ti消费电子应用 CES 2016前瞻！TI六大亮点展品推动消费电子创新

CES 2016前瞻！TI六大亮点展品推动消费电子创新

备受瞩目的2016年国际消费电子展 (CES) 已经正式进入倒计时阶段。作为全球领先的半导体公司之一，TI将在本次的展会中展示超过100项的创新技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案，TI所提供的半导体技术赋予了消费电子产品全新的工程设计创造力。

对于那些即将前往拉斯维加斯参展的与会者而言，他们将可以在TI Village体验创新技术所带来的突破与变革。而为了让更多的朋友能够一览TI Village的盛况，本次展会期间，TI将在其CES主页中发布展品的演示视频，帮助您轻松了解TI针对消费电子的各项创新产品。

现在就让我们一起来看看TI即将在CES 2016上展出的六大亮点展品吧!

亮点一：针对可穿戴设备的线性和无线充电集成。为了展示TI在可穿戴设备领域的超低功耗能力，我们将演示可穿戴设备的运动追踪功能以及采用了bq25100电池充电器IC的Dynosense医疗诊断感测仪。此外，为了让大家更清楚的了解超低功耗可穿戴设备如何实现无线充电，我们还将演示全新的5W发射器芯片组bq50002和bq500511。

亮点二：TI DLP® 产品。我们将展示多种针对消费电子的显示和光学感测创新，包括用于家庭影院和商用投影机应用的全新4K超高清技术。该解决方案在十几年中一直处于业界领先地位。与其一同在TI Village展出的还有全新的DLP高级照明控制演示以及用于便携式智能电视和智能家居应用的汽车和DLP Pico™ 投影技术。此外，与会者还可以体验例如Autodesk Ember 3D打印机等光学感测演示，该打印机采用了针对便携式光谱分析仪(通过KST移动应用程序)的DLP4500和DLP NIRscan™ Nano评估模块。

亮点三：低功耗无线连接解决方案与电池管理产品。从通过Wi-Fi® 连接的门铃和智能家居中的多区域无线音频，到推动智慧城市建设的长距离、Sub-1 GHz传感器网络以及Bluetooth® Smart信标，我们将演示TI如何将消费者的生活连接在一起。智能家居当然连花园也要智能到底，所以我们还将展示采用SIMPLE SWITCHER® DC/DC电源管理解决方案和TI电池管理解决方案的Husqvarna Automower® 450X机器人割草机。TI广泛的产品组合有效的推动了物联网 (IoT) 应用的发展。

亮点四：USB Type-C技术。该技术可以帮助用户对多个展品进行连接和充电，从对接应用程序到智能手机、笔记本电脑和平板电脑充电器。这些展品采用了广泛的USB Type-C器件产品组合，能够实现“两面翻转”和双向电缆，其中包括用于传输数据、电力和视频并且能够作为单用途或双用途端口运行的TI TPS65982 USB Type-C和USB电力传输控制器 (Power Delivery Controller)、业内首款单芯片USB Type-C下行端口控制器开关TPS25810以及业内首款USB Type-C交叉点开关HD3SS460。

亮点五：具有CapTIvate™ 技术的MSP430™ 微控制器。该电容性触摸微控制器具有极强的抗噪性，并且是唯一一个经IEC6000-4-x认证的解决方案，能够为开发人员的消费电子产品设计带来全面的多样性。CapTIvate技术可支持金属触摸、3D手势识别和手套触摸设计，同时还能提供具有最高可配置性的按钮、滑块、滚轮和接近度解决方案。

亮点六：业内性能最高的全新音频运算放大器(op amp)。我们将展示采用该产品的高保真头戴式耳机。此外，与会者还可以从多种TI放大器中进行任意选择，亲身感受每个产品的音质，打造前所未有的听觉体验。

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芯片短缺变过剩？TI、英飞凌、NXP、ST等芯片最新行情汇总

历经两年多的“全球芯片荒”得到有效缓解，全球芯片平均交付周期正在逐渐下降。

据海纳国际集团的最新研究数据显示，9月份全球芯片从订货到交货的交付周期平均为26.3周，交货期已连续5个月缩短。相比之下，8月份全球芯片平均交付周期为27周，在 9月份缩短了4天，创下多年来最大降幅，表明芯片业供应紧张的局面在缓解。

海纳国际集团分析师Christopher Rolland在一份研究报告中表示，所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理芯片和模拟芯片的等待时间降幅最大。

眼下，芯片市场从全面缺货转向结构性短缺，传统消费电子产品需求大减，消费类芯片不得不面临砍单、降价、库存过剩等难题，但汽车芯片依然供不应求，多家车企被迫宣布减产。

那么，问题来了，面对部分供需失衡，TI、英飞凌、NXP、ST、ADI、安森美等芯片大厂的现状如何呢？

下面，整理了TI、英飞凌、NXP、ST、ADI、安森美等芯片最新行情，供大家参考。

1、TI

消费电子市场需求疲软，TI消费系列包括传感器和MCU等价格均出现跳水，常规芯片价格更是逐渐趋于常态价。不过，汽车系列供应仍然受限，市场报价居高不下。

随着对DS90系列的需求增加，价格继续上涨，库存变得更加有限。TPSXXXXQ1、LMXXXXQ和DSXXXX系列等应用产品的需求正在增加，这可能导致市场供应进一步受限。

CC2590RGVR和CC2640系列全球缺货，普通消费零件的成本正在提高。

2、英飞凌

消费系列需求由盛转衰趋势明显，但工业和汽车系列需求依旧旺盛。

英飞凌32位工业MCU依然十分紧缺，尤其是XMC系列，分配还是难以确保，交货时间长达99周。

英飞凌32位汽车MCU的SAK系列，标准货期为40至50周，近期供应出现缓解，因而价格有所下降，但有少部分型号价格仍在上涨，如最近SAK-TC387QP-160F300S AE，报价超过3000元。

但目前来说，英飞凌32位MCU的价格还是很高，仍是常态价的10多倍，情况不容乐观。

3、NXP

工控、汽车、网通等芯片仍严重短缺，其中工业系列交货期达到52至78周。

汽车缺货进一步加剧，BUKxxxx和PSMN系列MOSFET受到影响。工业级MKxxxx仍处于短缺状态，相关客户正在努力确保分配。IMX6系列的价格上涨了15-25%。而LPC系列价格还在往下探，TJA系列大多很平稳。

MCU和MPU系列的交货时间在40至50周之间，一些高需求部件的交货时间超过60周。MC系列目前已延长至52周，而MRF系列、MOSFET和MCIMX6G系列均在99周以上。

TJAxxx、74xxx、PCAxxx 和 PCFxxxx的价格已恢复到正常价格，并且供应情况有所改善。但汽车MCU的短缺仍然存在，目前很难确保S912xxx的分配。

据媒体报道，NXP计划在四季度提高工业和汽车零部件价格，预计工控类会涨10%，汽车类会涨20%。

3、ST

消费市场、传感器和MCU系列的需求下降，低等级MCU的分配有所改善，现在足够稳定以支持需求，但汽车SPC、VN系列和MOSFET依然紧缺，交期为60至70周。

此外，汽车零部件供应也不稳定，交货期超过50周，客户只能获得有限的库存分配。

4、ADI

ADI汽车和服务器系列继续短缺，交货时间在70至80周之间。

其中，ADA系列放大器目前的交货时间超过90周，制造商的供应仍然不稳定，汽车音频应用客户的需求量很大，ADA4XXX交货时间超过40周。

ADUM系列供应正在改善，但对AD8和AD6系列的需求增加进一步限制了可用库存，现在的平均交货时间在45至48周之间。

5、安森美

由于安森美将制造和人力集中在SiC半导体上，因此交货时间正在延长，现在被推迟到2024年。

虽然FDG6332C 的交货时间至少缩短了两周，但仍然远远超过一年。MBRS3200T3G、NCV78763DQ9R2G、NCV887001D1R2G等汽车零部件，在市场上的需求正在增加。

MOSFET短缺仍在持续，交货时间和价格都在增加，交货时间平均在70到90周或更长，直到明年才有可用的分配。大多数系列的价格，包括NVT系列，价格上涨了10%至15%。

汽车零件仍然短缺，交货时间超过40周。消费市场的需求明显下降，50%的消费零件订单被客户取消。

6、安世

由于产能减少和需求增加，封装SOT-666正面临供应问题。由于没有扩大制造的计划，预计供应不会改善。

平均交货时间约为10周，但 MOSFET短缺延长至20至30周，并保持较高的价格。

7、微芯

网关芯片、32位MCU等物料依然是热门，部分汽车MCU交期至少在55周以上，价格居高不下，需求开始增多，实际成单少。

8位MCU如PICx系列市场货源多、比价多，但依然也有个别缺货系列价格处于高位。依然缺货的小部分芯片如KSZ8995、KSZ8895，由于下半年原厂没有到货记录，导致小范围价格暴涨。

Microsemi的PM、PD系列属于七八月的缺货重灾区，在去年缺芯极其严重的LE系列如LE9641-43，8月份有所缓解，PM8055、8043 8月份集中缺货，预计下半年未有产出。

总的来说，消费类芯片卖不动了，全球芯片平均交付周期正在下降，但TI、英飞凌、NXP、ST、ADI、安森美等大厂的汽车系列供应还是不稳定，价格仍然处于高价位。

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