主线明确：消费电子+元器件+半导体（上中下游关系）
一、消费电子复苏持续，传统旺季大幕开启，半导体同步受益
手机市场持续回暖，折叠屏表现亮眼。根据中国信通院数据，2024年7月国内市场手机出货量2420.4万部，同比增长30.5%;2024年1-7月国内市场手机出货量1.71亿部，同比增长15.3%，手机市场景气度持续复苏。折叠屏方面，根据CINNOResearch数据，24Q2中国折叠屏手机销量达262万部，同比增长125%，连续四个季度保持三位数同比增长;24H1中国折叠屏手机累计销量达498万部，同比增长121%。
半导体2023 年全球半导体市场营收达 5201 亿美元，同比下降 9.4%，但预计 2024 年营收将达 5884 亿美元，同比增长 13.31%。不同机构的预测数据有所差异，例如研究机构 Market.us 发布报告预测，2024 年全球半导体市场规模可达到 6731 亿美元，2023 年至 2032 年期间的复合年增长率将达到 8.8%
二、消费电子事件梳理
(1)《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定》将于9月1日实施。(无线充电)
(2) PICO正式推出新一代混合现实一体机PICO 4 Ultra系列，消费版9月2日正式发售。(AI眼镜|智能穿戴)
(3)荣耀:将于9月5日参加2024德国柏林消费电子展，将面向全球正式推出折叠屏MagicV3等旗舰产品。(折叠屏|消费电子|AI手机)
(4)2024德国柏林消费电子展(IFA2024)将于9月6日至10日在柏林会展中心举办。(折叠屏|消费电子|AI手机)
(5)首届华为海思全联接大会将于9月9日举行。(华为海思|星闪)
(6)美国VR系统硬件开发商Virtuix公司宣布，旗下的VR游戏系统"0mni One”将于9月10日正式上市发行。
(7)苹果秋季新品发布会美国9月10日上午10点举行2024 Apple秋季发布会(即9月11日)凌晨1点)，ipone16全系列终于来了。(AI手机)
(8)Snap将于9月17日在洛杉矶举办企业年度合作伙伴峰会，活动期间将会发布其第五代Spectacles AR眼镜。(AI眼镜|智能穿戴)
(9)华为将于9月19日至21日举办全联接大会。(华为鸿蒙|星闪)
(10)HarmonyOS NEXT预计将在第四季度正式发布，而根据可靠消息，9月24日将是HarmonyOS NEXT的发布日期。(华为鸿蒙)
(11)Meta Connect大会将于9月25-26日Menlo Park的常规场地举行，将公布新款AR智能眼镜。(AI眼镜|智能穿戴)
(12)2024世界消费电子展将于2024年11月28日一30日在深圳举办。(折叠屏|消费电子|AI手机)
(13)华为玄玑感知系统暨穿戴创新技术发布会上，用于穿戴设备的“玄玑感知系统”正式发布，搭载该系统的智能穿戴新品将于9月发布。
(14)华为三折叠手机预计9-10月发布。
(15)小米15系列将首发搭载澎湃OS2.0，预计将在10月份正式登场。
(16)华为MATE 70手机，预计10-11月发布。
三、消费电子与半导体关系
半导体是消费电子的基础： 半导体是消费电子产品的核心组成部分，为其提供关键的电子元件和芯片。例如，在智能手机中，半导体芯片用于实现处理器、内存、存储、通信等功能；在平板电脑中，半导体芯片负责处理运算、图形显示等任务；在电视、音响等设备中，半导体芯片也起着至关重要的作用。没有半导体技术的发展和进步，消费电子产品就无法实现其多样化的功能和高性能表现 。
消费电子推动半导体发展： 消费电子市场的需求规模庞大且不断增长，这为半导体行业提供了广阔的市场空间和持续的发展动力。消费电子领域对半导体产品的性能、功耗、集成度等不断提出更高的要求，促使半导体厂商不断进行技术创新和产品升级。例如，随着智能手机对处理速度、拍照效果、续航能力等要求的不断提高，推动了半导体芯片在制程工艺、架构设计、图像处理等方面的快速发展。同时，消费电子市场的竞争激烈，产品更新换代频繁，这也促使半导体厂商加快研发和生产节奏，以满足市场需求 。
技术协同发展： 消费电子和半导体在技术研发方面相互促进。一方面，半导体技术的创新成果可以迅速应用到消费电子产品中，提升其性能和功能，如新型的半导体材料、芯片制造工艺等可以使消费电子产品更加轻薄、高效、智能。另一方面，消费电子市场的需求和反馈也为半导体技术的研发提供了方向和目标，例如消费者对高清显示、快速充电、人工智能应用等的需求，促使半导体厂商在相关技术领域加大投入和研发力度 。
产业周期关联： 消费电子和半导体行业的发展周期存在一定的关联性。当消费电子市场处于繁荣期，需求旺盛，会带动半导体行业的订单增加、产能利用率提高，进而推动半导体行业的发展；反之，当消费电子市场需求疲软时，半导体行业也会受到相应的影响，面临库存积压、产能过剩等问题。例如，过去几年中，全球智能手机市场增速放缓，导致相关的半导体芯片厂商也面临业绩压力。但随着 5G 技术的普及、新兴消费电子产品的出现以及消费电子市场的复苏预期，半导体行业也有望迎来新的增长机遇
中期维度上，半导体产业表现出由资本支出驱动的约3~4年的产能周期。资本支出处于低点，下游需求旺盛，就会出现产品价格上升，企业利润率提升，就会提高资本支出从而提高产能，供过于求又会导致价格下降，利润受到侵蚀就会减少投资规模，从而周而复始进入周期，整个周期的时间在3~4年。（从2022年开始到23年三季度半导体处于下行周期，整体历时1年9个月，23年4季度，存储芯片率先开始涨价，截止目前半导体在2024的部分产品已经在2024年开始涨价周期，按照3-4周，本轮半导体行情至少将延续到2025年才会结束，历时2年3个月左右，最少也会到2025年3月，当前半导体整体处于底部。）
电子元器件应用基础
电感应用讲解
1.电感介绍
电感器（电感线圈，简称电感）是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的电磁感应元件，是一种在磁场中储存能量的元件，也是电子电路中常用元件之一。电感量的单位是“亨利”（H）。电感在电学上的作用为通低频信号、隔高频信号、通直流电压、隔交流电压。这一特性刚好与电容相反，并且流过电感中的电流是不能突变的。
2. 电感代号
电感用字母L表示，如L60表示第60个电感。电感有时也用作熔断器，熔断电感用FB表示。
3.电感电路图形符号
在主板上使用的电感分贴片电感和电感线圈，其电路图形符号如下图所示。贴片电感一般用在小供电电路中起保护作用，如芯片供电、信号线上的熔断器。电感线圈多在供电电路中用于滤波、储能，如CPU供电、内存供电、桥供电电路上的电感。
4.电感常见型号
贴片电感外表是棕色的，常见于P/S2接口旁边和一些小供电电路中。电感线圈带有一个黑色外壳，表面写着数字，常在CPU插座、内存插槽旁边，用于供电的滤波和储能。
5. 电感好坏判断
电感好坏判断一般是测量两端是否相通。如下图所示，使用数字二极管挡或者蜂鸣挡，红黑表笔轻轻夹着电感测量两端，显示数值为0表示电感正常，显示数值为无穷大表示电感开路。
6.电感的替换
贴片电感找外观大小相同的替换，有的电路可以02电阻代换或者直连。电感线圈一般要找相同大小、相同匝数的替换。 7. 电感的应用电路
电感应用电路举例如下图所示：VCC3 供电通过 R241 和 R215 分压后，经过电感L12改名为 VCCA EXP，为桥芯片内部的PCI-E模块供电，如果 VCCA EXP 电流超过L12电感所能承受的电流后，电感会被烧开路，从而保护桥芯片不被烧坏。
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