铜箔行业深度报告：铜箔受益于新经济，高端产品前景可期

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电子电路板上的“神经网络”，锂电负极的必备载体

铜箔并非是传统的金属铜产品，它是结合了复合材料、纳米材料技术等设计理念，加上内 部微观组织的不同，导致铜箔的特性不同于传统的纯铜性质。铜箔应用主要着眼于导电、 导热、电磁波屏蔽特性。按主要应用分类，可大致分为印刷电路板用途与非印刷电路板用 途两大类别（锂电负极载体、屏蔽材料等）。

铜箔按制备工艺分为压延铜箔和电解铜箔两大类，其中电解铜箔占市场的绝大多数。据中 电协铜箔分会（CCFA），目前国内铜箔厂商主要集中于电解铜箔生产，19 年国内电解铜 箔产能预计接近 60 万吨，而压延铜箔产能仅约 1 万吨。本文重点分析电解铜箔的相关行 业概况与应用发展。

铜箔产业隶属于铜加工产业，是利用压延、电解和溅射等手段，将铜加工为极薄的铜带或 铜片，并将其作为工业原材料进一步地应用在各种下游产品之中。铜箔的厚度往往在 200μm 以下，视使用的场景不同厚度也不尽相同。

压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔，根据要求再进行粗化处理。由于压延 铜箔受加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜板 上使用极少；但由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故常用在柔性覆铜板上。电解铜箔是将铜经过溶解制成硫酸铜溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流 电的作用下，电沉积而制成原箔，最后根据客户要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及 防氧化处理等表面处理工序。

电解铜箔按下游应用分类常被分为两大类，一是电子电路铜箔，进一步可以被划分为覆铜 板（CCL）用铜箔和印刷电路板（PCB）用铜箔；二是锂电铜箔，被用作锂电负极材料的 载体。

11-18 年全球电解铜箔产量 CAGR11.48%

近几年，由于电子和新能源产业快速发展，全球铜箔产能增长迅速。据 CCFA，全球产能 从 2011 年的 59 万吨增长到 2018 年的 88 万吨，年复合增长率 5.85%；产量从 2011 年 的 35 万吨增长到 2018 年的 75 万吨，年复合增长率 11.48%，产能利用率呈上升趋势， 从 2011 年的 59%上升到 2018 年的 85%。

全球铜箔主要产自亚洲，其中日本、台湾地区长期占据主导地位，尤其是在高精度电子铜 箔领域技术优势明显。近几年国内铜箔产能发展迅速，同时日台两地的企业也纷纷在国内 开设分厂，目前海外铜箔厂主要有日本的古河电工，三井金属以及台湾的南亚等。日本垄 断了全球高端铜箔市场，伴随可穿戴设备、新能源汽车等概念迅速崛起，储能电池与电动 汽车所需的锂电铜箔需求量增加，部分铜箔企业退出标箔市场，转产至锂电铜箔。

据 CCFA，2018 年我国国内电解铜箔的总产能达到 46.39 万吨，较 2017 年（ 37.65 万吨） 增加了 8.74 万吨，yoy23.2%。2018 年成为 2010 年以来，中国电解铜箔的产能年增长率 最高的一年。产量方面，2018 年我国电解铜箔的产量为 39.52 万吨，比 2017 年（33.69 万吨）增加了 5.83 万吨，年增长率为 17.3%。锂电铜箔增速尤其显著，18 年产量达 11.92 万吨，增长约 67%。

目前国内市场中电解铜箔产量占绝对优势。与电解铜箔相比，压延铜箔的生产企业较少， 产能主要集中在山东天和、灵宝金源朝辉铜业、中色奥博特苏州福田和众源新材五家。电 解铜箔的生产企业相对较多，但电解铜箔的产能依然集中于部分企业。据 CCFA，18 年前 14 家电解铜箔厂商总产量占国内总产量的 79%。港日台合资企业以生产电子电路铜箔为 主，内资铜箔厂商以生产锂电铜箔为主。

铜箔企业的定价模式为：国内铜价+不同类型产品的加工费。在成本加成法定价下，企业 间盈利能力的差异主要在于产品差异化。

近两年由于产能快速扩张，铜箔市场由此前的供不应求到现在的紧平衡。CCFA 预计 19 年锂电铜箔供需缺口（产量-需求）为-0.5 万吨；电子电路铜箔 19 年预计仍有约-6.4 万吨 的供需缺口。截至 2020.2.13, 据我们统计 2020 年已披露新增铜箔多集中在锂电铜箔，新 增产能仍有近 4 万。

电子电路铜箔：5G 相关高性能产品国产替代空间广阔

电子电路铜箔在印制电路板(PCB)中，起到导电、导热的重要作用，被誉为 PCB 上的神经 网络。当前把电子电路用铜箔（PCB 铜箔）分为两大类，即常规铜箔和高性能类铜箔。在 高性能类铜箔中，按照应用领域划分为五类：高频高速电路用铜箔；IC 封装载板用极薄铜 箔；微细电路(HDI)用铜箔；大功率大电流电路用厚铜箔；挠性电路板用铜箔（含电解铜 箔、压延铜箔）。

铜箔会在覆铜板生产和 PCB 生产这两个环节用到。据观研天下，18 年覆铜板原材料成本 中，铜箔占比达到 40%（厚覆铜板） 、50%（薄覆铜板），在 PCB 原材料成本中，铜箔成 本占比为 11%，加之覆铜板在 PCB 的制造成本中占比约 36%，结合来看，最终的 PCB 产品成本中铜箔占比可达到 25%~29%，属于相当重要的原材料之一。

PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，据 Prismark，2018 年全球 PCB 产值约为 623.96 亿美元，同比增长约 6%，其增长的主要驱动因素已由 2017 年的手机出货量过渡 到数据中心的服务器和网络设备；2018 年中国 PCB 产值约为 327.02 亿美元，同比增长 约 10%，占全球 PCB 产值的比重约为 52.41%，中国已成为全球最大的印制电路板生产 地区。

2019 年以来，在全球贸易争端加剧的形势下，尤其随着中美经贸摩擦加剧，经济不确定 性增加，PCB 产业短期可能存在波动，但从中长期看，Prismark 预计未来全球 PCB 行业 仍将呈现缓慢增长的趋势，2019年全球PCB产值约为 613.42亿美元，同比下滑约 1.7%， 2018-2023 年全球 PCB 产值复合增长率约为 3.7%，预计到 2023 年全球 PCB 产值将达 到约 747.56 亿美元；2019 年中国 PCB 产值约为 322.66 亿美元，同比下滑约 1.3%， 2018-2023 年中国 PCB 产值复合增长率约为 4.4%，预计到 2023 年中国 PCB 产值将达 到约 405.56 亿美元。

尽管整体呈现缓慢增长趋势，但部分领域如 5G、汽车电子、IC 封装载板等市场发展迅速， 带动相关 PCB 需求上升。据 Prismark 预计，18-23 年全球服务器/数据存储、无限基础设 施、汽车的 PCB 产值复合增速分别为 5.8%、6.0%、5.6%。从产业发展上看，全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能、提高生产率，以适应下 游各电子设备行业的发展。企业在技术研发上的投入也将进一步增加，多层板的高速、高 频率和高热应用将继续扩大。据 Prismark 预测，到 2023 年多层板仍将保持重要的市场地 位，为 PCB 产业的整体发展提供重要支持。从产品结构来看，中国 PCB 市场中，8-16 层多层板、18层以上超高层板 2018-2023年复合增长率 Prismark 预计将分别达到 8.6%、 10.4%，在各 PCB 产品中增速最高。

上述 PCB行业分析可以看出，行业增速最高的方向是服务器/数据存储、及无线基础设施。 且国内多层板 18-23 年复合增速较高，势必对铜箔用量带来更大提升。据 CCFA，在目前 PCB 市场发展背景下，对于高档高性能铜箔如高频高速电路用铜箔、IC 封装载板极薄铜 箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等需求增加明显。应用于常规领域 PCB 的铜箔需求则 不会有明显改善。

5G 时代驱动高频高速 PCB 高增长，带动高性能铜箔发展

据深南电路债券募集说明书，集成电路技术和下游电子行业的发展驱动着 PCB（含封装基 板）技术不断进步，代表未来产业方向的下一代通信、工控医疗、航空航天、汽车电子等 领域将对 PCB 技术提出更高要求，高速、高频和高系统集成将成为未来的主要发展方向。

据 CCFA，高频高速 PCB 用铜箔市场需求的品种主要是:超低轮廓型（HVLP）（表面粗糙 度（Rz）≤2.0um）的铜箔、以及反转铜箔（RTF）。 据 CCFA，全球高频高速 PCB 用铜 箔 2018 年总需求量为 3.8 万吨左右，其中 RTF 铜箔为 2.8 万吨，VLP+HVLP 铜箔为 1.0 万吨。中国高频高速电路铜箔需求量占全球总需求量的 45%，约 1.7 万吨。

近些年中国铜箔产量快速提升，但高性能电子电路铜箔产量仍然占比较低。 据 CCFA，18 年国内内资企业电子电路铜箔产量约13.31万吨，但高性能铜箔的占比仍然较低，仅为1.38 吨，占总产量的 10.3%，高频高速电路用铜箔年产量仅 0.15 吨，占比为 1.1%。高端铜箔 市场仍被日本、欧洲（主要指卢森堡电路铜箔公司）铜箔厂家所占领。中国高性能铜箔仍 需进口，这部分国产的替代空间广阔。

与海外铜箔厂商技术仍有差距，后续有望破势而立

以 18 年来看，高频高速铜箔厂商第一梯队为日本的三井金属铜箔公司、福田金属箔粉公 司（主要由苏州福田金属公司提供）、台湾长春铜箔公司、卢森堡电路铜箔公司，四家企 业铜箔产品在中国大陆的高频高速 PCB 用铜箔市场占有率总计约 75%以上；第二梯队为 台湾南亚公司、安徽铜冠铜箔公司、古河电工公司、金居铜箔公司等。国内内资企业，铜 冠铜箔、超华科技等提供的铜箔量约占整个国内高频高速 PCB 用铜箔需求量的 9%。

据 Prismark，2018 年无线基础设施 PCB 产值约 156 亿元，2023 年有望达 214 亿元。18 年铜箔占 PCB 原材料成本的比例约为 25%~29%。根据我们的测算，假设 2023 年该成本 占比维持不变，估计 18 年无线基础设施领域（不含服务器、数据存储等其他领域）的高 频高速铜箔产值约 40-45 亿元，预计 23 年产值有望达 54-62 亿。目前多数中国内资企业 不具备高频高速铜箔量产能力，18 年市占率仅 9%，国产替代空间大，后续大概率刺激国 内铜箔龙头企业技术升级与产品结构调整。

上市公司标的方面，铜陵有色旗下铜冠铜箔是国内少有能够自主生产 5G 用高频高速铜箔 企业，19 年拥有 4.5 万吨铜箔产能，含国内仅有的 5000 吨产能 RTF 和 VLP 产线，并自 主开发满足 5G 通讯中高频需求的 RTF 新产品，19 年 7 月实现量产。该产线产品目前能 满足 5G 通讯中高速铜箔的需求。据 2019.11.13 公司公告（2019-051），公司拟增资扩股， 通过安徽省国资委认可的产权交易所公开挂牌，引入一名战略投资者。本次增资扩股，拟 新增注册资本 2,176.17 万元，募集资金不低于 1.03 亿元，增资后，投资者对应的持股比 例为 3.5%。公司放弃上述增资扩股的优先认缴出资权。

锂电铜箔：高端锂电铜箔供不应求，绑定核心下游成胜负手

动力电池领域受全球新能源汽车市场快速发展带动，成为近年来拉动全球锂离子电池市场 高速增长的主要因素。据高工产研锂电（GGII）， 2018 年全球锂离子电池市场产量同比 增长 21.81%，达 188.80GWh，14-18 年 CAGR（年复合增长率）达 27.12%。GGII 预 计 19、20 年全球锂离子电池总产量分别达 254、348GWh，增速分别为 35%、37%。

从细分应用领域来看，传统 3C 数码市场增速逐渐放缓，过去 5 年 CAGR 为 6.05%； 储能市场增速较快，过去 5 年 CAGR 为 31.57%；动力电池领域受新能源汽车市场的 快速发展带动，成为增长最为强劲的细分领域，过去 5 年 CAGR 达 66.87%。

替代燃油车指日可期，后续动力电池有望持续高增长。GGII 预计未来 5 年动力电池仍将 是锂离子电池行业增长最快的板块，其增长主要受全球各国及地区积极开发、推动新能源 汽车带动。在新能源汽车产业规划方面，挪威、芬兰、德国、英国、法国分别宣布在 2025 年、2025 年、2030 年、2040 年、2040 年开始全面禁售燃油车。全球各大车企也在纷 纷发布新能源汽车发展战略。

国内方面，据 GGII，2018 年中国锂离子电池市场产量同比增长 26.71%，达 102.00GWh， 中国在全球产量占比达 54.03%，GGII 预计 19 年产能有望达 141GWh，同比增长 38%。从中国锂离子电池的下游应用来看，2018 年动力电池受新能源汽车产业快速发展带动， 产量同比增长 46.07%，达 65GWh，成为占比最大的细分领域；2018 年 3C 数码电池 市场整体增长平稳，产量同比下降 2.15%，达 31.8GWh；储能电池领域虽然市场空间大， 但目前受成本、技术等因素限制，仍处于市场导入期，基数仍然较低，2018 年中国储能 锂离子电池产量增长 48.57%，达 5.2GWh。

GGII 预计 2020 年中国锂离子电池市场产量有望达 205.33GWh，较 19 年增长 46%；动 力电池仍是主要增长来源，产量有望达 160GWh，同比增长 59%；储能产量增速同样较 快有望达 9.5GWh，同比增 40%。随着各国燃油车限售禁令逐步开启，后续新能源车销量 有望维持高增长，我们预计锂离子电池市场需求高增速仍有望维持。

国内行业发展由量转质，优质高性能产品成核心竞争力

全球锂离子电池产业快速发展，锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池行 业重要基础材料，锂电铜箔需求同样维持较高增速。从细分应用领域来看，动力电池市场 依旧是中国锂电铜箔市场保持高增长的主要驱动因素。据 GGII，预计 2019 年动力电池 用锂电铜箔产量同比增长 35.77%，达 8.35 万吨，超过数码电池领域需求量，在中国锂 电铜箔中的占比超过 50%。GGII 预计到 2020 年，中国动力电池产量将超过 158.8GWh， 动力电池用锂电铜箔产量将突破 11 万吨，成为中国锂电铜箔市场的主要增长点。

近两年由于产能快速扩张，铜箔市场由此前的供不应求到现在的紧平衡。CCFA 预计 19 年锂电铜箔供需缺口（产量-需求）为-0.5 万吨。截至 2020.2.11, 据我们统计 2020 年已 披露新增铜箔产能多集中在锂电铜箔，新增产能仍有近 4 万吨。据 CCFA 专家，目前国内 锂电铜箔行业已出现低端产能过剩，高端产能不足的现象。据 Wind，主流的 8µm 厚度的 锂电铜箔价格出现小幅下滑，8µm 以上的中低档铜箔价格更是出现较大幅下滑。我们认为 锂电铜箔行业已进入了由量转质的阶段，积极提升产品性能才是核心竞争力。

锂电铜箔轻薄化成趋势

锂电铜箔产能快速扩张除了下游需求旺盛原因外，还在于行业入门壁垒相对较低，铜箔主 要生产设备阴极辊垄断在日韩手中，据 CCFA 专家，国内大多数企业均是从日韩购买主要 设备，主要生产设备并不存在较高门槛。铜箔行业入门容易，但高端产品难做，在上述 PCB 铜箔行业分析中可知，我国目前高性能 PCB 铜箔市场份额仍然非常低，高端锂电铜 箔生产难度相较高性能 PCB 铜箔较容易些，但仍对于锂电铜箔厂家存在不小挑战。

电解铜箔的技术特点在于必须严格控制电解液、添加剂中的各种技术条件，因此仅拥有设 备仍不足以生产出高性能铜箔；高性能铜箔对于生箔设备中阳极板、阴极辊的材质、设备 加工精度及一致性有着较高要求；生产过程中需要及时监测电解液中铜、酸浓度并进行实 时调整。以上要求均需要铜箔厂商具备丰富生产经验团队。

高端锂电铜箔需要满足动力电池高能量密度、高安全性、轻量化等特点，这也是未来动力 电池发展的趋势。为了满足上述特点，更薄的锂电铜箔意味着更小的电阻，因此电池的能 量密度等性能将得到提升。而且，锂电铜箔的厚度越薄，则相应的电池的重量也将越轻。 在薄化的同时，锂电铜箔还需要兼具抗张强度、延伸率等指标的提升，否则容易造成铜箔 断裂，影响电池安全性。因此，未来使用更加轻薄、且满足上述指标的锂电铜箔是大势所 趋。

目前中国锂电铜箔产品以 8µm 为主；为了提高锂离子电池能量密度，更薄的 6µm 铜箔 成为国内主流锂电铜箔生产企业布局的重心。目前 6µm 铜箔因批量化生产难度大，国内 仅有少数几家企业能实现其批量化生产，如嘉元科技、诺德股份和超华科技。随着 6µm 铜箔的产业化技术逐渐成熟及电池企业应用技术逐步提高，6µm 锂电铜箔的应用将逐渐增 多。国内行业头部企业的铜箔制造技术主要处于量产 6μm 极薄锂电铜箔的水平、研发 5μm 极薄锂电铜箔以及小批量生产 4.5μm 极薄锂电铜箔的水平。

据嘉元科技招股说明书，与海外先进企业相比，日本早在 2005 年前就已实现 3μm 和 5μm 电解铜箔生产，近年来，部分日韩企业已经实现了 1.5μm 铜箔的生产，同时，日本多家铜 箔厂商在 2000 年前后就已经在国内成立下属公司，如古河电工（上海）有限公司、东莞 日矿富士电子有限公司、三井铜箔（苏州）有限公司，但主要集中在高端铜箔生产上，且 应用领域多在 PCB 领域或特殊电池。由于国际三大电池制造商松下、LG、三星此前都在 动力电池制造用 8μm 超薄铜箔上徘徊不前，上述国外极薄铜箔在锂离子电池中应用难度 较大，全球知名锂离子电池制造厂商向其采购的量较少。

与重要锂离子电池生产商形成产业链合作是显著优势

尽管铜箔厚度逐渐变薄成为趋势，但动力电池厂商使用 6μm 及以下的极薄铜箔时，由于 涂布机、卷绕机等关键设备以及工艺技术水平无法解决生产过程中遇到的褶皱、断带和高 温被氧化等问题，导致无法批量生产高良率的极薄铜箔。另一方面，目前 6μm 以下极薄 铜箔的厚度、抗拉强度、延伸率、耐热性和耐腐蚀性等重要技术指标难以满足下游的客户 应用需求。

目前国内仅少数动力电池巨头可以规模化运用 6μm 极薄铜箔生产锂离子动力电池，如宁 德时代、比亚迪等，其余厂商尚不能妥善解决上述问题。

极薄铜箔生产具备较高壁垒，且生产出的产品仍需满足下游锂离子电池厂商的多项要求。 对于投资者来讲，不应只关注厚度单一指标，并非所有铜箔厂商生产的 6μm 铜箔是一致 的，也并非越薄越好。抗拉强度、延伸率、耐热性、耐腐蚀性和良品率等指标同样是下游 厂商重点考虑的，能否通过下游厂商的标准才是关键。因此与下游重要锂离子电池生产商 达成供货合作的铜箔厂商具备显著优势。

建议关注具备量产 6μm 锂电铜箔能力的厂商

嘉元科技： 公司于 2001 年成立，主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主 要产品为超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体，是锂离子电 池行业重要基础材料。同时，公司生产少量 PCB 用标准铜箔产品。已批量生产 6μm 极薄 锂电铜箔和 7-8μm 超薄锂电铜箔，已开发出 4.5μm 极薄锂电铜箔，实现小批量生产。公 司已与宁德时代、宁德新能源、比亚迪等电池知名厂商建立了长期合作关系，并成为其锂 电铜箔的核心供应商，于 2018 年度荣获宁德时代锂电铜箔优秀供应商称号，是唯一一家 获此称号的锂电铜箔供应商。

诺德股份： 公司前身为中国科学院长春应用化学研究所于 1987 年创办的长春热缩材料厂。 诺德股份的锂电铜箔产品主要用于动力电池生产，少部分用于消费类电池和储能电池生产。 据公司 18 年年报，其在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率稳居国内市场第一。其技术 水平一定程度代表着国内主流锂电铜箔厂商的技术先进程度。公司在 2018 年加大了对 6μm 极薄锂电铜箔生产。已研制成功 4μm 极薄锂电铜箔并实现了终端试用。主要客户包 括宁德时代、比亚迪、国轩高科、天津力神、LG 化学等国内外知名电池厂商。

超华科技： 公司成立于 1999 年，主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印 制电路板的研发、生产和销售，目前已具备目前最高精度 6μm 锂电铜箔的量产能力，成 功研制出抗拉强度达 400-700MPa 的高抗拉强度锂电铜箔（目前锂电铜箔抗拉强度行业标 准约为 300MPa），在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破。主要客户包括飞利浦、美的、 健鼎科技、景旺电子、生益科技等。

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（报告来源：华泰证券）

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铜箔行业深度研究报告：铜箔的下半场，客户、供应链和产品迭代

（报告出品方/作者：中信证券/敖翀，拜俊飞，李超）

1 铜箔行业基础信息及发展现状

铜箔基础信息简介

铜箔可分为电解铜箔和压延铜箔。铜箔是厚度在 200μm 以下的极薄铜带或铜片，根 据加工方法差异可分为电解铜箔和压延铜箔两类。电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液， 再利用电解设备将溶液在直流电的作用下电沉积而成。压延铜箔则是通过物理手段将铜原 料反复辊压加工而成，与电解铜箔相比，具有更好的延展性、柔软性、抗弯曲性和更高的 强度，故压延铜箔常用于挠性覆铜板中；同时由于表面粗糙度较低，致密度较高，有利于 高频信号的传输，极大地减少了信号的损失。因此在精细线路、高频、高速传送的 PCB 等高端产品中必不可少。

电解铜箔生产成本较低，应用规模庞大，是铜箔的主要种类；压 延铜箔技术更复杂、应用规模更小。 电解铜箔主要包括锂电铜箔和电子电路铜箔两种用途。根据应用领域不同，电解铜箔 可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔常用于动力电池、3C 数码、储能系统等领 域；电子电路铜箔主要用于电子信息产业，如较低功率的印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL） 等，下游应用包括消费电子、汽车电子、通信设备、计算机、航空航天等。

锂电铜箔是锂电池负极的关键基础材料，在锂离子电池中既是负极活性物质的载体， 又是负极电子的收集体和传导体。由于具备良好的导电性、柔韧性、机械加工性能、成熟 的加工技术、低廉的加工成本，铜箔是锂电池负极材料载体和集流体的首选，起到传导、 汇集锂电池电流以产生最大输出电流的作用。在锂电池的制作中，负极活性物质由约 90% 的负极活性物质碳材料、4%-5%的乙炔黑导电剂、6%-7%的粘合剂均匀混合后，涂覆于铜 箔集流体表面，经干燥、辊压、分切等工序，即可制得负极电极，因此除负极活性物质之 外，铜箔的性能对于锂电池的性能也有很大影响。

锂电铜箔是影响锂离子电池能量密度和成本的关键材料。据高工锂电测算，铜箔占锂 电池总重量比例约为 13%，仅次于正极材料、负极材料和电解液，是影响电池质量能量密 度的关键原料。成本方面，根据高工锂电的测算，NCM811 锂电池中铜箔占总成本比例约为 9%，仅次于正极材料，是影响电池成本的关键原材料之一。

我国电解铜箔行业发展现状

2020 年我国电解铜箔行业保持稳定增长。我国电解铜箔行业发展现状 2020 年我国电解铜箔行业保持稳定增长。（报告来源：未来智库）

2 铜箔生产的技术壁垒与设备国产化趋势

电解铜箔生产工艺简介

电子电路铜箔的制造工艺流程由溶铜造液工序、生箔制造工序、表面处理工序及分切 包装工序四部分组成。其中生箔制造工序是核心制作步骤，阴极辊作为生箔机的核心部件 会显著影响铜箔的性能。同时添加剂和表面处理工艺也会对铜箔的质量有较大的影响。具 体工艺流程如下：

（1）溶铜造液：将铜线等铜料在溶铜罐中经过氧化处理后，与硫酸溶液进行反应成 为硫酸铜溶液，再经一系列过滤净化、调温、调整电解液的成分，制备出纯度很高的电解 液，以满足连续电沉积铜箔的生产需要。

（2）生箔制造：硫酸铜电解液在直流电的作用下，通过电化学反应，电解槽内的电 解液铜离子生成箔状铜单质，并通过连续的电沉积逐渐形成原箔。电解生成的原箔随着钛 质阴极辊的转动，从阴极辊上剥离、收卷而形成卷状原箔。

（3）表面处理：对原箔进行粗化层处理、固化层处理、黑化层处理、耐热层处理、 防氧化层处理（又称钝化处理）等五方面的表面处理。通过实施表面处理工序，使产品质 量技术指标符合客户要求。

（4）分切包装：表面处理后的铜箔送分切包装工序，根据客户的不同需求对铜箔进 行分切检验，由专用分切机进行裁剪分切，通过质检合格后最后包装、出厂。

锂电池铜箔的生产工艺与电子电路铜箔大体相同，主要分为溶铜造液工序、生箔工序、 后处理工序及分切包装工序四部分。与电子电路铜箔生产工序的差异主要为后处理工序不 同。锂电铜箔生产过程中，电解生成的原箔经过酸洗、表面防氧化处理等表面处理后被卷 绕呈铜箔卷，用于后续分切包装工序。

铜箔生产设备呈现国产化加速趋势

生产锂电铜箔的核心设备为生箔机，而阴极辊是生箔机的技术关键。铜离子在阴极辊 上电解生成铜箔，同时辊筒连续旋转做圆周运动，使铜箔能够在其上连续不断地形成，连 续不断剥离，最终卷制箔材。

阴极辊的关键技术是获得表面晶粒度等级高、微观组织细腻的钛筒。阴极辊表面钛筒 宏观上的光洁、均匀、平整程度以及微观上的晶格大小、电化学性质等因素都会影响电解 铜箔的结晶状态，进而影响铜箔的物理性能。钛筒表面晶粒细小、几何形状均一，电解沉 积的铜层就容易形成晶粒细小、超薄韧性的箔材。

高性能阴极辊主要来源于日本进口，订单排期较长。目前全球 70%以上的阴极辊都由 日本新日铁公司、三船株式会社等企业提供，其价格非常昂贵，一台阴极辊售价高达 200 万元。同时由于设备定制和调试时间长，企业订购阴极辊往往需要排期 1 年以上，目前其 交付的订单已经排到 2024 年，没有新的产能以满足国内锂电铜箔的扩产需求。

目前国内阴极辊产品与国外进口产品仍有一定的技术差距。20 世纪七八十年代，日 本就拥有了直径可达 3 米以上的大型阴极辊，单台就可以满足 4000 吨/年大型电解铜箔厂 的需求。而目前国内能生产最大的阴极辊直径也仅有 2.7 米。另外，进口阴极辊的晶粒度 等级往往可以达到 12 级以上，但国内大部分企业只能达到 7-8 级水平。上海洪田科技等 公司采用冷旋压技术，相比于日本企业广泛采用的焊接技术，不需加热即可直接旋成钛圈， 有助于将钛圈的晶粒度提升至 12 级。

国内已有部分企业能够生产高性能阴极辊设备，国产替代化进程开始加速。2016 年， 航天科技七四一四厂成功研制出直径为 2.7 米的阴极辊，打破了日本产品对国内的垄断。

添加剂及后处理工艺影响铜箔质量

溶铜造液过程中的添加剂及工艺控制是主要技术壁垒。添加剂可以有效改善电解铜过 程中的脱粉现象，提升铜箔表面组织性能。铜箔的电解液中往往会添加多种添加剂，以提 升电解铜箔的质量。其中晶粒细化剂往往选取一些络合物、螯合物，以细化电解出的铜晶 粒并改善镀层组织。整平剂可以抑制凸出处的晶粒沉积，有助于增加表面平整性。表面活 性剂可以降低镀层表面张力，促进阴极反应的进行。电解液中铜、酸浓度处于动态变化， 生产过程中需要及时监测电解液中铜、酸浓度并实时调整，将其控制在最佳浓度范围。

后处理工序对铜箔产品品质有显著影响。电解沉积产生的是表面性能较弱的生箔，仍 需表面处理技术来改善其性能。以电子电路铜箔为例，表面处理的工业流程一般包括粗化 -固化-合金化-钝化-硅烷化等工序。粗化可以增加铜箔表面的活性位点，固化可以进一步包 裹和加固得到的铜箔。合金化是在粗化、固化的基础上再镀一层或多层一种金属，以提高 铜箔的耐热性及抗剥离强度。另外，当电池中发生腐蚀时，耐热层会首先被腐蚀，而铜箔 则受到保护，进而起到防腐蚀性能。钝化处理可以有效提高铜箔运输过程中的耐磨性和抗 氧化性，延长铜箔的储存时间。与电子电路铜箔相比，锂电铜箔的后处理工序相对简单， 但如清理铜粉技术等同样是企业的核心技术壁垒。（报告来源：未来智库）

3 锂电铜箔：技术迭代与产能过剩

锂电铜箔的“薄化”是行业发展主要趋势

锂电池铜箔轻薄化有助于提升电池能量密度。铜箔根据厚度不同可以分为厚铜箔（＞ 70 μm）、常规铜箔（18-70 μm）、薄铜箔（12-18 μm）、超薄铜箔（6-12 μm）以及极薄 铜箔（≤6 μm）。对于新能源汽车而言，动力电池能量密度是影响汽车续航里程的关键因素。 在新能源汽车续航里程需求不断增加的背景下，采用更加轻薄的铜箔材料可在保持电池容 量不变的同时降低电池总体质量，从而提升质量比能量密度。假设采用 8μm 厚度铜箔的 锂电池能量密度为 220Wh/kg，在其他条件不变的情况下，采用 6μm 铜箔可将锂电池能 量密度提升至 224-231Wh/kg，提升幅度 2-5%；采用 4μm 铜箔可将锂电池能量密度提升 至 229-240Wh/kg，提升幅度 4-9%。

厚度的薄化是锂电铜箔行业最重要的发展趋势之一。在动力电池能量密度不断提升的 要求下，降低锂电铜箔的厚度成为相关生产企业最主要的发力方向。2017-2020 年国内锂 电铜箔行业经历了从 8μm 产品向 6μm 产品切换的过程，2019 年 6μm 铜箔产量占比达到 41%，超过 8μm 铜箔成为第一大品种。2020 年则是新产品 4.5μm 铜箔的放量元年，当年 产量达到 4745 吨，产量占比约为 3%，其中嘉元科技和诺德股份的产量超过千吨，在国内 居于领先水平。其他在 2020 年实现 4.5μm 铜箔量产的企业包括龙电华鑫、圣达电气、华 威铜箔、铜陵华创、福建清景等。4.5μm 铜箔将成为下一代锂电铜箔的主流品种，逐步替 代传统的 6-8μm 铜箔的市场份额。

新产品的高利润空间是锂电铜箔企业获取盈利优势的关键。2020 年是 4.5μm 铜箔产品的产业化 元年，目前 4.5μm 铜箔产品的加工费显著高于 6μm 产品。因此对于锂电铜箔的生产企业 而言，率先实现更薄铜箔产品的产业化是获取盈利先机的关键。

良品率是影响锂电铜箔企业盈利能力的关键因素。铜箔的良品率一般指铜箔成品与生 箔产出量之比，在稳定生产阶段，该比例主要反映的是客户订单需求与公司阴极辊宽幅的 匹配程度。因此铜箔的良品率实际反映的是企业与下游客户的绑定关系和产线深度磨合。 此外，随着铜箔朝向“轻薄化”方向发展，生产过程中的效率会降低，也会影响良品率数 据。

锂电铜箔产能过剩的担忧

预计 2025 年全球锂电铜箔需求量增至 109 万吨。受益于新能源汽车与储能行业的快 速发展，预计全球锂电铜箔需求量将保持快速增长。我们预计到 2025 年全球锂电池出货 总量将达到1649GWh，2021-2025年CAGR为46%，其中动力电池出货量达到1380GWh， CAGR 为 59%。2017-2020 年是 6μm 铜箔的放量阶段，预计 2022-2025 年将是 4-4.5μm 铜箔的放量时期。综合考虑锂电铜箔轻薄化趋势带来的铜箔单耗下降，预计到 2025 年， 全球锂电铜箔需求量将增至 101.2 万吨，2021-2025 年 CAGR 为 40%，锂电铜箔需求增 长具备高确定性。

供应端：2025 年全球锂电铜箔名义产能将达到 118 万吨

2021 年国内铜箔企业产能扩张加速。在 2021 年新能源汽车产业迎来快速增长以及长 期需求向好的推动下，国内铜箔企业纷纷开启锂电铜箔的产能扩张计划。以行业中的上市 公司诺德股份和嘉元科技为例，两公司 2021 年现有产能分别为 4.3 万吨/年、2.6 万吨/年， 在建和规划产能分别达到 4.2 万吨和 13.1 万吨（若考虑嘉元科技和宁德时代的合资项目，嘉元科技总规划产能达到 23.1 万吨）。除了诺德和嘉元外，包括龙电华鑫、中一科技、德 福科技、华创新材等企业均有扩张计划。

传统铜生产企业“跨界”铜箔制造，供应端压力增加。除了现有铜箔企业的扩产外， 部分传统铜企也加入到铜箔行业的竞争中。2021 年 7 月 15 日，江西铜业公告称拟投资 128 亿元在上饶经开区投资建设 10 万吨锂电铜箔等项目；2021 年 11 月 7 日，海亮股份公告 拟在兰州新区投资 89 亿元建设 15 万吨高性能铜箔项目，项目已于 12 月 16 日举行开工仪 式；2021 年 12 月 7 日，白银有色公告称拟投资 121.5 亿元在兰州新区合作建设 20 万吨 高档锂电铜箔项目。以上三个项目的合计产能已达 45 万吨，相当于目前 2021 年全球锂电 铜箔的产能之和。传统铜企凭借其在原材料供应、资金保障等方面的优势，规划产能更大， 将对现有的锂电铜箔产能格局造成显著影响。

预计 2025 年全球锂电铜箔名义产能将达到 126 万吨。截至 2021 年底，全球锂电铜 箔名义产能为 53.2 万吨，随着相关企业的产能建设，预计到 2023 年锂电铜箔产能将出现 明显跃升，产能增至 91 万吨，到 2025 年进一步增至 126 万吨，2021-2025 年全球锂电 铜箔产能 CAGR 达到 22.4%，其中 2023-2024 年是产能释放的高峰期。

产能建设进度及达产周期将制约实际产量释放。上表统计的产能均为名义产能口径， 需要考虑企业的实际建设周期以及达产率情况，铜箔产能的达产周期将使得有效供应低于名义产能。

2023-2024 年是全球锂电铜箔产能的集中释放期。2020-2021 年是国内锂电铜箔产能 的集中释放期，大量极薄产能在这两年实现客户导入和投放，导致达产率偏低。2021 年 起随着国内主要铜箔生产企业实现 6μm 铜箔量产，企业产能运行效率明显提升，达产率 有显著提升。综合考虑名义产能和各企业的产能爬坡周期，我们预计 2021-2025 年全球锂 电铜箔的有效产能将从 33.2 万吨增至 109.8 万吨，其中 2023 年是显著的产能跃升期，全 球锂电铜箔产能将增加至 72.7 万吨，同比增长 46.4%。

锂电铜箔供应紧张趋势预计延续至 2022 年，2023 年将迎来供需拐点。基于上文测算 的锂电铜箔供应和需求数据，2021-2022 年全球锂电铜箔产量与需求量的差值分别为 1.7 万吨、2.4 万吨，规模较小，若考虑下游备货需求以及上游供应扰动因素，行业供需将维 持紧张态势。2023 年，随着大量铜箔企业新建产能投放，预计全年铜箔供应量与需求量 差值扩大至 14.5 万吨，2024 年为 14.7 万吨，维持高位水平。据此可判断 2023-2024 年 全球锂电铜箔供应将走向宽松，行业进入产能过剩状态。

锂电铜箔竞赛的下半场：精细化经营与供应链管理

铜箔企业扩产的设备瓶颈逐渐弱化，但仍将制约 2022-2024 年企业扩产速度。铜箔生 产设备的国产化进程加速将使得过去制约国内铜箔企业的设备瓶颈逐渐消除，但考虑到国 产铜箔设备在生产高性能铜箔产品上与海外企业尚有差距，且下游铜箔企业的扩产速度明 显快于铜箔设备生产企业的排产速度，设备瓶颈仍然是制约铜箔产能扩张的要素之一。提 前完成设备采购是企业产能顺利扩张的重要保障。

铜价上涨以及生产规模扩大对企业的供应链管理提出了更高要求。2020 年以来铜价 持续上涨，截至 2021 年底铜价仍维持在 9000 美元/吨上方。铜价的大幅上涨使得铜箔企 业的原材料成本显著抬升，原材料备货占用资金增加，现金流压力增大。国内铜箔企业目 前均有规模较大的扩产计划，预计铜原料的耗用量将逐步增至 5 万吨、10 万吨水平，这将 对企业的原材料采购和供应链管理提出更高的要求。保持流动性安全，优化资产负债结构 以及增强供应链管理能力成为铜箔企业发展壮大的重要前提。（报告来源：未来智库）

加工费走低是行业的不可逆趋势，企业的成本管控重要性不断提升。以铜管行业为例， 2000-2010 年是国内铜管行业的快速发展时期，2000-2007 年，中国铜管年产量 CAGR 高达 20.5%，铜管的平均加工费最高超过 2 万元/吨，至 2010 年前后降至 1.3 万元/吨。2018 年以来随着铜管行业进入存量时代，加工费进一步下滑，至 2020 年降至约 4500 元/吨， 仅相当于 2000 年加工费 1/5 水平。加工费的不断下降以及高铜价带来的营运资本增加使 得铜加工企业的经营压力不断增大，也推动行业高成本、低效率产能的持续退出，行业进 入洗牌和集中度提升阶段。

锂电铜箔行业的竞争要素发生变化：我们判断 2020-2021 年随着国内锂电铜箔行业的 快速发展，原先制约铜箔企业扩产的设备瓶颈、资金瓶颈等因素都不同程度地弱化，随着 企业产能扩张加速，现有的供应短缺格局预计迎来拐点，铜箔加工费及企业的单吨盈利能 力预计被压缩。未来锂电铜箔企业的竞争力将更多体现在：1）产品持续迭代带来的盈利 先机；2）客户及渠道优势；3）供应链管理能力；4）精细化经营与成本管控能力。

4 电子电路铜箔：不可忽视的下一个风口

电子电路铜箔可以分为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能电子电路铜箔高性能 电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极 薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜 箔。与锂电铜箔主要追求“薄化”的趋势不同，高性能电子电路铜箔在轮廓度、厚度、抗 张强度、延伸率等多项性能指标上有特定要求，具备较高的技术壁垒。

电子电路铜箔出货量预计保持稳定增长。主要系下游 5G 建设、汽车 电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球 PCB 整体市场需求增长较快，对铜箔需 求亦同步增加所致。根据高工锂电的预测，2021-2025 年全球电子电路铜箔出货量将保持 稳定增长，2025 年预计达到 73 万吨，2021-2025 年 CAGR 为 7.4%。

中国铜箔需要大量进口，国内企业在高端铜箔产品上与海外企业仍有差距。根据海关 总署数据，2021 年 1-10 月，我国铜箔进口量为 11.0 万吨，同比增长 19.4%，出口量为 2.76 万吨，同比增长 7.2%。我国铜箔产品常年保持净进口状态，2021 年 1-10 月贸易逆 差为 13.57 亿美元。中国铜箔进口产品价格长期高于出口产品价格，2021 年 1-10 月，中 国铜箔进口均价为 15529 美元/吨，出口均价则为 12721 美元/吨，表明国内企业在高端、 高附加值的铜箔产品上与海外领先企业仍有差距。

锂电铜箔行业由内资主导，中国企业竞争力较强。得益于国内动力电池行业起步较早且发展迅速，中国企业在锂电铜箔领域已经占 据主导地位。其中龙电华鑫、诺德股份和嘉元科技是排名前三的锂电铜箔生产商，产量占 比合计为 51%，与其余企业的市占率拉开显著差距。

电子电路铜箔领域内资企业处于弱势。内资企业中产量占比最高的为安徽铜冠铜箔，2020 年产量占比约为 8%，与前两位企业差距较大。

中国内资企业高端电子电路铜箔产品占比较低。以超厚铜箔、挠性板用铜箔以及高频 高速电路用铜箔三种产品为例。

中国大陆内资企业在低轮廓铜箔领域竞争力偏弱。在高端铜箔各品种中，应用最多、 产量最大的是低轮廓铜箔，其中主要为 RTF 铜箔、低轮廓（VLP）及极低轮廓（HVLP） 铜箔。低轮廓铜箔主要应用于高频高速电路，长期以来是国内外铜箔企业努力抢占的技术 高地。

高端电子电路铜箔利润率远超传统铜箔，将成为内资企业的发力点。日本是传统的高 端铜箔出口国，2021 年 1-10 月，日本出口铜箔 16513 吨，平均出口金额高达 28162 美 元/吨，接近同期中国铜箔出口均价的两倍。高端电子电路铜箔的盈利能力远超普通铜箔， 率先实现技术突破并实现量产的企业有望抢占盈利先机，并持续提升利润率水平。（报告来源：未来智库）

高性能电子电路铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。与锂电铜箔行业国内企 业占据主导且各企业产量快速增长的状态不同，高性能电子电路铜箔的生产在中国内地仍 处于分散状态，各企业的产销规模较低，竞争力薄弱。目前内地在高性能电子电路铜箔领 域处于领先水平的公司包括安徽铜管、德福科技、江铜耶兹、金宝股份等。随着国内锂电 铜箔企业的生产规模不断扩大，锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道。2021 年 11 月，嘉元科技发布公告，与梅州市梅县区人民政府签订《嘉元科技年产 5 万吨高端 铜箔建设项目投资意向书》，投资项目为印制电路板用高端电解铜箔制造项目。

5 铜箔行业重点公司介绍

嘉元科技

公司是国内高精度锂电铜箔龙头企业。嘉元科技前身为广东梅县梅雁电解铜箔有限公 司，注册地为广东梅州。公司成立于 2001 年 9 月。公司成立之初的主要业务为电解铜箔 的研发、制造与销售，经过二十年的发展，逐渐形成了现在的以超薄锂电铜箔和极薄锂电 铜箔为主的产品格局。公司已与宁德时代、宁德新能源、比亚迪等知名电池厂商建立了长 期合作关系，并成为以上公司锂电铜箔的核心供应商。2019 年 7 月，公司成功登陆科创 板上市，募资 16.33 亿元。

2021 年前三季度公司业绩恢复高速增长。2017-2019 年，公司营收从 5.66 亿元增至 14.46 亿元，CAGR 为 59.8%。2020 年，受到疫情的影响，公司下游电池厂商复产复工推 迟，锂电铜箔市场的需求大幅减少。公司 2020 年营收为 12.02 亿元，同比下降 16.86%； 归母净利润为 1.86 亿元，同比减少 43.45%。2021 年前三季度，公司实现营收 19.87 亿 元，实现归母净利润 3.94 亿元，同比分别增长 152%、238%。受益于下游新能源汽车行 业对锂电铜箔需求的快速增长，公司业绩重回高增长趋势。

锂电铜箔是公司营收和利润的主要来源。2017-2019 年锂电铜箔占公司营收比例增至 99%，2020 年受疫情影响，锂电铜箔需求下滑，公司锂电铜箔收入占比降至 90%。利润 组成方面，锂电铜箔是公司利润的主要来源，2019、2020 年毛利润占比分别为 100%、 96%。公司是行业中锂电铜箔业务占比最高的企业之一。

公司锂电铜箔业务毛利率水平维持高位。公司锂电铜箔业务毛利率相对稳定， 2017-2020 年分别为 27.2%、28.1%、34.9%、25.9%，由于标准铜箔产销量波动较大， 毛利率呈现波动状态，2018 年以来整体低于锂电铜箔。2021 年前三季度，公司销售毛利 率和净利率分别为 30.5%、19.9%，处于行业领先水平。

2020 年公司铜箔产销量与产品结构发生变化，2021 年预计恢复。2020 年公司铜箔 产销量分别为 15122 吨、15992 吨，较 2019 年分别下降 14.4%、7.4%。受疫情影响，公 司 2020 年锂电铜箔出货量下滑显著，铜箔总产销量也出现下降。2020 年公司 6μm 及以 下铜箔出货量为 7692 吨，占比为 48%，较 2019 年出现明显回落，同样是受到公司下游 客户需求变动影响，公司增加了 6μm 以上铜箔的产销。2021 年随着锂电铜箔下游需求回 暖，预计公司铜箔产销量以及 6μm 及以下产品占比将恢复至高位水平。

公司现有多个产能扩张项目，远期产能规划超过 20 万吨。嘉元科技是目前国内铜箔 生产企业中产能规划最大的企业，在建以及规划中的产能合计高达 23.1 万吨，包括：1） 广东嘉元年产 1.5 万吨铜箔项目；2）宁德嘉元年产 1.5 万吨铜箔项目；3）江西嘉元年产 2 万吨铜箔项目；4）嘉元科技园年产 1.6 万吨铜箔项目；5）与梅县区人民政府签订的年 产 5 万吨高端铜箔投资意向书；6）与宁德时代签订的年产 10 万吨铜箔合资经营投资意向 备忘录；7）山东嘉元改扩建项目，预计增加产能 1.5 万吨。若以上项目全部建成投产，嘉 元科技的铜箔总产能将达到 25 万吨，且包含锂电铜箔和高端电子电路铜箔。

诺德股份

公司简介：诺德股份前身为中国科学院长春应用化学研究所于 1987 年创办的长春热 缩材料厂，为国家级高新技术企业。1997 年 10 月 7 日在上海交易所上市，成为中国科学 院系统首家上市公司。2002 年，公司更名为中科英华高技术有限公司。2006 年，公司完 成股权分置改革。2016 年，公司正式更名为诺德投资股份有限公司。自 2014 年进入锂电 铜箔行业起，诺德股份一直处于行业领先地位，如今已形成了以锂离子电池基础材料电解 铜箔的生产、销售为核心的业务模式。公司是中国大陆第一家锂电铜箔生产商，并首次实 现了 6μm 和 4.5μm 锂电铜箔的量产。

2021 年前三季度公司盈利显著改善。2017-2020 年公司营收呈现逐年下滑态势，2021 年前三季度，公司实现营收 32.36 亿元，同比大增 137%。2017-2020 年公司净利润波动 较大，2019 年受主要客户坚瑞沃能破产影响，公司计提坏账损失导致亏损 1.22 亿元，2020 年公司实现扭亏为盈，2021 年前三季度公司归母净利润达到 3.22 亿元，业绩大幅改善。（报告来源：未来智库）

铜箔是公司主要的收入和利润来源。公司目前主营业务包括铜箔、电线电缆及附件、 融资租赁、贸易等，2020 年铜箔业务占公司营收和毛利比例分别为 88%和 81%，达到历 史最高水平。铜箔是公司收入和利润的主要来源，贸易和融资租赁业务则呈现收缩态势。

公司铜箔业务毛利率转好，2021 年盈利能力显著增强。2017-2020 年公司铜箔业务 毛利率呈现逐年下滑趋势，至 2020 年降至 18.9%，主要系铜箔行业政策以及行业竞争加 剧的影响。2021 年受益于下游需求好转，公司主营业务盈利能力显著增强，2021 年前三 季度，公司整体毛利率回升至 24.4%，净利率回升至 9.9%。

公司现有铜箔产能 4.3 万吨/年，在建产能 2.7 万吨/年，规划产能 1.5 万吨/年。公司 目前在青海西宁与广东惠州有两处锂电铜箔生产基地，总产能为 4.3 万吨。青海的青海电 子与青海诺德两项目产能分别为 2.5 万吨/年和 1 万吨/年，惠州电子项目产能则为 0.8 万吨 /年。公司目前有在建产能 2.7 万吨/年，分别为青海锂电铜箔项目二期 1.5 万吨和惠州锂电 铜箔项目 1.2 万吨，另有青海项目三期 1.5 万吨产能处于规划中，以上产能全部建成投产 后公司铜箔总产能将增至 8.5 万吨/年 。

公司铜箔产销量保持稳定，位居行业前列。2020 年诺德股份铜箔产销量分别为 22043 吨、20304 吨，同比分别增长 15.3%和 4.6%，2016 年以来公司铜箔产销量保持在 2 万吨 上下，位居行业前列，且产销率保持高位。

公司具有完善的客户布局，海外客户出货在国内处于领先位置。诺德股份早在 1992 年就进入了锂电铜箔行业，且多年内始终保持着行业领先的技术水平和产量水平，与多家 全球领先的电池厂商建立了稳定的供应关系。

铜冠铜箔

公司简介：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于 2010 年，控股股东为铜陵有色金 属集团股份有限公司。铜冠铜箔是国内电子铜箔行业领军企业之一，形成了“PCB 铜箔+ 锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。2020 年 3 月，铜冠铜箔引入合肥国轩为公司新 股东，合肥国轩持股比例为 3.5%。2020 年 6 月，公司整体变更为股份有限公司，2020 年 12 月，公司申报创业板上市，2021 年 12 月，公司创业板上市获证监会注册。

公司净利润水平波动较大，2021 年上半年业绩大幅增长。2017-2020 年，公司营收 保持稳定。2021 年上半年，受益于锂电铜箔需求增速较快，公司营收同比大幅增长 89.8% 至 19.26 亿元。公司归母净利润在 2016-2020 年间波动较大，从 2017 年的 3.17 亿元减少 至 2020 年的 7200 万元。2021 年上半年，公司归母净利同比增长 755%至 1.71 亿元，同 样受益于下游锂电铜箔需求回暖。

PCB 铜箔为公司主要盈利来源，高端锂电铜箔营收和利润不断提升。公司主营业务 包括铜箔、铜扁线等，其中铜箔是公司营收和利润的主要来源。2020 年及 2021 年上半年， 公司铜箔营收占比均超过 90%。PCB 铜箔目前仍为公司营收和利润的主要来源，2021 年 上半年占营收和毛利比例分别为 64%和 69%。受益于公司锂电铜箔产能不断释放，锂电 铜箔营收和利润占比呈现提升态势，2021 年上半年营收和利润占比分别为 28%、32%。

公司近三年铜箔业务毛利率呈现下滑趋势，2021 年上半年显著回升。自 2018 年起， 随着铜箔行业新建产能逐步投产，PCB 铜箔销售价格回归常态甚至部分企业以低价格冲击 市场，导致公司 PCB 铜箔毛利率有所下降。锂电池铜箔业务毛利率逐年下降，主要系动 力电池行业处于由 6μm 以上产品向 6μm 及以下产品的过渡阶段，公司 6μm 以上产品整体 处于产能相对过剩状态，导致毛利率呈现逐年下降趋势。2021 年上半年，受益于下游需 求回暖，公司铜箔业务毛利率水平显著回升。PCB 铜箔和锂电池铜箔的毛利率分别回升至 16.9%和 17.9%，锂电铜箔毛利率水平高于 PCB 铜箔。

公司铜箔总产能预计在 2022 年增加至 5.5 万吨，锂电铜箔产能利用率不断提高。公 司目前现有产能中，PCB 铜箔产能 2.5 万吨/年，锂电池铜箔产能 2 万吨/年。IPO 募投项 目为“铜陵有色铜冠铜箔年产 2 万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）”，公司预计 2022 年投产，届时将增加 1 万吨 PCB 铜箔产能。公司现有 PCB 产能利用率过 100%，年 出货量从 2018 年 2.5 万吨增长至 2020 年 2.8 万吨，2021 年上半年出货量为 1.4 万吨。 2018-2020 年间，公司锂电铜箔产能利用率均不及 PCB 铜箔，年产销量最高为 8000 吨， 2021 年上半年的产能利用率大幅提高，产销量均达到 6000 吨，产能利用率超过 60%。

公司向 PCB 和锂电行业头部公司供货，生益科技和比亚迪分别是公司 PCB 铜箔和锂 电铜箔的第一大客户。根据公司招股说明书内容，2019-2021 上半年，公司前五大客户销 售额占比分别为 53.27%、55.73%和 57.56%。生益科技、比亚迪、台燿科技、华正新材、 金安国纪是公司的主要客户。对于 PCB 铜箔产品，公司 2019-2021 上半年对生益科技的 销售额占当期 PCB 铜箔总收入的 29.31%、26.69%和 26.46%。生益科技是世界第二大覆 铜板制造商，公司已与其建立良好的合作关系。对于锂电铜箔产品，公司 2019-2021 年上 半年对比亚迪的销售额占当期锂电铜箔总收入的 43.01%、45.02%和 58.14%。受锂离子 电池装机量不断增长的影响，比亚迪对公司锂电铜箔产品的采购量逐年增加。

公司近年持续在高端 PCB 铜箔产品端发力。公司已成功开发 RTF 电子铜箔产品并于 2019 年实现量产，该产品系高频高速基板用铜箔。近年来随着 5G 商用的推进，公司 RTF 电子铜箔产品销量和收入快速提升。至 2021 年上半年，公司 RTF 铜箔的销售收入占比提 升至 11%。此外，公司研发的最新一代 5G 通讯用 HVLP 铜箔产品已处于客户最后一轮综 合验证阶段，产线初步具备量化生产能力。 公司锂电铜箔产品结构持续优化。

锂电铜箔是公司近年来的主要发力方向，2020 年 公司 6μm 高端锂电铜箔出货量占比提升至 29%，显示出公司高端锂电铜箔竞争力显著提 升，2021 年上半年这一比例进一步提升至 40%。根据公司招股书内容，公司现已成功开 发 4.5μm 极薄锂电铜箔的制造技术并具备小规模量产能力，2021 年上半年已实现产品销 售，主要客户为比亚迪等。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站

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[最佳回答](1)氯化铁与铜反应生成氯化亚铁与氯化铁,反应方程式为:2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2,故答案为:2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2;(2)由流程可知,加Fe与氯化铁、...

电子铜箔和锂电铜箔的主要区别在于电子铜箔的厚度相对更厚,同时两者表面粗糙程度不同。在一般情况下,铜箔行业内的产能转制大多是从电子铜箔转制锂电铜箔,从而...

复合铜箔是一种由铜和其他材料层叠组成的复合材料,在电子、通信、电力等领域有广泛应用。随着电子产品的不断发展和需求的增加,复合铜箔行业有着良好的发展前...

[最佳回答]设已经反应的铁离子物质的量为x,未反应的铁离子浓度为y,2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+,21x12x完全反应后,所得溶液中Cu2+和Fe...

一般铜导线电流指标是3~8A/(mm^2),PCB铜箔厚度规格为35μm(最常见)、50μm(电源电路)。由此算来,PCB导线宽度得100mm左右。可以采用在PCB上加薄铜板的方法...

先观察熔丝是否发黑、电路板是否炸掉或进水;再检查控制板上线路和功率板上是否有线路铜箔被水腐蚀断路或短路、然后把铜箔焊到短路的地方就可以了,这就是电磁...

靠阴极辊筒另一侧的毛箔面称为毛面。粗化处理过程就是在毛面上进行得。毛面的粗糙度与溶液过滤质量、添加剂、电流密度及其它条件密不可分。3.表面处理铜箔...

电路板详解(转)2007-04-2709:04我们要制作一件电子产品,通常是先设计电路原理图.在电路原理图上,用各种特定的符号代表不同的电子元器件,并把它们用线连接起来...