东京电子Acrevia系统挑战应用材料EUV图案订单霸主地位

东京电子（TEL）近期宣布推出其Acrevia GCB系统，这是一项创新技术，旨在通过气体团簇光束（Gas Cluster Beam）对极紫外光刻（EUV）图案进行精确微调，以改善集成电路的制造精度和效率。Acrevia GCB系统能够优化EUV光刻图案的临界尺寸和形状，同时显著降低线边缘粗糙度，从而减少光刻过程中产生的缺陷，提升芯片的良品率。这一技术的推出，标志着东京电子在EUV图案塑形领域向竞争对手应用材料发起了挑战。

应用材料此前在2023年初推出了Centura Sculpta系统，同样专注于图案塑形，已获得超过2亿美元的订单，主要客户包括台积电和英特尔，而三星电子也在积极评估该系统在其4纳米工艺中的适用性。东京电子的Acrevia GCB系统则通过定向气体团簇光束，在最佳晶圆倾斜角度下进行蚀刻，不仅能够修正图案误差，还能够减少EUV光刻的依赖，为实现更精细电路结构的多次曝光技术提供了经济可行的解决方案。

随着半导体行业持续追求更高的集成度和性能，EUV光刻技术已成为先进制程不可或缺的一部分。然而，多次曝光策略虽然能够实现更精细的电路设计，但同时也伴随着高昂的成本。东京电子和应用材料的图案塑形设备通过减少EUV光刻的需求，为降低成本和提高生产效率提供了新的途径。东京电子正与逻辑芯片制造商及半导体代工厂客户合作，评估Acrevia系统的实际表现，暗示该设备即将进入市场，有望与应用材料的产品展开直接竞争。

这一发展凸显了半导体制造设备供应商之间的激烈竞争，以及它们如何通过技术创新来满足行业日益增长的精密制造需求。东京电子的Acrevia GCB系统和应用材料的Centura Sculpta系统都代表了在EUV图案塑形领域取得的重要进展，对于推动半导体产业向前发展具有重要意义。