金菱通达导热硅胶片解决芯片散热,已批量交付深圳某广告机用户
金菱通达导热硅胶片 XK-P30,导热系数3.0W/m*K,超软硬度,高压缩率,低出油率。解决深圳客户多媒体广告机芯片导热散热需求。
金菱通达导热硅胶片实测导热系数3.0W/m*K,不做小动作。确保导热系数的同时拥有低硬度高压缩强度,保证30%以上的压缩率。反观同行,不仅导热系数作假,产品的性能指标也难以达到客户的要求,更不用说产品的各项性能测试报告了。
上个月上午接到深圳某电子公司采购刘总监的电话,希望寻找一款在广告机上面应用的导热硅胶片,导热系数3.0W/m*K,厚度3.0mm的长条形的尺寸。由于项目紧急,客户希望当天下午我们能够去他们公司现场了解产品的具体情况并提出产品的解决方案。当天下午准时来到公司,当面与他们技术经理,结构工程师以及采购刘总进行产品对应方案沟通。
同时客户也拿了广告机样机给我们展示,并将产品具体应用导热硅胶片的部位告诉了我们,产品在不加入导热硅胶片的情况下,芯片与散热器之间的间隙为1.6mm,为了使导热硅胶片与芯片和散热器保持充分接触,结构部门设计了3mm厚度的导热硅胶片。这个对于导热硅胶片的硬度提出了苛刻的要求,还要确保导热硅胶片压缩至1.6mm厚度之后对于芯片和散热器不会造成破坏和损伤。这时我们直接推荐导热硅胶片XK-P30进行对应,并在第二天按照客户的要求将样品送至客户的手上进行测试对比。经过1个多月的测试,终于解决了客户一直以来非常头疼的芯片导热问题,现在已经在批量交付。 金菱通达高导热硅胶片XK-P30拥有以下同行无法比拟的优势:1)原材料100%机配,同行做不到2)高温加速老化测试,同行业也许没有第二家
3)压缩率最高可达50%,比同行高30%以上
现在金菱通达导热硅胶片 已经批量交货国防工业装备部、华为、大疆、蔚来汽车等行业头部客户,有这么多的客户都在使用金菱通达的导热硅胶片,您完全不用担心品质问题。 金菱通达导热硅胶片XK-P30,凭借过硬的产品品质,优质的产品体验,解决了深圳客户多媒体广告机芯片导热散热问题。您也快来小试一单吧!
导热硅胶片在智能电能表的应用案例
又一家智能电能表控制器散热确定使用金菱通达导热硅胶片XK-P30
8月中旬,某智能电表厂的工程师直接找到金菱通达,说准备试用我们公司的导热硅胶片XK-P30。他直言:“听公司新来的工程师同事说,他在上一家智能电表厂工作时有用你们公司的导热硅胶片,效果不错,所以也想申请贵公司的导热硅胶片XK-P30样品来和我们的样机磨合测试一下。”确实很惊喜,非常感谢工程师才客户来到新东家工作后,在智能电能表控制器的散热上,推荐了金菱通达导热硅胶片XK-P30。
智能电表也更新迭代,现今的电表都是电能表,有测量精度高、稳定性好、过载能力强、可靠性高等显著优点,此是采用先进的超低功耗大规模集成电路技术及SMT工艺制造的高新技术产品,关键元器件选用国际知名品牌的长寿命器件,提高了产品的可靠性和使用寿命。智能电表控制器的主要功能有预付费功能,记忆功能,显示功能等等,高效运转,所以给智能电表控制器散热也要选择国内优秀导热界面材料——金菱通达高品质导热硅胶片XK-P30。
智能电能表控制器散热应用的导热硅胶片XK-P30厚度也不一。原来CPU上导热硅胶片到散热器的间隙较小,一般客户端都选择0.5mm左右厚度的导热硅胶片XK-P30,DDR 器件应用也是选用0.5mm厚度的导热硅胶片XK-P30,但是如果屏蔽罩应用,面积较大,结构设计原因,间隙也有个好几个mm,那这时就要选择用相对厚度的导热硅胶片XK-P30了。金菱通达导热硅胶片XK-P30,导热系数3W,厚度从0.5mm到20mm都可以生产制作,从导热效果建议客户工程师,应用间隙不宜过大,常规厚度最好是选择0.5-2mm导热硅胶片,既不影响导热效果,成本也能让客户商务端接受。其实,金菱通达还有一款导热凝胶XK-G30也很适合智能电能表控制器散热应用,但最终客户考虑到项目紧急,还是先用导热硅胶片XK-P30进行测试验证。
经过近一个月的测试,上周,客户端就传来了好消息,金菱通达导热硅胶片XK-P30测试验证通达,预计这个月底就会下第一张试产订单。金菱通达导热硅胶片XK-P30不是第一次成功应用于智能电能表控制器散热,北京/青岛/浙江都有智能电能表行业优秀客户在应用导热硅胶片XK-P30。金菱通达导热硅胶片、导热结构胶等导热材料,不止是新能源汽车行业工程师的首选,同时也受到高新科技智能电表工程师们的热捧。智能电能表控制器散热就选金菱通达导热硅胶片XK-P30准没错。别再观望了,多家智能电能表客户已经用实际应用案例证明导热硅胶片XK-P30是个非常正确的选择。有同类需求的客户欢迎免费下单试制。
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