电子浆料的应用 联瑞新材：目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域，部分产品已通过客户验证并实现小批量销售

联瑞新材：目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域，部分产品已通过客户验证并实现小批量销售

联瑞新材近期接受投资者调研时称，超细粉体颗粒具有极大的比表面积和较高的比表面能，容易发生团聚，影响超细粉体颗粒使用及应用性能。公司针对相关超细粉体开发了浆料产品，将超细粉体颗粒均匀分散于相应的浆料体系中。目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域，部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，相关系列产品研发正在进行中。

这是你所了解的电子浆料么

电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）

主要特点

1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300℃到1700℃的高温 。

应用

编辑钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。

1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。

2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.黏性可根据客户具体要求调制。

4.适用于1300℃到1580℃的高温。这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷。

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