电子技术应用建设振华科技：将推动优势电子技术向高端民用领域应用打造新的经济增长点|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

振华科技：将推动优势电子技术向高端民用领域应用打造新的经济增长点

金融界9月18日消息，有投资者在互动平台向振华科技提问：公司目前的估值水平已远远低于军工行业甚至一般的电子行业企业，主要的原因公司过于依赖军工，导致今年上半年业绩断崖式下降。公司是高科技的具有通用性的j电子产业公司，为什么不能利用技术优势投入民品生产，为海思等企业生产电子元器件，为中国技术自主自强贡献力量。当然，民品生产的逻辑不太一样，需要低成本大批量生产，可能需要重建生产线。在当前军工产业销售不足的时候，为什么不能调整募集资金的使用方向呢？

公司回答表示：公司将以资本合作、项目合作、技术合作等方式，加快推动优势高新电子技术向高端民用领域应用，如新能源汽车、民用航空、商业航天、轨道交通等，加快产业布局和认证，切实提升在民用领域核心竞争力，打造新的经济增长点。关于募集资金投向，如有重大调整，公司将严格按照法律法规及监管部门的要求履行信息披露义务。请注意投资风险。

本文源自金融界

MIC：明年AI PC、AI手机渗透率将达168%、25%

随着生成式AI时代来临，AI PC、AI手机广受市场欢迎，资策会MIC今（11）日发布终端产品AI PC与AI手机预测，资深产业分析师曾巧灵表示，2025年全球AI PC渗透率将达16.8%，全球出货量4400万台，并预估全球AI手机2025年市场渗透率达25%，全球出货3.03亿支，预期2026年AI手机将渗透至中低阶机型，全球渗透率将在2028年突破6成。

资策会MIC表示，全球半导体市场由ICT需求转变为AI应用为主要成长动能，在AI芯片需求爆炸性成长之下，预估全球半导体市场将在2027年达到7000至8000亿美元规模，且业界已有共识认为2030年市场可望突破1兆美元。

资深产业分析师杨可歆表示，目前大型语言模型（LLM）为AI核心应用之一，LLM参数量的大幅成长，提升对底层芯片的算力要求，且存储器频宽、资料传输效率与散热设计皆面临挑战，进而推动AI芯片、专用加速器如GPU、TPU、专用ASIC芯片发展，以求能更符合LLM需求。

资策会MIC资深产业分析师杨可歆表示，AI应用将加速逻辑芯片、存储器与封装技术发展，为满足不同的AI应用场景，逻辑芯片、存储器、I/O与封装技术，将需要在性能、功耗与体积之间取得平衡。为求芯片整体性能与功耗效率提升，芯片产业展开变革，技术进步体现于逻辑芯片运算能力、存储器频宽、容量与延迟表现，另外，先进封装技术在整合运算芯片与存储器方面也扮演关键角色，反映现代电子设计面临的挑战，半导体技术整合也更加关键。

随着GenAI逐渐落地终端，资策会MIC发布终端产品AI PC与AI手机预测，关于AI PC，2025年全球AI PC渗透率将达16.8%，全球出货量4400万台，资深产业分析师曾巧灵表示，算力达到40TOPS以上的处理器集中在2024下半年推出，因此2024年AI PC渗透率仍偏低，预期2025年随着下一代AI处理器与Arm架构处理器产品推出，将驱动AI PC渗透率提升，预期在2028年突破六成，全球出货达1.63亿台。

针对AI手机，2024年GenAI应用成为各大手机品牌主轴，导入到旗舰与高阶机种，预估2024年全球AI手机市场渗透率可达13%，全球出货1.56亿支。展望2025年，预估全球AI手机市场渗透率达25%，全球出货3.03亿支，预期2026年AI手机将渗透至中低阶机种，全球渗透率将在2028年突破六成。

展望AI PC与AI手机发展，曾巧灵提出三大趋势，首先，AI PC与AI手机发展将推动相关零组件升级，除了关键处理器提供更高算力，存储器也是一大关键，如PC的DRAM须升级至16GB，而手机依据不同作业系统呈现差异，最少需要8GB，不仅如此，存储器本身设计也须大幅改变，才能因应未来GenAI手机的进一步需求。除此，散热元件须确保PC与手机运作的稳定性，大厂开始规划导入不同的散热解决方案，带动相关供应链发展。

第二，AI PC应用发展出现一个世界、两套系统，中国大陆因其国产化政策、语系差异及AI应用的审查制度，自行发展出一套AI PC生态系统。观测全球与中国大陆在优势市场的差异，全球供应链优先布局商用领域AI应用、中国大陆则为生态系串接大量消费层级AI应用；第三，未来PC AI功能可能迈向收费制，而苹果、三星AI手机皆可能最终朝向进阶AI功能收费服务模式发展。

来源 | 集微网