思泰克:公司产品主要应用于电子装配领域,终端产品可应用至汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等领域
金融界1月19日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:思泰克产品可在军工电子领域应用?已配套于卫星通信?
公司回答表示:公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测设备(3D AOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,终端产品可以应用至汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等领域。具体合作信息请您关注已披露的《招股说明书》及后续定期报告。
本文源自金融界AI电报
AI助力消费电子行业迎来新机遇,中国大陆组装领域领先优势显著!
和讯为您带来最新券商看点,供您参考:
消费电子行业周期及AI发展
消费电子行业受到创新周期和库存周期的共同影响。从整机组装和手机零部件角度看,产业地位和周期受到关注。AI产业参与度提升,为消费电子行业带来新的发展机遇。
组装环节产业地位
中国大陆在消费电子组装领域具有领先优势。产能利用率和盈利能力显示行业筑底信号。核心ODM企业产能扩张审慎,稼动率维持在90%以上。毛利率、净利率和ROIC逐步回升,行业波动已基本消化。
苹果产业链盈利能力
苹果产业链的扩产与终端创新周期同步。产能扩张审慎,库存水平改善。2018-2020年微创新周期中,盈利能力呈上行趋势,现阶段保持稳定。苹果产业链重视创新,预计周期逐步筑底。
AI在消费电子领域的应用
消费电子公司积极布局AI领域,全球客户共同迎接新的发展机遇。传统手机组装公司加入AI服务器组装市场,有望在新时代基建中发挥作用。手机终端可能成为未来重要终端,带动零部件公司创新。
公司盈利预测与估值
覆盖公司的盈利预测、评级和目标价保持不变。关注相关公司的市场表现,了解行业动态。
风险提示
AI技术及应用落地进展可能存在不确定性,消费电子智能终端需求可能低迷。
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和讯自选股写手
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