电子陶瓷外壳应用 中瓷电子：公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品广泛应用于光通信和无线通信等领域

中瓷电子：公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品广泛应用于光通信和无线通信等领域

金融界11月10日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。其中，光通信器件外壳应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。无线功率器件外壳应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。红外探测器外壳应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事应用、监控等领域。

本文源自金融界AI电报

中瓷电子：消费电子陶瓷外壳及基板主要应用于智能手机、ARVR、智能手表等领域

金融界10月16日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中，声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛；3D光传感器模块外壳应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果；5G通信终端模块外壳应用于无源光纤网络、5G射频前端等消费电子场景；氮化铝陶瓷基板应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。

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