电子行业的数字化转型方向和路径建议

1 行业背景与数字化转型的必要性

1.1 电子行业发展现状

电子行业作为国民经济的重要组成部分，近年来在全球范围内持续增长。根据国际电子工业协会的数据，2023年全球电子市场规模预计将达到1.5万亿美元。中国作为电子制造大国，在全球供应链中占据重要地位，特别是在消费电子、通信设备和半导体领域。

1.2 数字化转型的驱动因素

数字化转型在电子行业的必要性主要受以下因素驱动：

数字化转型不仅能够帮助电子企业提升竞争力，还能够促进整个行业的可持续发展。

2 数字化转型方向

2.1 技术创新与应用方向

在电子行业的数字化转型中，技术创新是推动行业发展的关键因素。以下是技术创新与应用的几个主要方向：

智能工厂 ：通过引入自动化和智能化设备，实现生产流程的优化，提高生产效率和产品质量。例如，使用机器人自动化组装线和智能检测系统来减少人工干预，提升生产一致性。

物联网（IoT） ：利用传感器和网络技术实现设备的互联互通，收集和分析数据，以实现预测性维护、能源管理和远程监控等功能。

大数据分析 ：通过收集和分析生产数据、市场数据和消费者行为数据，企业能够更准确地预测市场趋势，优化产品设计和生产计划。

人工智能（AI） ：在产品设计、质量检测和客户服务等方面应用AI技术，提高决策的智能化水平，降低成本并增强用户体验。

5G技术 ：利用5G网络的高速率、低延迟特性，支持更复杂的实时应用，如增强现实（AR）装配指导和虚拟现实（VR）培训。

2.2 业务模式创新方向

随着技术的不断进步，电子行业的业务模式也在经历着创新和变革：

服务化转型 ：从单纯的产品销售转向提供综合解决方案和服务，如通过提供设备维护服务、数据分析服务和客户定制服务来增加附加值。

平台经济 ：构建行业平台，整合上下游资源，提供一站式服务，促进资源共享和协同创新。

个性化定制 ：利用数字化工具实现小批量、多样化的产品定制，满足消费者个性化需求。

电子商务 ：通过在线商城、社交媒体等渠道直接与消费者互动，缩短销售链条，提高市场响应速度。

循环经济 ：推动电子产品的回收和再利用，减少资源浪费，实现可持续发展。

以上方向不仅体现了电子行业数字化转型的技术趋势，也展示了业务模式创新的多样性和深度，为企业提供了丰富的发展机遇。

3 数字化转型路径

3.1 短期实施策略

短期内，电子行业的数字化转型应聚焦于快速实现效益和效率的提升。以下是一些关键的短期策略：

3.2 中长期发展规划

中长期内，电子行业的数字化转型需要构建更为全面和深入的数字化能力，以适应不断变化的市场需求和技术进步。以下是一些中长期规划的关键点：

4 行业案例分析

4.1 领先企业的数字化实践

在电子行业的数字化转型中，领先企业通过一系列创新实践，成功实现了业务流程的优化和生产效率的提升。以下是几个典型企业的数字化转型案例：

宁德时代：智能制造的典范

华为：数字化研发的先行者

京东方：数字化供应链的创新者

小米：数字化营销的领导者

海尔：数字化服务的开拓者

这些领先企业的数字化实践表明，通过系统升级、数据赋能和智能化应用，电子行业能够大幅提升生产效率、降低运营成本，并更好地满足市场需求。同时，这些企业也展示了数字化转型在不同环节的应用潜力，为其他企业提供了宝贵的经验和启示。

5 政策环境与支持

5.1 国家政策对数字化转型的影响

国家政策在推动电子行业的数字化转型中扮演着至关重要的角色。近年来，中国政府出台了一系列政策措施，旨在加速行业的数字化进程。

5.2 地方政府与行业组织的支持措施

地方政府和行业组织也在积极响应国家政策，通过具体措施支持电子行业的数字化转型。

6 风险与机遇分析

6.1 数字化转型过程中的潜在风险

数字化转型虽然为企业带来诸多机遇，但同时也伴随着不少潜在风险，需要企业审慎应对。

6.2 把握数字化转型的机遇

尽管存在风险，但数字化转型也为电子行业带来了前所未有的发展机遇。

企业在进行数字化转型时，应充分评估潜在风险，并制定相应的风险管理策略，同时积极探索和把握转型带来的机遇，以实现可持续发展。

7 总结与建议

7.1 研究总结

电子行业的数字化转型是一个全面而深入的过程，涵盖了从基础设施建设到创新能力提升，再到产业生态构建等多个方面。通过本研究，我们得出以下几点总结：

7.2 对电子行业数字化转型的建议

针对电子行业的数字化转型，提出以下建议：

消费电子周报：高通XR新平台发布带动安卓系MR生态发展，AI copilot按键发布，消费电子持续进行AI转型

观点

AI创新：关注AI应用于色彩引擎3D快速打印机，全机器人棋盘。 AnkerMake M5是一款五倍快速色彩引擎3D快速打印机，AnkerMake切片机在打印开始之前分析模型的3D数据，AI识别系统使用强大的XBurst®CPU在整个过程中不断进行检查和比较。GoChess是世界上第一款采用人工智能技术的真正机器人棋盘，凭借先进的AI模式和32级难度来匹配玩家的技能水平，玩家可以尝试自适应人工智能模式，从玩家的游戏风格中学习并进行调整，目前正在申请机器人机制的新专利。

X R：高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台，安卓系空间计算平台蓄势待发。 高通第二代XR2+性能优越，单眼分辨率、VST延迟可对标Vision Pro，主芯片硬件规格再上新台阶：①采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算；②支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI；③视频透视延迟低至12ms；④相比于近期发布的第二代骁龙XR2，全新第二代骁龙XR2+GPU频率提升15%，CPU频率提升20%，主芯片硬件规格升级有望带动安卓系XR软硬件生态发展。

关注CES 2024大会上微软/联想/AMD在AI PC方面进展，看好AI PC生态不断完善。23年三季度全球智能手机出货量3亿部同比微降，其中三星仍保持份额第一。11月国内市场智能手机新机激活量2871万台，同比增长12.7%，国产手机品牌同比增速华为位列第一，小米居第二。

面板：仍然看好OLED在各尺寸产品中的渗透，以及OLED供需两端持续向好的格局。关注CES 2024大会面板厂商与品牌商新产品进展，特别是车载市场。 12月份小尺寸面板价格总体稳定，群智咨询预计智能手机OLED面板价格略有上涨。中尺寸IT面板价格在1月份总体继续下降。大尺寸TV面板价格1月降幅收窄。集邦咨询预计，2023至2024年，OLED面板智能手机渗透率保持上升，同比增长7pct。OLED面板在智能手机的渗透率不断增加，由2018年的不足30%至2023年达到了48%，Trendforce预计2024年渗透率有望提升至55%，看好OLED持续渗透率提升。

PCB：PCB主要原材料价格整体处于低位，重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。 环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复，表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域， 持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。

建议关注：

消费电子零组件&组装： 工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；

消费电子自动化设备： 科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工；

品牌消费电子： 传音控股、漫步者、安克创新（与家电、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）；

消费电子材料：中石科技、世华科技；

PCB： 鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、生益科技（与通信组联合覆盖）、南亚新材、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；

汽车电子： 电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达（由汽车组覆盖）、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）；

面板： 京东方、TCL科技、联得装备、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份。

风险提示：

消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额

1. 周观点：高通XR新平台发布带动安卓系MR生态发展，AI copilot按键发布，消费电子持续进行AI转型

1.1. AI新应用：色彩引擎3D快速打印机、全机器人棋盘

1.1.1. AnkerMake M5——五倍快速色彩引擎3D快速打印机

AnkerMake M5核心优势在于快速打印、印刷质量、处理器强大以及远程控制。

快速： 借助PowerBoost的优化能源传动系统 ，AnkerMake M5将实现高速精度，减少70%的打印时间 (50mm/s → 250mm/s)。PowerBoost使用强大的步进电机、双带传动轴和稳定运动算法， 为高速打印提供额外的动力。

印刷质量优秀： 在5X速度下精确到0.1mm的细节。使用重新设计的ultra-direct挤出机 ，使挤出机和喷嘴之间的距离缩短，误差减少，提高对最终精度的控制。

1.挤出： 高速印刷的基础始于增强的多级齿轮系统，减速比为9.37，输出0.8N·m的扭矩。强烈的扭转作用给熔化室施加压力，使挤出速度更快。

2.熔化： 60W加热棒可迅速将喷嘴温度提高到392°F（200°C），确保了灯丝在以250mm/s的速度打印时顺利放电，效率是其他打印机的1.5倍。

3.冷却： 双冷却系统采用一对风扇，最大转速下输出的空气量是其他打印机的1.3倍，这样可以避免串接，有助于快速冷却打印机。

处理能力强大： M5配备了两个处理器 ，包括用于智能3D打印的XBurst®CPU 和用于常规处理的Marlin CPU 。凭借额外的动力，M5可以追踪打印，确保打印出的模型和原本的设计相匹配。AnkerMake切片机在打印开始之前分析模型的3D数据，AI识别系统使用强大的XBurst®CPU在整个过程中不断进行检查和比较。

远程控制： 通过AnkerMake应用程序、AnkerMakes切片器、Alexa或谷歌助手开始进行打印。同时随时可以跟踪打印、暂停任务或修改设置。

1.1.2. GoChess——全机器人棋盘

GoChess是世界上第一款采用人工智能技术的真正机器人棋盘 ，减少了选择对手的距离障碍。GoChess正在申请机器人机制的新专利 ，该机制可以自动移动反映对手动作的棋子。

凭借先进的AI模式和32级难度 来匹配玩家的技能水平。玩家可以尝试自适应人工智能模式 ，从玩家的游戏风格中学习并进行调整。

GoChess设计亮点：

1. 游戏自动设置：在GoChess棋盘内机器人可同时移动多个棋子 ，使设置过程自动、快速、平稳、安静。可以选择设置任何难题或重置游戏状态。

2. 智能灯光指导：利用彩色编码的教练灯 ，GoChess可以分析游戏情况，并实时给出最佳、最差或可能的走法。实时提示和反馈使不同水平、年龄的玩家能够享受并一起玩具有挑战性的游戏。

3. 远程对局：GoChess集成了Lichess和Chess.com平台 。通过内置的磁传感器 和连接来跟踪移动，玩家可以与世界各地的玩家远程下棋。

4. 数字棋盘，专属APP： 由国际象棋大师创建的GoChess专用应用程序与现实生活棋盘无缝同步，融合了在线和离线的游戏体验。连接流行的国际象棋平台，解决具有挑战性的谜题，重温历史游戏，或在棋盘上实时直播比赛。该应用程序记录并跟踪玩家所有的游戏和移动，提供实时分析和见解，帮助玩家磨练技能，实现进步。

GoChess 1XR可以一次移动1个棋子（有一个机器人），而GoChess 4XR 可以同时移动4个棋子（有四个机器人）。4个机器人可以实现更高级的动作 （比如捕捉、投掷等，这需要同时进行两个动作），并将更快地为新游戏设置棋盘。

1.2. XR：高通宣布推出第二代骁龙®XR2+平台，安卓系空间计算平台蓄势待发

高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台，性能优越，单眼分辨率、VST延迟可对标Vision Pro，主芯片硬件规格再上新台阶： ①采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算；②支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI；③视频透视延迟低至12ms；④相比于近期发布的第二代骁龙XR2，全新第二代骁龙XR2+GPU频率提升15%，CPU频率提升20%。

高通全新XR芯片有望赋能全新MR体验，安卓系MR生态蓄势待发。 高通第二代XR+芯片发布后，合作伙伴谷歌和三星均表示对全新计算平台的期待，三星电子副总裁兼技术战略主管Inkang Song表示：三星很高兴能与高通技术公司和谷歌合作，再次变革移动行业。凭借三星的移动技术专长和三方企业的共同承诺，三星旨在为Galaxy用户打造卓越的XR体验。谷歌AR业务副总裁Shahram Izadi表示：我们期待与高通技术公司和三星持续合作，打造沉浸式空间XR的未来。我们很高兴看到Android生态系统能够充分利用第二代骁龙XR2+的能力，赋能全新体验。以高通、三星、谷歌为代表的芯片、硬件、操作系统的合作将持续助推安卓系MR软硬生态迭代丰富。高通表示超过五家 OEM 厂商目前正在致力于打造将受益于 Snapdragon XR2+ Gen 2 的设备。

1.3. 智能手机及PC：销量温和复苏，关注AI创新驱动

1.3.1. 智能手机：23年第三季度及11月小米及新兴市场手机出货表现出较高弹性

23Q3全球智能手机出货量3亿部同比微降，其中三星仍保持份额第一，小米在新兴市场表现强劲。 Counterpoint数据显示，2023 年第三季度全球智能手机市场同比下降 1%，总出货量为 2.998 亿部。从品牌份额看，全球前五大手机厂商的排名不变，依次为：三星、苹果、小米、OPPO、VIVO。尽管三星 2023 年第三季度环比增长 11%，继续保持其智能手机市场第一的地位，但同比下降 8%。在排名前五的智能手机品牌中，小米借助在新兴市场的强劲表现排名第三，23Q3实现同比增长2%，出货量达 4150 万部。十大智能手机品牌中，荣耀、摩托罗拉、传音和华为的年增长率均达到两位数。传音的其他品牌Infinix和itel也实现了两位数的年度增长。

不同品牌的表现在各区域有所差异，本土品牌在亚洲占据较大市场，而在非亚洲区域三星和苹果依然占据主要份额。 截至23年三季度， Counterpoint的地区出货量数据显示，亚洲地区OPPO、小米和VIVO占据前三，而在北美和欧洲三星和苹果的出货量占全球总出货量的一半以上；在中东、非洲及拉美区域，三星出货量均保持第一。

23年第三季度中国智能手机市场仍是最大消费市场，部分份额流向美国、印度和欧洲市场。 潮电智库数据显示，相比上季度Q2,2023年Q3中国仍是最大的智能手机消费市场，出货量约6677万部，占比全球22%的智能手机出货份额，但份额占比下滑3个百分点。此外，欧洲、印度、美国三大市场在Q3季度份额占比有所提升。

23年第三季度大部分国家出货量都出现一定程度的同比下滑。 Techinsights近期发布了报告表明，在统计的15个主要国家中，除巴西、加拿大、日本和墨西哥外，其他国家的出货量都出现了不同程度下滑。

11月国内市场智能手机新机激活量2871万台，同比增长12.7%，国产手机品牌同比增速华为位列第一，小米居第二。 BCI数据显示，苹果以21.1%的市场份额位列第一；小米手机激活量同比增长44%，市场份额18.3%，站上国产品牌首位；荣耀市场份额14%，排名第三。

从竞争格局看，苹果、华为和小米形成国内手机销售市场第一梯队。 BCI数据显示，在今年“双十一”销售首周，小米手机和华为手机销量均取得了两位数增长。其中，华为手机增长36.8万台；小米增长43.7万台，同比增长超过40%，成为“双十一”销售首周手机激活量国产手机第一。相比之下，苹果手机则同比下滑了15.4万台。

新机发布叠加换机周期双重利好，根据电脑报公众号，市场普遍预计将在2023年第四季度迎来拐点，实现近10个季度的首次反弹。 电脑报公众号表示，在供给端，蔚来、星纪时代等资本的入场将可能给2023年末的手机市场带来更多的创新和亮点。同时，新机陆续发布：11月底小米K70系列新机首销14天销量突破100万台，刷新红米K系列最快破百万台纪录；12月14日，vivo S18系列新品正式发布，凭借轻薄设计打造旗舰级性能，120Hz朝阳护眼屏、超薄5000mAh蓝海电池以及AI蓝心大模型等vivo蓝科技也广受好评；主打镜头模组设计的一加12、搭载第三代骁龙8的IQOO12系列也在近日纷纷上市。需求端，随着年末促销推动以及各品牌大量竞争力十足的新产品集中上市，根据电脑报公众号，市场普遍预计新一轮换机周期逐渐开始，手机市场出货量有望在2023年第四季度迎来拐点，实现近10个季度的首次反弹。

品牌端进展：vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山于12月21日在“vivo会客厅”圆桌对谈中表示，基于公司在大模型技术和混合现实技术上的积累，公司会顺势切入人形机器人领域，明年手机行业将恢复增长。 胡柏山表示，大模型是人形机器人的大脑，vivo蓝心大模型持续迭代，会让机器人有强大的“思考”能力。其次混合现实（MR）会让机器人有强大的空间感知能力，vivo三年之内，将有MR产品量产上市。而人形机器人的肢体，在整个技术架构上占比20%，vivo可以补齐相应的能力。

1.3.2. PC： 微软为window 11电脑引入AI Copilot按键，为30年首次重大更新

微软将为 Windows 11 电脑新增一个全新按键——Copilot 键，为Windows PC 键盘近三十年来的首次重大变化。 1 月 4 日，微软称：希望 2024 年能成为“AI PC 年”，并且其为 Windows 11 电脑推出一个全新的按键——Copilot 键，这也是微软自 1994 年来首次在 PC 键盘上添加新键。此Copilot是基于 GPT-4 等大模型进行升级，通过Copilot 键，用户可以第一时间一键调用各种 AI 功能。首批配备AI Copilot键的PC将于下周在CES 2024上亮相，并将于2月底上市，包括即将推出的Surface设备。

本周我们观察到微软/AMD/联想都在AI PC方面有了进一步动态，AI PC行业生态有望逐渐成熟落地。

CES 大会AI PC要点前瞻：

联想将在CES 2024大会上推出全新商用和消费级笔记本电脑。 联想将发布ThinkPad X1 Carbon AI、ThinkPad X1 二合一、IdeaPad Pro 5i等创新产品，帮助用户拥抱新一代人工智能计算。ThinkPad创新产品将支持Lenovo Device Intelligence (LDI)解决方案，帮助企业IT设备管理高效掌控。同时联想宣布扩展混合云产品组合，ThinkAgile混合云解决方案和ThinkSystem服务器，英特尔®至强®可扩展处理器提供支持将推动云部署、混合连接和人工智能技术发展。

AMD关注AI PC，苏姿丰以及AMD高级副总裁兼计算与图形事业部总经理将在大会上一起谈论个人电脑中人工智能的未来。 此前，外媒报道称，AMD将在CES 2024上发布基于Navi 32 GPU的笔记本GPU——RX 7700M和RX 7800M。24年1月4日微软正式宣布，Windows键盘将迎来30年来最重大的变化——为所有新的PC添加一枚专用的AI Copilot键，首批配备AI Copilot键的PC将于CES 2024亮相，并将于2月底上市，包括即将推出的Surface设备。长期以来，AMD在GPU和CPU市场上处于相对劣势。现在，该公司似乎准备在微软的帮助下，谋求新赛道上的突破性发展。

PC方面，23Q3出货量环比连续两个季度增长，其中惠普实现同比增长，其余多数厂商出现同比下滑。 研究机构Counterpoint发布数据显示，2023年Q3 PC市场出货量同比下降9%，但环比连续第二季度增长，同比下滑的主要原因是消费及企业采购放缓。分厂商来看，根据集微网数据，联想依旧保持领先地位，Q3出货1690万台，同比增长但环比下降5%；惠普排名第二，出货1270万台环比增长6%；戴尔第三，出货1200万台；苹果第四，出货790万台；华硕第五，出货550万台。

AI PC有望助力PC市场，预计出货量将温和复苏。 Counterpoint预计，自2020年起计算，AI PC在10年内的年复合增长率将达到50%，并且在2026年主导PC市场，渗透率超过50%。目前英特尔、高通和其它电脑制造商正在与PC OEM厂商合作，开发下一代主流机型，预计2023年年末会有大量新品推出。在此背景下，AI PC将成为下一个风口，极有可能在2024年推动下一波出货量增长。

1.4. 面板：1月大尺寸面板价格降幅收窄，看好OLED 供需两端双优化

仍然看好OLED在各尺寸产品中的渗透，以及OLED供需两端持续向好的格局。关注CES 2024大会面板厂商与品牌商新产品进展，特别是车载市场。 本周我们关注到京东方/深天马/TCL等面板厂商将在CES 2024大会上展出多款创新面板产品，其中京东方将推出多款智慧面屏和新车载场景，深天马将展出Micro LED等多款产品，TCL展示产品包括超大屏QD-Mini LED巨幕电视、Mini LED显示技术、集手机、平板、AR眼镜等为一体的全新移动智能终端，以及智能物联生态。品牌端厂商梅赛德斯-奔驰也将在CES期间发布最新人机交互系统，由三块OLED显示屏组成。

品牌厂商CES展会前瞻：

梅赛德斯-奔驰在CES期间将发布最新一代MBUX人机交互系统。 其产品与功能配置“隐藏”在一块巨型的曲面屏之内，由AI决定它们在合适的时候发挥作用。在巨型曲面屏下面隐藏了三块OLED显示屏，分别用于仪表信息、功能交互以及副驾驶专属娱乐信息系统，并且在副驾一侧的屏幕可以播放流媒体视频。

面板厂商CES展会前瞻：

京东方、深天马、TCL面板厂商将于CES 2024大会上展出多款创新产品。

京东方(BOE)作为领先企业，将推出多款智慧面屏和新车载场景。 BOE将推出XR混合现实一体机、32英寸光场裸眼3D显示器，并且重磅发布多款由三大技术品牌赋能的创新显示技术及解决方案。作为车载业务平台，京东方精电将推出多款行业领先的车载显示产品及解决方案，包括多种车载场景下的智能座舱整体解决方案。

深天马作为Micro LED智能制造企业，将于CES 2024大会上展出Micro LED等多款产品。 其新产品能应用到多个场景，加快生产Micro LED效率。深天马创新打造全行业领先的Micro LED技术创新研发平台、产品应用开发平台及科研成果转化平台。

TCL展示产品包括超大屏QD-Mini LED巨幕电视、Mini LED显示技术、集手机、平板、AR眼镜等为一体的全新移动智能终端，还将展示智能物联生态。

2023至2024年，OLED面板智能手机渗透率保持上升，集邦咨询预计24年同比增长7 pct。 随着OLED面板在手机应用上逐渐增加，OLED面板在智能手机的渗透率不断增加，由2018年的不足30%至2023年达到了48%。而到了2024年，TrendForce集邦咨询预计这一指标将达到55%。12月22日，据OLEDindustry公众号，2024年三星低阶手机将有3000万支弃LCD改采用OLED，为三星首次在低阶手机使用OLED机种的尝试。

尽管2023年OLED NB面板出货仅3.6M，市场渗透率下滑至1.9%，2024后有望稳步提升。 群智咨询预计2024年OELB NB面板出货量将会提升至6.9m，渗透率将达到3.6%。随着G8.x OLED IT产线集中2026~2027年量产，OLED NB出货将明显增长，群智咨询预计2026年OLED NB面板出货达16.9M，渗透率提升至8%，2027~2028年OLED NB将迎来高速成长期。

在TV（电视）市场，OLED面板渗透率持续增长，受惠于大型赛事，面板需求将提升。 2020年全球电视OLED面板渗透率为1.7%，2021年至2023年持续增长，群智咨询预计全球电视OLED面板渗透率在2023年达到4.1%；高频刷新面板渗透率2020为4.9%，群智咨询预计将稳定增长并在2023年达到10.1%；8K刷新率面板渗透率维持在0.2%，预计到2023年底渗透率不会明显变化。需求方面，据面板厂群创光电表示，面板业明年可望受惠大型运动赛事，带动需求，包括欧洲杯、美洲杯在6月开赛，所需新品出货时间落在3月；另外，7月巴黎奥运也可望带来电视面板需求。因此，至明年下半年，面板行业景气或将明显转佳。

1.5. PCB：主要原材料价格低位，重点关注算力需求拉动和高端PCB国产化

2023年PCB行业整体表现良好。PCB主要原材料价格整体处于低位。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复，表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域， 持续跟踪算力为首的强需求拉动以及乐观看待国产化进度。

2. 细分板块跟踪

2.1. 智能手机光学月度出货量跟踪

智能手机光学模组旺季出货量基本恢复至21年水平，行业有望逐步回暖。 2021年OPPO、Vivo等安卓厂商备货激进，舜宇手机摄像头模组单月出货量高增长，2021/02单月出货量创新高，2021 Q2增速放缓，受安卓手机整体需求疲软及高端化不足光学降规降配影响，2021Q3/Q4开始承压，2022需求不振&下游去库存出货量持续下行，2023/02同比增速触底，2023/06同比增速转正，7/8/9连续三个月同比增速超过35%，行业呈回暖态势。2021年12月丘钛单月摄像头模组创历史新高，高端（32M以上）摄像头模组出货量持续高增长，2021/11创单月出货量历史新高，同比增速高达75%，22年受安卓需求疲软、行业去库存、手机光学降规降配影响，出货量呈整体下滑趋势，高端出货量承压更为明显，2023高端需求逐步复苏，2023/02同比增速恢复增长，7/8/9月度出货量基本回归2021年水平。

2.2. 主要面板尺寸价格跟踪

12月份小尺寸面板价格总体稳定，智能手机OLED面板价格略有上涨。 智能手机面板方面，a-Si LCD和LTPS LCD智能手机面板将保持价格持平为主；ROLED在12月份价格走势趋稳持平，在其他技术别面板相继出现价格上涨的情况下，刚性OLED面板价格近期将寻求上涨时机；由于各大品牌对柔性OLED面板仍保持积极的拉货节奏，供应侧OLED厂商稼动维持在高水位，柔性OLED价格整体维持涨价趋势。Tablet面板价格将继续保持低位运行，短期内价格难以迎来反弹。

IT面板价格在1月份总体继续下降。 根据群智咨询预测，Monitor面板方面，1月主流OC预计下滑0.2$， Gaming预计下滑0.5~1$，LCM预计微降0.1$~0.2$。Notebook面板方面，主流TN LCM价格1月保持稳定;IPS FHD和FHD+产品方面，受16:10价格竞争影响，1月14"FHD和15.6'' FHD部分规格小幅下滑0.1~0.2$。受需求转弱及16:10价格竞争影响，1月部分16:9主流规格价格逐步下滑，而16:10产品，主流规格价格维持小幅下滑。高刷新率产品，本月保持稳定。

TV面板价格1月降幅收窄。 根据群智咨询预测，TV面板方面，32寸面板12月价格下降2美金，随着二线厂商抄底备货需求逐步释放，预计1月价格止跌回稳；50寸面板品牌库存偏高，预计1月价格维持约2美金的降幅；55寸面板品牌厂商采购需求回落，12月维持约2美金的降幅，预计1月降幅收窄至1美金；大尺寸TV面板头部品牌采购需求保守，12月均价维下降4美金，预计1月降幅收窄至2美金。

2.3. PCB行业近期趋势跟踪

2.3.1. 上中游：PCB原材料成本回落，CCL厂商筑底进行时

铜箔主要原材料为铜，LME3个月期货价格2023年全年震荡。 23年1月下旬到达年中高点（9570美元/吨，2023年1月26号），后全年呈现震荡，截止至23年12月20号LMEE3个月期货价格为8567美元/吨，较同年最高点下跌10.5%，全年LME3个月期货平均价格8514美元/吨。

环氧树脂和电子级玻纤布价格同样处于低位。 市场价格2022年7月维持20500元/吨价格高位，随后开始了震荡下降。23年全年华东市场环氧树脂高峰价格为16250元/吨，全年平均价格为14438元/吨。2021年12月电子级玻纤布市场价格上涨至近三年的峰值6.10元/米，此后电子级玻纤布市场价格持续下行，截至23Q3电子级玻纤布市场价格3.65元/米。

PCB上中游A股标的景气度低位。 铜价震荡下行，环氧树脂和电子级玻璃纤维布价格处于历史底部水平。受到价格持续下跌影响，铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂主要标的2022年全年及2023年前三季度营收和净利润业绩复苏低于预期。覆铜板整体仍处于筑底期，A股主要上市公司收入和盈利仍延续下滑趋势。覆铜板和环氧树脂板块市场表现较好，股价较2023年初普遍上升，而其他板块则出现明显下滑。CCL板块需等待下游需求回暖以及新的需求增长点出现带动板块实现有序复苏。

CCL生产商22年去库存化显著，23年前三季度库存有所上升。 从库存端看，2022年中国大陆CCL主要厂商库存整体呈下降趋势，系行业需求疲软所致，随着PCB下游细分市场进入新一轮成长周期，23Q3金安国纪、南亚新材和华正新材等库存环比提高。

2.3.2. 下游PCB厂商：产销量、库存和扩产情况跟踪

国内PCB主要厂商产销量较为稳定，等待库存量出清后的需求拐点。 2022年国内PCB主要厂商产销量较为匹配。销量方面，大部分国内主要厂商销量保持稳定，兴森科技2022年销量增速达到7.27%。产量方面，东山精密增长较快，增长率达到4.99%。从产品面积和产品产值来看，景旺电子产量达到926.97万平方米，鹏鼎控股产量达到271亿元。受到PCB整体行业景气度和客观因素刺激，厂商此前为预防供应链风险导致库存承压，我们认为库存量的逐渐消化将有利于PCB行业回暖。

国内PCB厂商扩产进行时，扩产方向为PCB高密度化和高性能化。 全球PCB产能向中国大陆地区转移，大陆地区PCB厂商今年实现快速发展并进行扩产布局。各大厂商扩产计划主要为HDI板、IC 封装基板和高多层板等，符合PCB产业向高密度化、高性能化的发展趋势。

3. 本周（1/1~1/7）消费电子行情回顾

本周（1/1~1/7）申万电子行业指数为3,499.43，本周（1/1~1/7）跌幅为6.4%，沪深300指数为3,329.11，本周（1/1~1/7）跌幅为3.0%，电子行业整体跑输大盘。本周（1/1~1/7）申万电子行业市盈率为43.79，沪深300市盈率为10.68。

本周（1/1~1/7）美股道琼斯工业平均指数为37,466.11，本周（1/1~1/7）跌幅为0.6%，纳斯达克综合指数为14,524.07，本周（1/1~1/7）跌幅为3.2%。本周（1/1~1/7）恒生指数为16,535.33，本周（1/1~1/7）跌幅为3.0%，本周（1/1~1/7）恒生科技指数为3,592.33，本周（1/1~1/7）跌幅为4.6%，本周（1/1~1/7）中国台湾加权指数为17,519.14，本周（1/1~1/7）跌幅为2.3%，中国台湾电子行业指数为866.21，本周（1/1~1/7）涨跌幅为3.2%。

本周（1/1~1/7）消费电子行情跑输主要指数。 本周（1/1~1/7）申万消费电子行业指数下降6.67%，同期创业板指数下降6.12%，上证综指下降1.54%，深证综指下降3.51%，中小板指下降4.68%，万得全A下降2.97%。电子行业指数出现下降。在31个子行业中，电子排名第30位。

电子板块细分行业主要呈下降趋势。 跌幅最小的其他电子板块，下跌4.62%。光学光电子/元件/电子/消费电子/电子化学品/半导体板块跌幅分别为4.64%/6.38%/6.42%/6.67%/6.76%/7.11%。

本周（1/1~1/7）消费电子板块涨幅前10的个股为：朝阳科技/可川科技/惠威科技/慧为智能/春秋电子/美格智能/朗特智能/格林精密/凯旺科技/英力股份；

本周（1/1~1/7）消费电子板块跌幅前10的个股为：亿道信息/易天股份/智新电子/茂硕电源/昀冢科技/C天键/鑫汇科/工业富联/光弘科技/威贸电子。

4. 本周（1/1~1/7）重要公司公告

【工业富联】公司1月3日发布了关于2019年股票期权与限制性股票激励计划 2023年第四季度自主行权结果暨股份变动的公告。2019年股票期权与限制性股票激励计划首次授予股票期权第四个行权期可行权股票期权数量为3,748,901份，行权有效期为2023年5月30日起至2024年4月30日，行权方式为自主行权。2023年第四季度股票期权激励对象行权且完成股份过户登记的数量为10,570股，占该期可行权股票期权总量的0.28%。

【长信科技】公司1月2日发布了关于收到深圳证券交易所中止审核通知的公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买芜湖长信新型显示器件有限公司43.86%股权，并同时募集配套资金，本次交易预计构成关联交易，但不构成重大资产重组，不构成重组上市。2023年12月31日，公司收到深圳证券交易所的通知，因公司本次交易申请文件中记载的评估资料已过有效期需要补充提交，深圳证券交易所对公司本次交易中止审核。

【德赛电池】公司1月3日发布了关于公开挂牌转让广东德赛矽镨技术有限公司30%股权形成关联交易的进展公告，近日公司收到广东联合产权交易中心出具的《组织签约通知书》，“广东德赛矽镨技术有限公司30%股权”转让项目以协议转让方式成交， 受让方为惠州市镨正投资有限公司，成交价是10,690.63万元。2024年1月2日，公司与镨正投资签署了《产权交易合同》。

【大族激光】公司1月5日发布关于股东股份解除质押及质押的公告，本次股份质押融资用于股东补充流动资金，不用于上市公司生产经营相关需求。大族控股本次解除质押股份数量为265万股，占其所持股份比例1.64%，占公司总股本比例0.25%；高云峰本次解除质押股份数量为470万股，占其所持股份比例4.88%，占公司总股本比例0.45%。

【鹏鼎控股】公司1月2日发布了于回购公司股份的进展公告，2023年12月，公司通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购股份9,469,900股，占公司总股本的比例为0.4081%，购买的最高价为21.65元/股，最低价为20.66元/股，支付的金额为人民币200,805,789.92元。截至2023年12月31日，公司通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份9,469,900股，占公司总股2,320,437,816股的比例为0.4081%，回购成交的最高价为21.65元/股，最低价为20.66元/股，支付的资金总额为人民币200,805,789.92元（不含交易佣金等交易费用）。

【电连技术】公司1月2日发布了关于回购公司股份的进展公告，截至2023年12月31日，公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份1,118,900股，占公司目前总股本的比例0.2649%，成交的最低价格为38.05元/股，成交的最高价格为39.99元/股，支付的总金额为人民币43,628,902.00元（不含佣金、过户费等交易费用），本次回购符合公司回购方案的要求。

【联创电子】公司1月2日发布了关于回购股份的进展公告，截至2023年12月29日，公司通过回购专用证券账户，以集中竞价交易方式累计回购股份3,191,500股，占截至2023年12月29日公司总股本的0.30%，最高成交价为10.59元/股，最低成交价为8.76元/股，支付的总金额为29,997,869.00元（不含交易费用）。本次回购符合相关法律法规的要求，符合公司回购股份方案。

【TCL科技】公司1月3日发布了关于2023年第二次回购社会公众股份的进展公告，基于对公司长期发展的信心，为维护股东利益，兼顾公司员工激励的需要，公司于2023年11月28日召开第七届董事会第三十六次会议，审议通过《关于2023年第二次回购部分社会公众股份的议案》，公司将以集中竞价交易方式回购公司股份，回购股份的总金额不低于人民币4亿元（含）且不超过人民币6亿元（含）。

【汇成股份】公司1月3日发布了以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年12月31日，因公司仍在办理开立回购专用证券账户等事宜，公司尚未实施回购。

5. 风险提示：

消费电子需求不及预期风险。预测消费电子需求会增长、但并不排除经济下行导致消费需求降低或者消费降级的风险。

新产品创新力度不及预期风险。预测新产品创新带动需求，但不排除新产品创新力度与并不匹配市场需求和重点导致产品出货量降低的风险。

地缘政治冲突风险。消费电子产业链各环节和材料供应商来自全球各地，不排除地缘政治冲突导致材料紧缺导致产品产量和销量不足的风险。

消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。不排除消费电子产业链因成本和产能向国外迁移导致国内厂商份额降低的风险。

本文源自券商研报精选

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