劲拓股份：新兴技术应用带动硬件需求对电子装联业务将产生积极影响
金融界6月6日消息，劲拓股份披露投资者关系活动记录表显示，公司电子装联设备业务应用范围广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域；随着大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术应用带动新型硬件需求，公司预计长期将对电子装联业务有积极影响。另外，公司将通过研发创新、产品升级，推动电子整机装联业务持续高质量发展。在半导体专用设备方面，公司的相关产品以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，将持续推动其在诸如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用。
本文源自金融界AI电报
劲拓股份：公司电子装联设备应用于MRARVR等终端穿戴产品PCBA制程
金融界1月4日消息，有投资者在互动平台向劲拓股份提问：您好，公司前面有说产品涵盖硅基OLED领域，那么请问一下，公司都给哪些客户提供相关产品，谢谢！
公司回答表示：公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程，客户资源丰富且优质，包含电子制造领域品牌/大型企业、上市公司等；光电显示设备持续为显示模组行业领先企业供货，设备可应用于MR/AR/VR终端穿戴设备的显示模组（包含硅基 OLED）制造。公司客户合作的具体情况，敬请以公司通过巨潮资讯网披露的信息为准。
本文源自金融界AI电报
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