回天电子胶水应用回天新材：SBR和PAA这两种胶水在工业领域和电池领域都有应用|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

回天新材：SBR和PAA这两种胶水在工业领域和电池领域都有应用

证券之星消息，回天新材(300041)12月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者： 据了解，国内不少厂家生产sbr和paa，请问，是不是，这两种胶也分工业级和电池级吗？类似于氢氟酸，许多工厂只能做工业级却做不了电池级的。

回天新材董秘： 您好！SBR和PAA这两种胶水在工业领域和电池领域都有应用。工业级SBR和PAA通常用于一般工业生产制造中，配方组成简单，对纯度要求较低，性能要求相对较低，价格也相对便宜。而电池级SBR和PAA则主要应用于锂离子电池的负极粘接，其要求更高，例如要求具有高纯度和良好的电化学性能等，以确保电池的性能和稳定性。公司锂电负极胶PAA和SBR，产品具有领先性，是通过自主设计合成，采用精细化生产工艺，为客户对锂电池高能量密度、快充和长循环的核心诉求提供专业解决方案。感谢关注！

投资者： 公司这几年市值被硅宝甩在脑后，随着硅宝的资本形象越来越好，公司还有没有追赶的勇气？广州回天的募集项目拖延好几个月了，还不投产，公司当初在立项目的时候太粗心大意了吧？希望公司在今后的项目中，做到尽职调研，不要误差那么大？

回天新材董秘： 您好！广州回天通信电子新材料扩建项目预计于2023年12月31日前完成全部设备调试，达到预定可使用状态，请关注相关公告。谢谢！

投资者： 股市疲惫虚弱，投资者亏损较大，有较多知名专家建议取消转融通。请问章董转融通对回天的市值下跌起到了什么影响？这么疲弱的市值表现还不停止转融通的不利行为吗？公司今年以回购超过1亿了，建议立即注销掉吧，可以减少股份供给增大每股价值含金量，切莫又奖励给员工持股玩转融通了。

回天新材董秘： 感谢关注！

投资者： 光伏电池行业快速的由P型转向N型，24-25-26年N型电池将占据主导地位，请问这种技术的转移是否有利于回天的光伏用胶扩增，对背板膜的影响如何？四季度截止目前，公司的设备开工率如何？

回天新材董秘： 您好！光伏电池由P型到N型对硅胶的使用没有影响，随着行业有序发展，光伏用胶领域公司持续保持行业领先地位；同时，针对N型电池对水汽敏感的问题，公司积极开发新品，助力N型组件实现高水汽阻隔的系统封装，目前高水汽阻隔胶粘剂新品正在标杆客户处进行认证测试。在背板领域，N型组件采用双玻封装为主，但背板仍会保持30%以上的使用占比；公司持续推动产品更新迭代，紧跟行业发展研发和布局新品，如高阻水背板等，满足客户应用场景需求。感谢关注！

投资者： 投资者提问公司职工持股怎么能进行转融通，公司回复让参考第三期员工持股计划，可是公司第三期员工持股计划就没有可以转融通的描述，公司证券办恐怕自己也找不到吧？真不知道公司这样敷衍互动平台是什么理由，老章总刚因故离职十个月，公司的服务理念就变化这么大？

回天新材董秘： 感谢关注！

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胶粘剂在电子工业中的应用，超乎你的想象

背景： 胶粘剂作为高分子材料的一种拥有悠久的历史，在人类工业文明上扮演了重要角色。随着原材料的革新和生产技术的更新，胶粘剂的用途不仅限于传统行业，更是朝着精细化、专业化的方向发展，不断探索和扩展不同的应用领域。本文带大家了解一下目前胶黏剂在电子工业中的应用。

手机外框粘接（PUR胶）

随着智能手机在世界各地的普及，带有超薄触摸屏和智能化系统的产品受到消费者追捧。外壳固定技术从最初的螺钉固定到凹槽固定，再到当前的胶粘剂连接不断发展。智能手机的发展也在不断追求更轻、更薄、更美的产品设计。 随着电子产品的不断发展，对粘接材料和工艺的要求也随之升高。

PUR属于湿气固化聚氨酯热熔胶。它是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应性结构胶粘剂。被广泛应用于结构粘接、密封件的密封、各部件的连接、绝缘性、电子保护和组装。PUR湿气固化反应性聚氨酯热熔胶在工艺上的适用性也很广泛 。可适用于自动或手动装配线进行生产，且被广泛应用于智能穿戴、智能手机、平板、电脑等消费电子产品的生产及装配。

关于智能手机的外壳和框架的组装构造，不同的需求常会发生一些矛盾。例如，虽然手机的窄框更有助于用户使用，且极大满足客户对于大屏幕的体验；但对窄边框的手机的安装提出了较高的要求。例如：胶粘剂的粘度、超细的胶线、对于胶线的高度、胶粘剂的均匀性、稳定性、粘接强度、抗冲击性、抗跌落性、耐酸和耐油脂性等管控严格。

回天研制的反应型聚氨酯热熔胶（7866）便可有效解决各类问题。在屏幕与外壳结构粘接上的应用，可以点出细到0.4mm的超细胶线，并同时确保所需要的粘接强度和可靠性。

1、满足对于胶线的均匀一致性及超细的线宽和线高的工艺要求。

2、解决胶条容易大小头，断交，粘度稳定等问题。

3、提高超细胶线粘接强度，抗冲击性，抗跌落性、耐酸耐酯等性能。

PCB三防涂敷

随着人们生活水平的提高，对电子产品的质量要求也愈发提高，三防涂覆产品主要应用于PCB电路板的涂敷保护，固化后形成一层透明保护膜，具有绝缘、防潮、防漏、防震、防尘、防腐、抗老化、耐电晕等优异性能 ，使得PCB及其相关设备免受压力、潮湿和腐蚀物质等侵蚀，可确保PCB板的长期可靠性。

三防涂覆产品大致分为三大类：有机硅体系三防涂覆产品、聚氨酯型三防涂覆产品、UV型三防涂覆产品。 不同类型的三防涂覆产品应用略有不同，有机硅型三防的主要应用于温度较高领域，而聚氨酯型三防涂覆产品和UV型三防涂覆产品则需根据不同的工艺需求进行选用，且两种产品的固化方式不同。聚氨酯型三防涂覆产品大多使用加热固化，而UV型三防涂覆产品则使用UV固化。

市场上对于三防漆的需求主要集中在三大类，回天新材均有全套解决方案

1、UV型三防（回天3612系列）： UV+湿汽双重固化，无遮蔽效应，高中低粘度，适合各种工艺、可荧光自检，对线路板具有良好附着力（5B），耐高低温、高温高湿、盐雾性能优异。其主要应用集中在高环保、高作业效率要求的行业，如：智能家电，消费类电子，行业主要大趋势是替换溶剂型的。

2、聚氨酯溶剂型三防（回天942X系列） ：改性醇酸树脂，低气味、高韧性，可加热固化，80℃下表干时间小于10分钟，优异防护性能，尤其高湿环境的防护，优异附着力及绝缘性能，当前市场占有率最大，应用范围最广的。回天产品常用于5G基站，电源类产品等。

3、有机硅体系三防（回天941X系列） ：单组分室温固化硅树酯，高强度耐磨损，中低粘度，可搭配稀释剂1045，适合各种工艺、可荧光自检，环保溶剂，快速表干固化。目前回天产品已用于军工，航空航天，照明，高频电路，发热量较大的电器，通讯设备等用户。

芯片底填Underfill胶

在芯片生产制造中，倒装BGA芯片底部通常由大量的焊球进行焊接固定，但其在温度冲击下易发生断裂风险，故需采用胶粘剂对其底部进行填充固定，故应运而生了底部填充材料Underfill， 并广泛用于消费电子如手机，智能穿戴设备等。

Underfill在使用时点于芯片一侧，毛细管作用使胶水快速流过倒装BGA芯片底部，最小毛细管流动的空间可达10μm以防止潮湿和污染，为芯片提供优良的机械性能，并有助于消除焊球造成的应力。 由于胶水不会流过小于4μm的间隙，这也满足了焊接过程中焊盘和焊球之间的最低间隙的特性要求，因此焊接过程的电气安全特性也得到了保证。

Underfill的生产工艺与材料设计同等重要，合理的生产工艺才可以保证Underfill产品的稳定发挥， 而不恰当的工艺通常会带来以下问题：

1. 芯片填充不充分，产生空洞风险，进而导致芯片失效损坏、产品可靠性下降等。

2. 如果上锡太多，爬升至元器件上，可能导致高低温冲击下的应力对芯片造成影响。

3. 如填充不饱满，可能会对跌落测试造成影响

4. 胶水中的成分可能与助焊剂残留物反应，发生延迟固化或不固化的情况。

回天新材66XX系列产品针对以上问题进行了针对性的设计。相关产品可分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温，能降低因芯片与基板的总体CTE特性不匹配或外力冲击造成的形变；该产品的工艺性极佳，可在毛细作用下对芯片进行快速填充，利用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积填满形成一致和无缺陷的底部填充层 ；在施工性方面适合高速喷胶、全自动化批量生产，可极大的提高客户生产效率并且大幅缩减成本；其优异的助焊剂兼容性也极大的提高了芯片生产的质量。

总结

胶粘剂在电子行业中应用广泛，经常运用于航空航天、军工、家电，手机，智能穿戴，微电子芯片等重要产品上，与人们的衣食住行充分融合。随着时代的演进，胶粘剂将乘坐电子工业飞速发展的这趟快车，向着更高性能、更绿色环保等方向不断前行。

回天新材电子BG市场部张浩

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