汽车电子芯片应用结构 长城汽车自研芯片点亮!提前布局下一代架构RISC-V

小编 2024-11-24 论坛 23 0

长城汽车自研芯片点亮!提前布局下一代架构RISC-V

长城汽车 ,刚刚做了一件同时震动车圈和半导体产业的事。

掌门人魏建军亲自官宣:

开源RISC-V车规芯片紫荆M100成功点亮

芯片赛道被形容为“颠覆性”、“黑马”的RISC-V架构,长城汽车打响了上车的第一枪

中国首个。

怎么做到的?为什么之前没人能实现?

以及关键问题,RISC-V上车,有必要吗?

长城做了什么

前几天,魏建军发了这样一条微博:

长城汽车,做了一款车规级芯片 ,严格地说是长城发起牵头,联合多家合作伙伴共同研发的,“孵化培育”形容更为恰当。

稍微解释一下 “点亮”的意思:意味着芯片有正确的信号和供电输入时,能顺利进行自检和初始化过程,然后开始执行预定的任务。点亮是一个重要的里程碑,说明设计和制造过程已经成功,接下来就是测试和量产阶段。

国内车企“造芯”的很多,但长城进入半导体行业选择的路线和交出的答卷,明显不同。

长城没有跟风车圈流行的自研AI计算芯片紫荆M100 系列产品,其实是面向车身应用的MCU芯片。

MCU可以看成是控制车辆某一类别功能的具体芯片,比如行车仪表、发动机、底盘等等。本质就是一个单片机,把CPU的主频与规格做适当缩减,并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上,实现终端控制的功能,具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。

没有智驾AI芯片、座舱芯片听起来那么前沿与“高端”,成本和售价也远低于它们,但MCU是任何一辆汽车不可或缺的底层关键零部件——经典汽车架构下,少则数十个MCU,多则上百个。

而在车载MCU这个已经高度成熟、并且由海外巨头供应商垄断的赛道中,长城在紫荆M系列上做出了多个不同维度的领先。

最基础的是绝对性能参数 。官方透露,紫荆M100 CoreMark高达2.42(CPU性能),相较于竞品性能提升38%,对于整机响应速度更快。并且满足车规ASIL-B等级要求,HSM支持国密SM2/3/4,以及支持ISO21434网络信息安全标准。

更超前的领先,来自紫荆M系列的可扩展性。比如1MB Flash存储空间可以覆盖当前应用场景,也能满足下一代EE架构需求。以及提供64-144针脚等多种封装形式,可以提供更加灵活的设计方案,降低成本。

而还在研发中的后续型号,覆盖安全要求更高,集成度更高,计算量更大的动力、底盘、域控等等需求。

以及魏建军话里话外都在强调的最重要一点,也是长城紫荆M100的真正创新突破之处:

没有采用车规芯片常用的ARM架构,而 采用了开源指令集RISC-V架构,是国内第一颗基于开源RISC-V架构设计的车规芯片

他的原话是:

果真如此吗?

车芯用RISC-V,这意味着什么?

我们先来了解一下什么是指令集架构。

指令集是计算机系统运行的核心,规定了数据类型及格式、指令格式、寻址方式和可访问地址空间的大小,程序可访问的寄存器个数、位数和编号,控制寄存器的定义……

好比计算机的《操作指南》,无论要用芯片执行什么任务,都要遵守指令集的“规范”。

目前,主流的指令集架构有X86和ARM两大巨头。X86是英特尔和AMD共同研发,而ARM知识产权就在ARM公司手中。

但X86和ARM也不是完美的,比如X86尽管成熟稳定,但能耗高、处理器体积大、系统复杂……而ARM架构,则是X86的反面。

这就造成X86统治服务器和桌面端,ARM统治移动端的局面。我们比较熟悉的车规芯片,因为能耗、体积、成本等等制约,不得不选择ARM架构。

但ARM的特征,也决定了它性能相对较低、兼容性较差、扩展性不好等等遗憾。

不过最关键的,无论X86还是ARM,都属于私有指令集 ,你要用,就得给英特尔、ARM“交税”,而且日后的维护升级,也依赖这些巨头的技术支持。

但2010年出现的RISC-V,被认为是颠覆芯片赛道格局的“黑马”——完全开源,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。

RISC-V在“绕过私有指令集的壁垒和版税”优势之外,开放性和灵活性吸引了全球开发者。它设计更加简洁,并且可以根据具体应用需求进行定制和扩展。这种轻量级和模块化的设计使得RISC-V在物联网、边缘计算和AI等领域表现尤其出色

所以,尽管RISC-V不是第一个开源指令集,但根据SHD的数据显示,RISC-V的采用率将在未来几年内以40%的年复合增长率增长。到2030年,基于RISC-V架构的芯片出货量将突破160亿颗。尤其是在MCU、5G、工业自动化等主流应用中占据重要地位。

看到这里,大家应该也反应过来:开源不受限、定制性强、边缘计算性能好。

刚好完全迎合车企的智能化转型的痛点:开源,意味着供应链的成本、风险可控定制强,代表着扩展性好,一套IP可适应不同车型需求边缘计算,则契合了AI为主的智能汽车新浪潮

前两点分别对应汽车工业百年不变的抗风险、降本、平台化诉求,第三点则给未来“一个大脑”的集中式EE架构带来更多选择和路径。

从RISC-V的技术特点来看,智能汽车是完美落地“载体”。

实际上RISC-V上车一直都在学术界、科技公司讨论热烈,包括阿里平头哥等等都推出过车载产品,但车圈响应的却不多。

真正向“量产上车”这个目标迈出第一步,长城走在了行业的最前沿。

变化开始于2年前车圈热议的“芯片荒”。

长城推出车规RSIC-V,有啥影响?

芯片荒发生在2021-2022年,主要供应不足的,就是一直未被车企重视的MCU芯片:需求大、单价低,供应稳定,技术也不是最前沿最顶尖,没人想到会出问题。

当时有多严重呢?海外“七大”之一的博世,几乎所有亚洲工厂都被迫停产减产,各大车企轮番“轰炸”博世中国高层,以至于当时的CEO直言压力大到要“跳楼”。

长城透露,2021年被迫减产40.8万台,占全年计划产量的24.5%,2022年减产21万台,占全年计划产量的16.5%。

所以今天长城拿出自研的RISC-V,当然在用户层面 有积极意义,因为供应链的垂直整合,必然带来成本降低、技术下放普及,用车体验提升。

但更重要的是在产业层面 ,紫荆M系列MCU背后串联起来的芯片设计、测试、封装等等企业,初步构建起了中国自己的车规半导体供应链,并且知识产权不再专属某一家公司,车芯的设计、维护不再受制于人。

和所有车企一样,长城也在前沿探索智驾、座舱等等技术。但同时又在尝试解决底层半导体需求的技术、供应、安全问题——而且是为中国汽车产业,因为长城森林生态的孵化成果,从来不是只供自己,而是全行业开放。

后面可以预见,随着中国汽车在RISC-V架构的领先和出海进程,很可能会对ARM统治车芯的格局产生巨大冲击。

更深层的技术层面 上,因为一个时代有一个时代的汽车,必然也对应最适合的芯片架构。长城透露的RSIC-V后续产品也能看出来,显然不仅仅是MCU自主替代这个简单命题。

包括几个不同域控的打通、与线控底盘紧密相关的AI车控技术、集中式电子电气架构…这些都是行业热烈讨论、展望多年,公认会产生巨大变革的技术,长城率先整个行业开始探索布局。

类似的剧本其实长城反复上演过,比如10年前就开始布局智驾,如今在端到端上车竞赛中领先。

蓝山智驾版登顶6座大型SUV销冠,连带长城股价连续上扬。

长城的提前布局和研发投入,正在转化成一系列进展,并且获得直观的成绩、肯定和认可。

RISC-V芯片点亮,其实也只是长城科技成果、智能化成果的一部分,是对智能汽车时代唯一不变“铁律”的再次验证和最新实践:

只有技术才是匹配业绩和撑起销量的唯一真理。

造车唯有技术才是硬实力,其他皆为花拳绣腿,华而不实终归会有退潮的一天,真硬核真技术才能行稳致远。

一辆汽车里到底有多少个芯片?

贞光科技——深耕电子元器件领域数十载,凭借卓越的业界口碑,已与全球众多顶尖厂商构筑了稳固且持久的战略合作关系。我们专注于为汽车及工业领域用户提供芯片与解决方案及定制服务。

据统计,传统汽车中的芯片数量约为500-600颗。随着自动驾驶、新能源等功能的增加,现在大部分车型普遍装配的芯片数量至少在1000-1200个。而一些以智能为主打的车型,则需要的芯片数量更多。而除了传统汽车,新能源汽车才是芯片大户。

芯片代表半导体原厂产品,也就是我们常说的集成电路。如果说手机芯片是手机的大脑,那么汽车芯片就相当于汽车的大脑。其中汽车芯片主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器三大类。

汽车芯片对于一辆车来说是非常重要的,在功能芯片、功率半导体和传感器这三种类型中,传感器可以说是市场份额最小的,但是如果没有传感器,汽车甚至不能踩油门。现在相信大家都明白为什么没有芯片就造不出车了。从制动传感器到动力转向再到信息娱乐系统,汽车制造商几乎在汽车的每个部分都使用了芯片。

新能源汽车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、转换器等元器件,而这些对于IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加,所以芯片更好的新能源汽车达到2000颗左右。

细分点,可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片九大类。

汽车芯片九大类

1. 控制芯片:MCU、SOC

2. 计算芯片:CPU、GPU

3. 功率芯片:IGBT、碳化硅、功率MOSFET

4. 通信芯片:蜂窝、WLAN、LIN、直连V2X、UWB、CAN、卫星定位、NFC、蓝牙、ETC、以太网等等;

5. 存储芯片:DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH

6. 电源/模拟芯片:SBC、模拟前端、DC/DC、数字隔离、DC/AC

7. 驱动芯片:高边驱动、低边驱动、LED/显示、门级驱动、桥接、其他驱动等

8. 传感芯片:超声波、图像、语音、激光、惯导、毫米波、指纹、红外、电压、温度、电流、湿度、位置、压力;

9. 安全芯片:T-Box/V2X安全芯片、eSIM/eSAM安全芯片

汽车安全芯片是一种内部集成了密码算法

并具备 物理防攻击设计的集成电路。

贞光科技战略伙伴 · 紫光同芯

贞光科技代理品牌商——紫光同芯 近期发布了全球首颗开放式架构安全芯片E450R 及国内首颗ASIL D认证的高端R52+内核车规MCU THA6412 ,属THA6家族新品,具备大容量、强外设、多引脚特性,主频400MHz,全面对标国际水平。此前,紫光同芯已推出国内首批ASIL D认证汽车域控芯片THA6系列,完成百万公里路测,并成功应用于多家车企。此次又首发THA6系列新品THA6206,为国内首款Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU。THA6412同样采用Cortex-R52+内核及V8精简指令集,算力强,带锁步功能,支持虚拟化与多任务隔离,满足新一代E/E架构需求。

THA6系列两代芯片均获ISO 26262 ASIL D认证 ,此标准为汽车行业最高安全等级。紫光同芯的推出标志着本土高端车规MCU产业向全球市场迈进 。其产品已广泛应用于发动机、新能源、底盘控制、ZCU、ADAS、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域。可以对标国际大厂NXP、Infineon等主流产品。

作为紫光同芯战略伙伴---贞光科技用户提供芯片与解决方案和定制服务。

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