联动科技:半导体自动化测试系统主要细分领域为存储器、SoC、数字、模拟及数模混合、半导体分立器件等
证券之星消息,联动科技(301369)10月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者: 公司未来是否有内存测试和SSD测试方面的布局?
联动科技董秘: 您好!半导体自动化测试系统主要细分领域为存储器、SoC、数字、模拟及数模混合、半导体分立器件等。公司现有半导体测试系统产品主要集中在模拟及数模混合集成电路测试系统和半导体分立器件测试系统,并已在进行数字及SoC类集成电路测试系统的技术研发。公司密切关注半导体产业新技术和新产品的应用,未来会紧跟技术前沿,综合市场、技术、人才等多方面的因素谨慎评估、适时布局新产品,谢谢您对公司的关注!
投资者: 日本Advantest(爱德万测试)市值接近2000亿,公司市值不到50亿是否严重低估了,公司产品和爱德万比较有那些优缺点?
联动科技董秘: 尊敬的投资者,您好!股价的波动属于二级市场行为,具有不确定性。公司将继续做好经营管理工作,提升内在价值;同时加强与市场及投资者的沟通,做好市值管理。国际龙头半导体测试机企业爱德万经过几十年的发展,不仅垄断地位突出,其技术储备、产品线以及国际化布局完备,一直是公司学习和追赶的目标。与之相比,目前,公司现有测试产品线主要集中在分立器件测试和模拟及数模混合信号集成电路测试,产品技术水平和产品线宽度上还存在一定劣势。但经过多年发展,公司产品种类不断丰富,性能不断提升,目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一,测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及新型分立器件,并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势,陆续获得国内外知名半导体厂商的认可。未来,公司将充分发挥本土制造企业的优势,在这个广阔的市场内取得更大的发展机遇。感谢您的关注,谢谢!
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模拟电子技术、分立器件应用现状分析及前景
一、现状分析
针对IT硬件研发领域,通过各种新闻媒体、招聘平台,大多看到的是搞嵌入式开发、单片机设计、FPGA/CPLD设计及其它数字电路及MCU逻辑业务类的设计工作,这些工作的重点主要是写固件代码实现不同的逻辑应用,模拟电子技术、分立器件应用并未得到充分体现,再加之随着科技发展,尤其是国际上各知名半导体公司提供的元器件、芯片集成度越来越高,数模集成的功能更多,设计人员也无需过多关心模拟电子设计部分,受市场发展、技术趋势、芯片厂商、就业晋升等多种因素,导致模拟电子技术、分立器件应用离我们越来越远、越来越陌生,大学里学的模电课程也早已忘记。
二、模拟电子技术、分立器件应用过时了吗?
既然模拟电子技术和分立器件应用的越来越少,那么真的过时了吗?未来无立足之地了吗?非也!模拟电子技术在过去、现在、将来仍将扮演着非常重要的角色,严格来讲,没有绝对的模拟电子技术,也没有绝对的数字电子技术,模电里包含数电,数电里包含模电,技术相互交叉渗透。在任何电子产品里面,都离不开模拟电子技术,在军事上,很多产品更依靠模电技术做核心支撑才能可靠持续运行,有人心里就想:这话太绝对了吧?模电技术有这么重要?不信请看下面举例:
干扰信号的滤波离不开模电技术,各种电源干扰信号滤波、电路内部产生的各种有害信号滤波信号的放大、衰减、耦合离不开模电技术(运放处理)信号的处理,典型应用如AGC电路(自动增益控制)、PLL电路(锁相环)信号的阻抗变换(模拟视频、声音播放等)能量蓄积及激发,模电技术是核心,如激光武器、电磁脉冲、电磁弹射其它方面这些任何一个涉及到模电技术的地方没做好都直接影响到产品成功与失败。
分立元器件同样在过去、现在、将来也有着无可取代的地位,分立器件相对集成芯片有着无可比拟的优势,如可靠性、大功率、抗干扰。曾经有媒体披露俄罗斯某款高性能战斗机内部PCB板仍在使用分立器件,其中的缘由内行人很清楚。
三、模拟电子技术难学吗?
难学!入门难学,学精更难学,模拟电子之所以难学,不仅仅是其和数学一样有各种复杂难懂的公式、定理,还有各种抽象而又很现实的理论基础,且变幻莫测,想学好模拟电子技术没有捷径,只能扎扎实实从熟悉电阻、电容、电感、二极管、三极管、运放等无源和有源器件入手,充分了解各元器件性能特点(这里任何一种器件都可以用一本书来单独描述)、工作原理及方式后,由浅入深,循序渐进,再熟悉各种基本、奇葩、难懂的模拟电路设计,除此之外,还得了解阻抗变换的本质、共模抑制比的特点和优化方法、信号滤波的种类和特点、信号的精准处理及最优化、信号的控制最优化、电压电流的深入理解、温度湿度光照等环境对电路的影响如何应对等等,实际模电技术考虑的比这还要多得多,现在个人认为,仍在主攻或不放弃模电技术的工作者,对模电肯定有很深的情怀。模拟电子技术是基础,对硬件设计的提升和优化起着非常重要的指导作用。模拟电子也是核心却也不是孤立一体的,与实体元器件的选型、焊接、生产组装等外部因素相辅相成、直接影响。
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