电子级铜箔应用 德福科技:生产的电解铜箔应用于锂电池负极集流体,可提供高端电子消费类电池应用的解决方案

小编 2025-04-18 电子技术 23 0

德福科技:生产的电解铜箔应用于锂电池负极集流体,可提供高端电子消费类电池应用的解决方案

金融界9月25日消息,有投资者在互动平台向德福科技提问:华为三折叠Mate XT正式亮相,发布会上提到了全球最薄硅负极大容量电池,5600mAh,还支持有线66W无线50W快充.是指贵公司家的产品吗?

公司回答表示:公司生产的电解铜箔其中一个应用领域系锂电池的负极集流体,市面上在售的高端电子消费类电池应用的终端(手机、无人机等),优越的性能表现中电池的高待机、快充比较显著,该等电池因其掺硅后体现卓越性能,因此对电池里箔材的要求高, 我公司作为电解铜箔的优质供应商,确实能给到客户高要求情况下的解决方案。

本文源自金融界

德福科技:电子电路铜箔已应用于手机端

金融界10月10日消息,德福科技在互动平台表示,公司生产的电子电路铜箔的下游应用领域很广,手机应用端涉及封装载板、HDI高密度互联板的应用是其中之一,也是高端的应用领域,公司目前已经有HDI板的客户销售。但作为基础材料类的供应商,产品具体最终应用到什么品牌的移动通讯终端无法一一对应。

本文源自金融界AI电报

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