电子电镀的具体应用什么是电镀？电镀6大种类以及应用！|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

什么是电镀？电镀6大种类以及应用！

01.什么是电镀？

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，在直流电的作用下，以被镀金属为阴极，欲镀金属或者其他惰性导体为阳极，通过电解作用，在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。

02.为什么要电镀？

电镀的目的是为了改善材料的外观，同时赋予材料表面的各种物理化学性能 ，如耐蚀性、装饰性、耐磨性、钎焊性以及导电、磁、光学性能等。

03.电镀的种类以及应用有哪些？

1、镀锌

镀锌层纯度很高，属阳极性镀层。锌层对钢铁基体起机械保护作用，还起电化学保护作用。

因此，镀锌层广泛应用于机械、五金、电子、仪表、轻工等方面，是应用最广泛的镀种之一。

2、镀铜

镀铜层属阴极性镀层，它仅能对基体金属起机械保护作用 。镀铜层通常不单独用作防护装饰性镀层，而是作为镀层的底层或中间层，以提高表面镀层与基体金属结合力。

在电子领域，如在印刷线路板上通孔镀铜，以及五金工艺、工艺品、家具装饰等领域。

3、镀镍

镀镍层属阴极性保护层，对底金属仅起机械保护作用 。除某些医疗器械、电池外壳直接使用外，镀镍层常常用作底层或中间隔层，广泛用于日用五金、轻工、家电、机械等行业。

4、镀铬

镀铬层属阴极性镀层，仅起机械保护作用 。装饰性镀铬，底层一般是经抛光或者说电沉积的光亮镀层。

广泛用于仪器、仪表、日用五金、家用电器、飞机汽车、摩托车、自行车等的外露部件上。功能性镀铬包括镀硬铬、多孔铬、黑铬、乳白铬等。

硬铬层主要用于各种测量卡尺、量规、切削工具和各类型的轴上，松孔铬层主要用于气缸内腔活塞坏上；黑铬层用于需消光面又耐磨的零件，如航空仪表、光学仪器、照相器材等；乳白铬主要用于各种量具。

5、镀锡

相对于钢铁基体而言，锡是阴极性镀层，而相对于铜基体而言，则是阳极性镀层。镀锡层主要用于制罐工业作薄板的防护层，大部分的可锻铁皮就是采用铁板镀锡制成。锡镀层的另一主要用途是在电子和电力工业中。

6、合金电镀

在一种溶液中，两种或两种以上的金属离子在阴极上共沉淀，形成均匀细致镀层的过程称为合金电镀 。

合金电镀在结晶致密性、镀层孔隙率、外观色泽、硬度、耐蚀性、耐磨性、导磁性、减磨性和抗高温性等均优于单金属电镀。

电镀合金已超过240种，但生产中实际应用的还不到40种。一般分为防护性合金镀层、装饰性合金镀层和功能性合金镀层 三大类。

广泛用于航空、航天、航海、汽车、矿山、军工、仪器、仪表、目用五金、餐具、乐器等行业。

除了以上几种，其他还有化学镀、复合镀、非金属电镀、镀金、镀银等。

同远表面：印制板及电子封装中电镀技术的应用

电镀技术的最大特点，在于其制造过程是从原子、离子尺度开始，而且无需高温高压等苛刻条件，易于实现定点定位生长。电镀技术的这一-特点，使其在印制板及电子封装领域成为不可替代的关键技术。

1.芯片中的电镀金属互联技术

摩尔预测，每隔24个月单位面积上集成晶体管的数量将翻倍。目前的集成电路技术处在22/20纳米技术节点。未来硅基晶体管还将继续缩小，从现有的22纳米技术代一.路发展到4纳米技术代。目前，集成电路中接触孔工艺已经被局域互连技术替换。局域互连技术的关键在于第一层金属图形形成之前先形成通孔，再采用基于电镀技术的双大马士革工艺同时填充金属Cu(图7图8)。

2.三维电子封装技术

随着集成电路中晶体管数量的逐年成倍增加，三维集成与封装技术越来越显示出其重要性。目前，三维集成与封装技术发展的重点在于三维叠层封装以及封装体的三维叠层，而键合技术则是实现三维叠层的关键。由于金属/焊料微凸点键合在电气互连、散热以及结构支撑等方面具有的优势,已经成为键合技术中的关键技术。高密度的微凸点是实现金属/焊料微凸点键合的基础。将光刻掩膜技术与金属电镀技术相结合制备出的尺寸精确的凸点，完全能够达到三维叠层对微凸点键合的要求(图9)。

将集成电路晶片上的铜配线技术与多层聚酰亚胺印制板技术相结合形成的在多层印制板内的IC封装技术( Wafer And Board level Embedded Tech-nology，W ABE Technology@),可以制备出集成电路内藏基板(图10)。这一技术已经开始应用于新一代系统封装以及手机基板。

3.超高密度印制板及层间互联技术

近年市场上出现的各种新型便携式电子产品已经普遍采用超高密度印制电路板。这类产品中的超高密度印制电路板不仅是各种组件的承载平台,更借助于立体封装技术实现了系统整合(图11)。

由印制线路的高密度化以及更高的接点密度形成的超高密度印制线路板已经成为未来印制板技术的发展方向。超高密度印制板技术的关键在于任意层间的金属互连技术。任意层间的金属互连技术可实现超高密度印制板内所有相邻两层之间的电气连接。通过电镀铜技术实现超高密度印制板内任意相邻两层之间的盲孔连接，是目前应用最为广泛的任意层间金属互连技术(图12)。