东材科技：公司高频高速电子材料广泛应用于5G6G通信等领域并供应到华为等主流产业链体系
金融界10月19日消息，东材科技在互动平台表示，近年来，公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，相关材料被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线PCB生产厂商供应到华为（HUAWEI）、苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（cisco）等主流产业链体系。
本文源自金融界AI电报
电子行业：5G和汽车电子 催生高频覆铜板需求
一、覆铜板行业集中度高
覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和 5.6%，增长稳健。从区域分布来看，向中国大陆转移趋势明显。从世界范围来看，覆铜板产业已逐渐从20世纪80年代之前美国主宰时期、到随后20年左右日本主宰时期，再到本世纪以来主导企业逐渐从欧美发达国家转移至亚洲地区，并已形成欧美日主导超高端产品、中国大陆及台湾主导高中低端产品的格局。在全球产值保持个位数复合增速的同时，中国大陆的产值却保持在两位数年复合增速，产能转移趋势显著，从2016年开始中国大陆覆铜板销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。
二、5G等催生下游高端增量需求
在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。据Prismark预计，2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展的新动能，二者CAGR将分别达到6.9%和5.6%。5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透，车载防撞雷达与5G移动通信将成为重要场景。1、5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，其中PCB基材仍然以高频覆铜板为主。同时，5G基站天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。2、汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求。车用PCB由之前简单的双面板、4-6层板、多层板逐渐向集成化更高、面积更小的 HDI过渡，且车用HDI对安全性能的考量更为严苛，在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。高频覆铜板的实现对上游材料的选择以及工艺要求都更为严格，这也是超高端覆铜板产品几乎为日美厂商垄断的主要原因，国内已有相关布局的厂商将有望受益行业的发展。
三、投资建议与投资标的
随着5G商用的日益临近，以及底层云计算、人工智能等技术应用的进一步渗透，5G移动通信基站、5G智能手机、ADAS高级辅助驾驶系统、自动驾驶、可穿戴设备、海量物联网连接等场景形态都将对PCB、乃至覆铜板提出更高的性能要求和更多的数量需求。随着国内覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破，同时包括华为、中兴等在内的主设备商加速推进国产化，预计头部厂商将在资金、技术和规模优势基础上取得更好的发展前景。建议关注A股覆铜板上市公司生益科技(600183)、华正新材(603186)，两者均已推出相关产品且都在积极扩产。
风险提示。5G商用进展可能不及预期、行业格局存在不确定性、环保政策可能导致限产影响。
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