器封装基板等；管壳类产品有光通讯器件外壳、无线功率器件外壳等。

2.加热体

HTCC 加热体是通过将钨、钼、锰等高熔点金属电阻浆料印在陶瓷片上，通过引脚与电路形成回路，在通电后产生热量的一种新型、环保、高效、节能的陶瓷发热元件，别名MCH 发热片。HTCC 加热体解决了普通电热丝或者 PTC 发热丝等功率大而发热效率不高、热量损失大、绝缘性难达标等弊端，可用于各种加热领域，如暖风机、干衣机、暖风空调、加湿器、电子烟等。

3.传感器

HTCC陶瓷可用于多种传感器，例如氧传感器、位移传感器、压力传感器等。其中用铂与陶瓷高温共烧得到的氧传感器是电喷汽车三元催化转化必不可少元件。

灿勤科技：公司主要研发、生产和销售高端先进电子陶瓷元器件，应用领域广泛

金融界7月22日消息，有投资者在互动平台向灿勤科技提问：公司互动说已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、 CSOP、 CQFP等系列封装产品的开发和送样；是否运用到先进封装领域，请具体介绍一下产品运用到哪些领域？

公司回答表示：公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品主要用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司的HTCC电子陶瓷产品主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。

本文源自金融界AI电报

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