消费电子与激光的牵绊，你知道多少？
如今，移动互联网时代早已颠覆了人们的生活、工作和思维模式。随着消费电子行业的迅猛发展，智能手机俨然成为了人们生活中不可缺失的元素之一，更甚有人将其称为现代人的“体外器官”。 手机市场竞争的愈发激烈自然推动着手机制造业对产品提出更高的要求。而当你在罗列和悉数应用于手机制造流程中的种种工艺或技术时，想必被誉为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”的“激光”势必榜上有名并位于前列。无论你肉眼能看到的，抑或看不到的，激光的身影都以不同形式“穿插”其中。我们早已身处一个激光与手机交互融合的智能时代！
在应对电子产品日益轻薄和精密的趋势下，作为一种非接触式工艺的激光切割便发挥出显著作用：有效消除微裂纹和碎裂问题、杜绝玻璃上产生残余应力、增强边缘强度和美观性、提升效率，并彰显优异的耐冲击性能。UV激光，超快激光和CO2激光是玻璃切割的几种主流技术。
此外，随着电子元器件集成化要求越来越高、设计愈发倾向微小化，许多精细的深孔，如采用传统的机械冲孔、机械转孔、腐蚀和开模等接触式加工容易引起工件的变形且很难实现。鉴于此，激光钻孔便成为重要的工艺手段。激光聚焦光斑能在很小的区域内集中很高的能量，尤其适用于加工微细深孔，例如，手机外壳上的透光孔，散热孔等。激光钻孔尤其是钻微孔，具有其它方式不可比拟的优势：速度快、孔型好、适合于数量多、高密度的群孔加工、可处理硬、脆、软等各类材料。激光钻孔一般适用于铝合金，不锈钢或者塑胶外壳等材料，尤其是在金属外壳上有着较大的优势。 紫外激光或绿激光是微孔加工的理想激光光源。
预计到2019年，亚洲地区的智能手机用户规模将达到26.6亿，这一市场正呈现“爆发式”的增长， 并带来大量的激光应用潜力。智能手机制造除了应用传统的激光切割、激光焊接和激光打标技术外，更多新型的激光工艺正大显身手。例如：基于超短脉冲激光器的玻璃切割工艺。这类激光器主要被用于切割使用硬化玻璃和蓝宝石玻璃等材料制成的电视屏、电脑屏、平板电脑和显示屏。另外一个例子是用于焊接移动电话摄像模块的低功率二极管激光器。
伴随着智能化消费电子产品的更新浪潮，对于电子制造行业内的从业者，特别是3C最终产品的组装生产厂商，这无疑是一个很大的挑战。慕尼黑上海光博会将于2018年3月14-16号在上海新国际博览中心隆重举办，为您提供从激光加工到成像、检测和质量控制的完整电子行业智能解决方案！
技术展示范围：
激光划片，激光破阳，激光微加工，激光钻孔，激光标刻，激光微调，激光焊接，激光测试测量，机器视觉检测，光学测量，其它技术
部分参展商：
部分应用技术及其特点:
超短脉冲激光微加工
适用：电子元器件加工等高精密工业微加工。
描述：超短脉冲激光微加工的一种新兴应用是为微型零件创建完美垂直壁，使复杂的运动和连接成为可能。过去，通常是使用电火花加工（EDM）技术来实现的，但是在许多情况下，使用超快激光器可以实现更好的加工效果和更短的加工时间。
特点：没有热损伤、精度高、效率高等。
（产品推荐：华日激光 - Olive-1064-30，30瓦皮秒级红外超快激光器）
全面屏CO2无损切割解决方案
适用：TFT-LCD、AMOLED双层异形切割，有色玻璃背盖、陶瓷背盖的异形切割
描述：利用CO2激光和冷却介质，在玻璃表面进行加热和急剧冷却，使玻璃沿应力最大方向产生裂纹。同时通过精密机械控制使玻璃裂纹沿着指定方向分裂 ，而切割出不同形状的玻璃产品。 切割方式为非接触式加工，切割过程中对材料无损耗，不会对产品产生污染，可加工现有皮秒、飞秒激光无法加工的有色玻璃背盖。
特点：1.切割端面为亮面，边缘不产生微裂纹，强度高； 2.可切割任意曲线和沟槽； 3. 双层玻璃可切割不同形状，TFT-LCD切割单层时不损伤电路及BM层；
产品推荐：深圳市牧激科技有限公司—全面屏CO2无损切割解决方案
激光切割
适用：手机、电脑、相机等3C电子产品
描述：激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割，且具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。3C产品上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、收集Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割等。
特点：精度高、速度快、热影响小。
(产品推荐：海目星 - 激光精密切割机)
激光精细打孔
适用：3C电子产品、电子元器件等
描述：激光打孔技术的原理简单，做法方便，利用激光的相干性，用光学系统把它聚焦成很微小的光点(直径小于1微米)，这相当于“微型钻头”。其次，激光在聚焦的焦点上的激光能量密度很高，普通激光器产生的能量可达109J/cm2，足以在材料上留下小孔。微电子电路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。通道的直径一般为0.025～0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。
特点：孔壁规整、没有毛刺、质量好、尺寸形状统一、钻孔速度快、生产效率高等。
（产品推荐：德龙激光 - 五轴激光微纳加工设备）
激光微调
适用：电源、电子元器件、传感器、小型化精密线形组合信号器件、厚膜和薄膜电路的电阻精密调节
描述：激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响极小，不产生污染，又易于用计算机控制，因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。
特点：精度高、效率高、产量高、成本低、电路功能优等。
（产品推荐：华工激光 - 精密激光调阻机）
激光打标
适用：手机、电脑、相机等3C电子产品，集成电路，印刷电路板、电子元器件等
描述：激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标有雕刻和掩模成像两种方式:掩模式打标用激光把模版图案成像到工件表面而烧蚀出标记。雕刻式打标是一种高速全功能打标系统。激光束经二维光学扫描振镜反射后经平场光学镜头聚焦到工件表面，在计算机控制下按设定的轨迹使材料汽化，可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级。
特点：节约成本、操作简单、使用方便、运行稳定、热影响面积小、加工效率高、标记清晰、不易磨损、无污染等。
（产品推荐：EO TECHNICS - SuperMark系列）
精密焊接
适用：薄型不锈钢、铝、镀金、镀镍等金属材料
描述：QCW准连续光纤激光器能在较低平均功率的输出状态下，以一定占空比和频率范围的调制脉冲状态下输出10倍的峰值功率，单脉冲能量可以高达7.5—45J，焊点光斑直径可精确到0.2mm以内。特别是在3C行业，在高速振镜的配合下，可以实现高速、高效、高质量的焊接效果。
工艺特点：焊点小、单点能量强。
产品推荐：武汉锐科-QCW准连续光纤激光器
欲了解更多，激光、光学技术在3C电子行业的智能应用，请访问：http://laserchina-v2.www.comocloud.net/zh-cn/content/solutions-2-2.html
*部分文字资料转自《工业激光解决方案》
「论文集锦」激光技术应用——《电子技术应用》优秀论文集锦
除此之外，激光作为优异的光源，开始进入越来越多的前沿应用领域。
近年来，《电子技术应用》刊载了一些激光技术应用方面的优秀稿件，整理于此，欢迎相关领域研究者参考借鉴！1 水下高速激光通信系统及组网技术研究
设计了一种水下高速激光通信系统。系统以STM32F407为微控制器，以AD9660为激光驱动芯片构成光发射机，以光电探测器、信号调理电路、自动增益控制电路、解调电路构成光接收机，支持10/100 M以太网数据通信。该系统可以实现水下点到点距离50 m、1 Mb/s速率的高速低误码率通信。
阅读全文： http://www.chinaaet.com/article/3000071294
中文引用格式：张军，蔡文郁，温端强. 水下高速激光通信系统及组网技术研究[J].电子技术应用，2017，43(9)：53-56，60.
2 激光点云解算的软硬件协同设计与实现
为了满足机载激光雷达点云解算的实时性要求，采用基于软硬件协同的设计方法，设计、实现了激光点云解算的SoC。通过使用基于AXI-4的DMA高速传输方式，运用流水线优化和存储优化方法，实现了高性能的硬件加速器。
阅读全文： http://www.chinaaet.com/article/3000099634
中文引用格式：何锐斌，李子扬，贺文静，等. 激光点云解算的软硬件协同设计与实现[J].电子技术应用，2019，45(3)：100-103.
3 基于多层激光雷达的可行驶区域信息提取算法
提出了一种基于多层激光雷达可行驶区域信息提取算法。根据雷达返回数据的特征结合数据区间密度分布获得路沿点集，并利用基于加权欧氏距离KNN改进的OPTICS算法对得到的路沿点聚类。通过改进的OPTICS算法将路面上的障碍物点云进行聚类，并通过计算得到障碍物的位置、距离、尺寸等信息。
阅读全文： http://www.chinaaet.com/article/3000072975
中文引用格式：段建民，王昶人，任璐，等. 基于多层激光雷达的可行驶区域信息提取算法[J].电子技术应用，2017，43(10)：78-82.
4 基于Cortex-A53平台的激光雷达SLAM实现
提出了在Cortex-A53处理器平台上实现激光雷达SLAM的方法。完成了Cortex-A53处理器平台上软件平台的构建，并结合激光雷达采集的数据实现了SLAM，对相关程序进行了优化使得处理器的性能满足程序的运算量。
阅读全文： http://www.chinaaet.com/article/3000078204
中文引用格式：李洋，余先涛，贺勇，等. 基于Cortex-A53平台的激光雷达SLAM实现[J].电子技术应用，2018，44(2)：105-108.
5 基于多核DSP的激光点云解算算法并行设计
设计了基于TMS320C6678多核DSP的并行、高效激光点云处理方法。介绍了点云解算的算法原理和特点；说明了基于TMS320C6678多核DSP的并行点云解算架构设计；利用机载激光雷达系统获取的数据对设计的多核DSP并行处理架构进行了验证，并比较分析了同平台下单核和多核处理器的运行效率。
中文引用格式：牛京玉，胡坚，孟凡荣，等. 基于多核DSP的激光点云解算算法并行设计[J].电子技术应用，2017，43(2)：54-57.
6 激光探测器光斑质心算法硬件设计
该方法充分利用了FPGA对信号的高速并行处理能力，能够完成每秒300帧图像传输的同时，实时提取每帧图像的质心坐标供计算机使用，对计算机的配置不需高要求。该方法为控制接收多台相机数据并同时进行信号处理提供了有效途径。
中文引用格式：李荣翠. 激光探测器光斑质心算法硬件设计[J].电子技术应用，2018，44(2)：13-15，19.
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