电子医学应用工程 专业介绍｜生物医学工程

专业介绍｜生物医学工程

生物医学工程属于工学门类，生物医学工程类专业大类，授予工学学位；2024年该专业本科类的选考科目要求绝大多数为物理&化学 ，少数为物理&化学&生物， 高职专科类未设该专业。

生物医学工程作为一门典型的交叉学科，主要运用工程信息技术解决生物和医学领域的科学问题，以及开发相关的医疗仪器设备，为人类疾病预防、诊断、监护、治疗、保健、康复及主动健康服务等提供工程技术手段。

很多同学看到“生物医学工程”这个专业名称，可能会立马有这样的疑惑：这个专业究竟属于生物类、医学类、还是工科类？

其实它既不是生物类专业、也不是医学类专业，而是属于工学类专业。与我们常见的工科专业如电子工程、机械工程不同，它是工程技术与生物学、物理学、材料学、医学相结合的一门新兴交叉学科，主要是运用工程技术手段解决医学有关问题，开发创新的医疗器械、生物学制品、医用材料、人体植入物，用于疾病的预防、诊断、治疗和康复。

很多人对这个专业有一定的误解，认为生物医学工程是一个生物和化学理论为基础的学科，甚至有人把生物医学工程跟生物工程混为一谈。但是事实上，生物医学工程是电子、医学和计算机的交叉学科，准确来说，是一个电子信息类的专业。

学习哪些课程？

专业主要课程示范1：

数字电路与逻辑设计、生物信息数据挖掘、生物医学数字信号处理、医学影像系统原理、生物芯片、生物材料学等（华中科技大学）

专业主要课程示范2：

生物医学工程专业本科核心课程有：传感技术与应用、数字信号处理、数字图像处理、微机原理及应用、工程生理学、生物医学成像技术等（浙江大学）

国内院校排名？

第一梯队

东南大学、华中科技大学、上海交通大学、清华大学、北京航空航天大学、浙江大学、四川大学

第二梯队

北京大学、天津大学、复旦大学、华南理工大学、重庆大学、电子科技大学、西安交通大学、北京工业大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、上海理工大学、深圳大学、南方医科大学、中国人民解放军空军军医大学(第四军医大学)、首都医科大学、大连理工大学、东北大学、哈尔滨医科大学、同济大学、中国科学技术大学、中山大学、暨南大学

第三梯队

天津医科大学、南京大学、温州医科大学、山东大学、西北工业大学、西安电子科技大学、太原理工大学、苏州大学、厦门大学、武汉大学、西南交通大学、湖南工业大学、国防科技大学、北京邮电大学、河北工业大学、吉林大学、长春理工大学、哈尔滨工程大学、东华大学、南京航空航天大学、华东理工大学等开设该专业的相关院校

就业前景怎样？

就业领域：主要去向为医疗器械领域的企业。

就业方向：进入国家医疗器械司及各级医疗器械检测所；各级医院的医学工程处、设备处、信息中心以及医学影像科；去各大跨国以及国内医疗器械企业；继续深造；互联网医疗企业。

主要岗位包括但不局限于：临床医学工程师；医疗器械注册工程师；售后工程师；系统工程师；算法工程师；研发工程师；产品经理；生物医学工程科研；生物医学工程教师。

整体来看，还是非常不错的。但值得注意的是，行业对学历的要求较高，通常本科毕业在就业竞争上并没有多大优势。因此，许多该专业的同学，毕业后都会选择考研或者出国留学。

生物医学工程专业就业质量高、就业面广泛。在毕业生中，有在GE、西门子、飞利浦、联影、迈瑞等公司从事医疗仪器、医学影像研发和管理相关工作；有在阿里巴巴、华为、百度、谷歌、IBM等大企业从事电子信息、通信等IT行业工作；有响应国家号召，到国家重点单位就业、入选选调生到我国西部地区就业；有在省、市级知名三甲医院就业等等。

以浙江大学为例，60%左右的本科毕业生会选择继续深造，其中很大一部分同学到境外攻读学位，并拿到了世界顶尖的大学offer，如麻省理工学院、耶鲁大学、约翰斯·霍普金斯大学、佐治亚理工学院、杜克大学、哥伦比亚大学、卡内基梅隆大学、新加坡国立大学等。

参考资料：

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第四轮全国高校学科评估

高校官网

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科学家研发低成本非硅柔性芯片 适用于可穿戴医疗设备

【太平洋科技快讯】 近日，英国Pragmatic Semiconductor公司成功研发出一款名为Flex-RV的非硅柔性可编程芯片，采用开源RISC-V架构，利用金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，在柔性塑料上直接制造。这一技术打破了传统硅芯片的刚性限制，实现了芯片的柔性化。

Flex-RV芯片的运行速度可达60kHz，功耗低于6毫瓦。虽然其速度不及硅微芯片，但对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用场景而言，已足够满足需求。并且Flex-RV芯片在弯曲至半径为3毫米的曲线时，仍能正确执行程序，展现出优异的柔韧性。

Pragmatic公司的处理器开发高级总监Emre Ozer表示，这款芯片可应用于开发心电图贴片等柔性电子设备，有助于对心律失常进行分类。

Pragmatic Semiconductor公司的FlexIC技术不仅具有成本优势，而且对环境的负面影响显著低于传统硅芯片，体现了企业的环保理念。而且得益于RISC-V架构的开放性和免许可费用，Flex-RV芯片的制造成本不到1美元，大大降低了生产成本。

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