硅宝科技：拥有优异导热性能的产品及技术，广泛应用于电子电器领域
金融界4月8日消息，有投资者在互动平台向硅宝科技提问：据报道，有机硅因其良好的导热性、高兼容性和符合环保等多方位优势，正成为浸没式液冷的最新选择。陶氏开发的陶熙TMICL-1000 有机硅冷却液、TC-5550 导热硅脂、TC-3035S导热凝胶用于AI超级计算机、超大规模云计算和企业级数据中心、光伏/风能领域优化逆变器散热、新能源汽车的电池和充电桩热管理。请问硅宝科技有没有类似的产品或研发技术？能否达到陶氏同样的效果？
公司回答表示：公司拥有具备优异导热性能的产品及技术，广泛应用于电子电器的导热、灌封、粘接和防护。公司建立了强大的研发团队，将根据市场和客户提供相关产品。
本文源自金融界AI电报
电子产品常用的导热材料有哪些？这几款散热产品好用吗？
导热硅脂作为一款导热材料，在电子产品的散热中起到了很大的作用，大大提升电子产品的可靠性、稳定性以及使用寿命，可以数在大部分电子产品散热中都是不可或缺的一部分，有散热需求就有导热材料。
我们在使用导热产品前应该了解一下为什么要用它，有哪些值得购买的优点!
电子产品常用的导热材料有哪些?
1、导热硅脂、导热硅胶、散热膏：
这几种都是属于涂抹性的膏状散热材料，可以填充在各种电子设备间，起到带热作用，它能充分润湿接触表面，形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品是高很多的。
2、导热绝缘片：
导热绝缘材料顾名思义既有绝缘性能又有导热性能，主要原理其将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中，起到绝缘效果同时有导热性能。
3、导热双面胶：
导热双面胶带具有强的粘合强度,并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。所以目前用的比较多的地方是散热片与微处理器的粘接、新能源锂电池组和其它功率消耗半导体上。
4、导热硅胶片：
导热硅胶片具有柔性、弹性特征，对于非常不平整表面也能做到很好的覆盖效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片可以填充发热器件和散热片或金属底座之间空气间隙，热量可以从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上。
华能智研HY-P13是属于一款高导热硅脂产品，它的导热系数为13.4W/m-k，可以为电脑CPU、显卡、台式电脑、LED传感器等导热。
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