上海电子导热硅胶应用范围 含玻璃纤维软性导热硅胶片主要应用在什么场景?

小编 2024-10-05 论坛 23 0

含玻璃纤维软性导热硅胶片主要应用在什么场景?

什么是含玻璃纤维软性导热硅胶片,这是什么产品呢?

顾名思义,含玻璃纤维就是指导热硅胶片 的单面或者双面或者中间有一层玻璃纤维。

玻璃纤维又有不同的密度以及厚度,常用的有0.03毫米,0.18毫米,0.1毫米。密度也有我们常见的一些网格状以及矽胶布形态。这么多种厚度和形态又有什么作用呢?该怎么选择呢?

首先客户得清楚的知道。自己的产品的一个强度才能进行选择。因为玻璃纤维的主要作用就是补强。如果需要很大的抗张强度,那就可以选择厚一点的,比如0.1毫米或者0.18毫米的玻璃纤维布,同时选择矽胶布形态的。如果强度适中,那就建议选择0.03毫米厚度网格状的玻璃纤维布。

还有一个方面就是看客户的产品的一个公差,以及产品表面的粗糙度问题。

如果客户的产品表面公差非常大,而且产品表面非常粗糙,甚至是有毛刺,在增加厚度的同时,建议增加带0.1毫米或者0.18毫米的部分。如果是表面相对来说比较平整光滑,那建议不加玻纤布或者增加内置中间加0.03毫米玻纤布都可以。

增加了玻璃纤维以后的产品强度至少是大于350千帕。如果是增加0.18毫米的玻璃纤维布,那抗张强度会大于1000千帕。

还有什么情况下会使用含玻璃纤维软性导热硅胶片呢?那就是对绝缘有非常高的要求的时候。普通的导热硅胶片如果不带含纤维,那它一般的绝缘强度是在10千伏每毫米之间,但是加了之后,0.03毫米的拨线布会在15千伏左右,加0.18毫米的外线布,绝缘强度会在20千伏每毫米之间,基本上比没加任何东西绝缘强度会增大一倍。

金菱通达含玻璃纤维软性导热硅胶片,XK-P(S)系列导热系数也有1.0~5.0w可以选择,范围还是比较广的,客户的产品都比较通用。目前很多新能源汽车,家电,电子消费类客户也都在使用。

当然也不能盲目的增加玻璃纤维,因为它也会增加一定的热阻,除了前面介绍的应用需要加之外,正常情况的应用是不用加的,使用常规的导热硅胶片即可。

金菱通达含玻璃纤维软性导热硅胶片形态比较多,也可以做很多定制,欢迎有不同需求的客户前来咨询。

什么是导热硅胶?导热硅胶的应用范围

在电子产业极速发展的当下,对于消费者而言,对产品需求越高对产品就越严格,同理,对智造生产企业来说,飞速发展的前提下,更是一场挑战,是对技术、对辅料、对研发等等环节的严控把关,这就对制程技术和环境提出更高要求,每一个细节都要做到细致、极致,那么,今天就了解下,其中一个环节——导热硅胶。

什么是导热硅胶?

导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。

是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂,导热硅胶灌封料以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。

不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大(但如果不要绝缘,则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数)。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等,高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等,导热硅胶片(垫)生产厂家一般可以根据需要制作不同形状的制品。

典型的导热硅胶粘合剂是单组分室温固化的一类粘合剂,依靠接触空气中水分子而固化。典型的导热硅胶灌封料是双组分的,其中包括加成性和缩合型两类。典型的导热硅胶片具有导热、绝缘、防震性能,材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。有些导热硅胶还涂覆有耐温压敏胶。

导热硅胶高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

导热硅胶的应用范围

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等, K导热硅胶片。

从以上可以看出,导热硅胶是电子产业中非常重要的一个环节,直接影响产品的应用品质。新亚制程经过多年的经验和技术提升,提出有机硅在线路板组装和显示模组等方面的解决方案,并涉猎导热硅胶相关系列,今天率先了解下SLD-8160系列灌封硅胶!

新亚制程部分胶水集合

SLD-8160系列灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力;其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃热性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组、电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。

产品特点

符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求;

双组份混合使用,充分深度固化;

耐高温、低收缩率和低膨胀率;

导热、绝缘,良好的介电特性;

抗振、防潮、防腐蚀,免受环境侵害;

防止机械损伤,具有可修复性;

低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300PPM以下。

产品规格

注:以上数据仅供参考,具体数据以双方另行约定的标准为准。

产品的选择取决于您的制造工艺、操作要求、固化条件、设备器材和对材料性能的要求,新亚制程将根据每个客户的需求提供科学的、专业的、个性化服务,让您生产制造无忧、高效!

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