中瓷电子应用 中瓷电子：2023年底电子消费电子陶瓷外壳生产线建设项目竣工投产，将关注电子产品更新换代趋势，加快新产品开发

中瓷电子：2023年底电子消费电子陶瓷外壳生产线建设项目竣工投产，将关注电子产品更新换代趋势，加快新产品开发

金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：请问公司的募投消费电子项目去年底已经竣工投产，目前的产能情况如何？是否已经满产？公司的消费电子项目的部分订单是供货华为手机的MATE系列，请问华为手机P系列是否也有采购？谢谢。

公司回答表示：公司电子消费电子陶瓷外壳生产线建设项目，已于2023年底竣工投产。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。

中瓷电子将时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。

本文源自金融界AI电报

中瓷电子：GaN射频芯片可应用于商业卫星通讯模块，碳化硅器件已通过比亚迪半导体验证

金融界8月3日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：目前商业航天是一片蓝海，发展空间很广阔，请问贵司可以为商业火箭或卫星提供哪些产品？贵司的氮化镓芯片用于哪些领域？贵司的碳化硅器件验证通过了吗，有没有订单落地？

公司回答表示：子公司国联万众的GaN射频芯片可以应用到商业卫星的卫星通信模块中。氮化镓芯片主要应用于手机基站通讯（4G、5G、5G-A 等）、无人机通讯、通讯干扰、射频加热电源等领域，碳化硅器件通过了比亚迪半导体的验证，OBC等用SIC MOS 产品目前批量供货，主驱用SIC MOSFET产品完成了终端客户的各项实验验证，待合适上车窗口。

本文源自金融界AI电报

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