消费电子行业专题：消费电子新工艺、新材料及投资机遇

（报告出品方/作者：安信证券，马良、盛晓君）

1.折叠屏手机新风尚，铰链带动 MIM 零件需求快速提升

1.1.全球折叠屏手机市场从萌芽到井喷，手机厂商于蓝海中百舸争流

全球折叠屏手机行业的发展经历了萌芽、市场导入、井喷三个阶段： 萌芽阶段（2012-2017 年）：2012 年 2 月，日本京瓷公司推出折叠屏手机的雏形——一款名 为“KSP8000”的双屏可自由旋转手机。2017 年 10 月，中兴在美国纽约发布中兴“天机 AxonM”， 该机型可将双屏背靠背折叠并进行 180 度翻转，是国内第一款正式开售的折叠双屏手机。 该阶段的折叠手机仅在概念上实现了折叠，实际仍是两块硬质屏幕加以折叠机构进行铰接， 并非是使用柔性屏幕的一体化折叠。

市场导入阶段（2018-2020 年）：2018年 10 月，柔宇科技推出球首款可折叠柔性屏手机FlexPai。 2019 年 2 月，三星首款折叠屏手机“Galaxy Fold”在美国旧金山亮相。同月，在巴塞罗那 MWC 大会上，华为推出首款“外折式”折叠屏手机 Mate X。摩托罗拉在联想创新科技大会上发布首 款折叠屏翻盖手机“Moto Razr”。2020 年 1 月，TCL 旗下首款折叠屏手机“TCL Foldable”在 CES2020 上亮相。 该阶段的折叠屏手机由于引入了柔性屏幕技术，是真正的对单块屏幕进行折叠。但彼时的折 叠屏手机主要以概念或技术展示为主，在设计上仍存在比较明显的大重量、大厚度、折叠机 构设计粗糙、柔性屏折痕明显等一系列问题，处于创新产品成熟商业化的早期阶段。 井喷阶段（2021-至今）：2021 年开始，折叠屏手机赛道内原有厂商继续巩固优势，OPPO、小 米、Vivo、荣耀、一加等新厂商纷纷加入新产品的开发，大量折叠新机的推出使得该阶段呈 现“井喷”态势。 该阶段的折叠屏手机品牌、型号不断丰富，重量、厚度、折痕等痛点问题开始得到明显改善， 全球和国内折叠屏手机整体销量和在智能手机中的渗透率不断快速提升，展现出良好发展势 头。

智能手机市场出货量持续低迷，折叠屏手机赛道逆势增长。受市场饱和、用户换机周期变长 等行业现状影响，全球智能手机市场需求疲软。而折叠屏手机凭借创新性的形态和沉浸式大 屏体验，在行业出货量整体下滑的大周期背景下，实现持续的高速增长。 据IDC数据，2023Q3中国智能手机市场的出货量大约为6,705万台，较去年同期下降了6.3%。 然而 2023Q3 中国折叠屏手机出货量为 196.5 万台，同比增长 90%。在智能手机整体市场大盘 未有明显起色的情况下，折叠屏手机市场的表现强劲。

全球竞争格局中，三星长期占据 30%以上的市场份额，一家独大。中国市场呈现“一超”变 “多强”的竞争格局。作为全球最大的折叠屏智能手机市场，中国在 2023Q2 占据了全球市场 58.6%的份额。据 IDC 数据，2023 年前三季度，华为在中国的市场份额高达 31.7%，依旧稳居 第一。排名其后的则是占据 17.9%份额的 OPPO，以及占比 15.4%的三星。受益于三季度新产 品的持续放量，荣耀在 2023Q3 的市场份额达到 15.1%。

我们判断未来随着柔性 OLED 屏幕模组、铰链机构等核心部件的进一步降本，折叠屏手机价 格有望持续下探。并且随着折叠屏手机重量减重、减薄，以及屏幕折痕问题得到解决，未来 折叠屏手机销量和渗透率有望得到持续增长。

据 IDC 预测，2027 年全球折叠屏手机出货量将达到 4810 万部，在智能手机市场中的渗透率 达到 3.5%。2022-2027 年，折叠屏手机销售的复合年增长率达到 27.6%。

1.2.MIM 工艺优势显著，深度赋能折叠屏手机

铰链是折叠屏手机的核心部件，由结构复杂且尺寸微小的金属零件组装而成，如铰链轴、铰 链臂、铰链螺钉等。折叠屏铰链被用于支持屏幕在展开和折叠之间进行平稳运动，其关系到 屏幕折痕深浅、轻薄程度等与消费者体验最相关的问题，直接影响消费者购买手机的意愿， 故而成为各手机厂商在折叠屏手机领域研发的重心之一。不论是铰链的结构设计，还是铰链 零件的材料选择，各品牌都在不断迭代优化。

MIM 工艺是制造铰链金属零部件的关键工艺之一。伴随铰链技术的进步，铰链结构及组件愈 发精细复杂，这对零部件的制作工艺提出了更高的要求。金属注射成型（MIM）是制造铰链的 关键工艺之一，它是一种将传统粉末冶金工艺与现代塑料注射成形技术相结合而形成的一种 新型“近净成形”技术。MIM 技术的基本工艺步骤是：选取符合 MIM 要求的金属粉末和粘结剂， 在一定温度下采用适当方法将粉末与粘结剂混合成均匀的喂料，再通过模具进行注射成形， 形成生坯。将获得的生坯经过脱脂处理与烧结，使金属粉末致密化，最终形成成品。

MIM 工艺在材料适应性、加工精度、自动化程度、性价比等方面具备独特优势。相较于传统 工艺，MIM 技术在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有 独特优势,可以实现不同材料零部件一体化制造,具有材料适应性广、加工精度高、自动化程 度高、成本效益高等特点，因此广泛应用于汽车、电子产品、医疗器械等诸多领域。1）复杂 形状制造能力：铰链内部的零部件通常需要具备复杂的几何形状和细微的结构，以确保平稳的折叠和展开动作。MIM 工艺通过注射成型技术，可以实现高度精确和复杂的零件制造，包 括内部空腔、细小凹凸面以及复杂曲线的处理，可精确还原设计的复杂形状。2）材料选择灵 活性：折叠屏铰链中的精细零件需要具备高强度、耐磨损和耐腐蚀的性能。MIM 工艺可以使 用多种金属合金粉末，如不锈钢、钛合金等，还可以根据具体的需求调整粉末的配方以获得 所需的材料特性。3）高精度加工：铰链中的精细零部件需要满足严格的尺寸和形状要求，而 MIM 工艺可以将零件的尺寸控制在较窄的公差范围内。模具的高精度制造和注射成形的过程 控制，使得 MIM 工艺能够实现铰链所要求的尺寸精度和表面质量。4）自动化程度高：MIM 工 艺具有高度自动化的生产过程，从粉末制备、注射成形、脱模到后处理等环节都可以实现自 动化操作，提高了生产效率和产品一致性，降低了人为因素对产品质量的影响。5）成本效益： 相较于传统工艺，MIM 技术减少了多道工序的需求，能够在较短时间内生产出大量复杂形状 的精细零部件，降低生产成本，提升成本效益。因此，对于大批量生产需求的折叠屏铰链零 件来说，MIM 工艺在经济和技术上更具竞争力。

全球 MIM 市场稳健增长，折叠屏铰链需求有望贡献较大增量。近年来，在消费电子、汽车、 医疗、五金、机械等多个领域的带动下，全球 MIM 市场稳健增长。据 DATA BRIDGE MARKET RESEARCH 数据，2021 年全球金属注射成型（MIM）市场价值为 39.6 亿美元，预计到 2029 年 将达到 98 亿美元，2022-2029 年预测期间复合年增长率为 12.00%。预计随着折叠屏手机渗 透率的不断提升，折叠铰链有望显著带动 MIM 市场的成长。

2.消费电子轻量化趋势，钛合金、碳纤维加速应用

2.1.钛合金：强度高、抗腐蚀，加工工艺是关键壁垒

钛合金在强度、硬度等方面具备优势，加工工艺为核心瓶颈。钛金属被美誉为“太空金属”， 物理特性表现良好，具备重量轻、强度高的特点，有良好的抗腐蚀能力。钛合金材料多处性 能优于其他金属材料，具备高强度、耐腐蚀、轻量化的优势。但钛合金相比铝镁合金熔点过 高，且热导率较低，TC4 钛合金为 8W/m·K，远低于 5A02 铝镁合金 156W/m·K 的热导率，加工 工艺成为其扩大应用需突破的瓶颈。

苹果优先布局钛合金，安卓厂商陆续跟进。应用方面，苹果公司率先布局，于 2019 年推出的 Apple Watch S5 系列上增加了钛合金表壳架构，后续华为、荣耀、三星、OPPO、小米等品牌 相继在新推出的智能终端产品上采用钛合金材料，钛合金消费电子拓展迅速。

锭状钛制造至结构件目前有三种加工方式：3D 金属打印技术、金属粉末冶金注射成形技术 （MIM）以及 CNC（计算机数控）加工技术。CNC 金属加工作为传统的加工方式，工艺应用时 间较长，通过零件切割进行减材制造；金属 3D 打印与 MIM 的钛合金加工工艺发展时间相对 较短，两者的成形方式不同。

1）CNC 金属加工：CNC 加工是通过计算机编程和自动化控制进行数控机床的精确控制和刀具 的高速旋转，实现高精度的零件加工。加工过程中除毛坯装夹外，其他所有加工工序均可由 数控机床完成，拥有较高的生产效率以及自动化水平。但 CNC 的加工方式会在批量生产钛合 金结构件时对刀具产生较大损耗：钛合金热传导性能较差，刀具切割热量传导释放缓慢，热 量集中在加工区域将磨损、崩裂切割刀具，形成积屑瘤，降低刀具耐久性；还会损坏钛合金 加工件表面形态，对于消费电子智能终端产品的精密结构件，影响加工最终的精确性、良品 率。目前市场上已出现专门用于钛合金加工的高端数控刀具，采用正角型几何形状的刀片，以减少切削力、切削热和工件的变形；并采用高压大流量切削液，以保证加工过程的热稳定 性，防止因温度过高导致工件表面变性和刀具损坏。

2）金属 3D 打印：又称增材制造，是以三维模型数据为基础，通过材料堆积的方式制造零件 或实物，与传统制造技术不同，3D 金属打印技术将数字化信息技术与制造技术相融合，运用 粉末状根据任意零件三维模型快速制造任意复杂形状 3D 物体，无需专用模具，其易用性高、 精度高、成本低。目前金属 3D 打印技术在可加工材料、加工精度、表面粗糙度、加工效率 等方面与传统的精密加工技术相比，仍存在一定的差距，其优势在于材料利用率高、产品研 制周期短、可高效形成更复杂的结构、实现一体化、轻量化设计、实现良好的力学性能。 3D 打印可归为金属材料直接烧结成型和间接金属 3D 打印技术两种技术路径。前者包括床选 区熔化技术、定向能量沉积技术以及电弧增材制造技术等，后者将有机粘结剂等其他材料与 金属粉末结合起来，再通过烧结等辅助工艺进行成形。 3D 打印钛合金也存在一些需要攻克的难点: 粉末要求高：由于钛合金熔点高且高温条件下极为活泼，易与绝大部分单质或化合物反应而 被污染，因此 3D 打印对粉末材料要求极高。主要包括：氯含量低、球形度高、纯净度高、粒 径分布窄、粉末粒径细小、松装密度高、可塑性和流动性好等。 打印过程中的开裂问题：在金属激光 3D 打印过程中，会产生很高的残余应力，复杂结构零件 成形时的应力变形、开裂等问题，一直是金属 3D 打印面临的最大挑战，钛合金激光 3D 打印 时，这些问题更为突出。 精度和表面质量的控制：3D 打印钛合金时，零件的尺寸精度和表面光洁度也是一个难以控制 的因素。由于打印过程中的复杂热物理过程，可能会导致尺寸精度和表面质量的下降。

3）MIM 金属注射成型：MIM 工艺是一种将金属粉末与粘结剂混合进行注射成型的方法。MIM 和 3D 打印技术间呈现互补关系，适配不同的场景。金属注射成型 MIM 适用于小型件的批量 化加工，经济性应用场景常见于 50g 以内，零件尺寸在 25mm 左右，最大不超过 150mm。3D 打 印技术没有制模需求，更适用于复杂化定制化的生产，伴随着大尺寸设备的推出，针对大体 积件的打印更具优势。 钛的抛光工艺是指在对钛金属加工完毕后对其表面进行精加工，去除表面缺陷，以产生光滑、 反光的表面效果，提高钛结构件的表面吸引力以及增强其耐腐蚀性。钛合金拥有极高的硬度， 对表面一致性要求很高，因此研磨抛光设备、技术、材料要求高，成本不菲。目前钛合金件 的抛光是先通过研磨抛光耗材及设备对工件进行多次由粗至精的磨抛工序，再经表面处理通 过检验完成抛光。

2.2.碳纤维：低密度高强度非金属材料，PC、折叠机加速应用

碳纤维的比强度和比模量等力学性能优异，并且具有耐高温、耐摩擦、导电导热性能好及耐 腐蚀等特性，可以在高温、高湿、高寒、高腐蚀性等恶劣环境中代替金属材料使用。碳纤维 (CF)是一种高强度、高模量纤维的新型无机高分子纤维材料。它由聚丙烯腈等有机纤维在 1000~3000°C 高温的惰性气体氛围中经氧化、碳化制成，含碳量高于 90%。由于碳纤维不仅具 有碳材料的固有本征特性,又兼备纺织纤维的柔软可加工性,是国防军工和国民经济不可或 缺的战略新兴材料，现被广泛应用于航空航天、军工、轨道交通、体育用品、新能源汽车、 建筑补强、消费电子等领域。

碳纤维属于技术密集型、资金密集型产业，产业链长、工艺技术复杂，行业壁垒较高。碳纤 维产业链上游原料供应主要为丙烯腈，上游厂商将原油、煤炭等化石燃料通过精炼、裂解等 一系列工艺得到丙烯，再经过氨氧化获得丙烯腈。丙烯腈经过聚合、纺丝后得到聚丙烯腈（PAN） 原丝，产业链中下游企业使用原丝经过预氧化、低温和高温碳化、表面处理、上浆等环节得 到碳纤维，并制造碳纤维织物和碳纤维预浸料；将碳纤维与树脂、金属和陶瓷等结合生产碳 纤维复合材料，通过相应成型工艺加工，最终制成下游各领域需要的终端产品。

碳纤维下游需求目前以风电叶片领域为主，电子领域对碳纤维的需求还有广阔发展空间。从 全球范围来看，2022 年对碳纤维的需求量最大的前三领域为风电叶片、体育休闲和航空航天，需求比例分别为 25.7%、17.8%、14.9%。电子电气领域对碳纤维的需求量占比较小，仅为 1.6%， 有较大的市场发展空间。

碳纤维在消费电子领域的应用仍处于发展初期，轻量化趋势有望加速其在消费电子领域渗透 率。近年来笔记本电脑、智能手机等消费电子产品技术升级换代较快，消费者对新产品的轻 便性、美观性、性能等提出了更高的要求。碳纤维具有轻质、高强度等特性，使用碳纤维替 代传统材料制造背板、支撑材料等相关结构件以实现轻量化是消费电子产品未来发展的一大 趋势。 1）笔记本电脑领域：目前已经有多个厂商的多个机型采用碳纤维材料制成的笔记本电脑背板 来替代原有材料背板，使得笔记本电脑更为轻盈、耐用、坚固，其中以 Dell 和联想的 Thinkpad 机型为代表，两家品牌商占据了碳纤维笔记本电脑的主要份额。 2）折叠屏手机领域：由于折叠屏手机需要具备更强的结构性能和抗压强度，以保证手机的稳 定性和寿命，因此折叠屏手机在设计时采用了更多的钢化玻璃、钛合金等高强度材料，导致 手机整体的重量相比传统的直屏手机更重，给用户带来不小负担。在手机构件上使用碳纤维 可以在一定程度上减轻折叠屏手机的重量负担。华为 2021 年发布的 Mate X2 折叠屏旗舰手 机，采用碳纤维复合材料铰链支撑门板，让重量减轻了 75%。OPPO 自 Find N2 开始采用碳纤 维屏幕骨架，仅屏显结构较上代就减轻 34%，同时在铰链设计上也通过使用高强度复合碳纤 维斜板，进一步实现轻量化。

3.CMI 芯片注塑集成，昀冢科技引领摄像模组 VCM 新趋势

摄像头模组变焦马达主要分为自动对焦马达和光学变焦马达，自动对焦马达是手机等智能移 动终端高精密微摄像头核心技术之一。音圈马达属于线性直流马达，具有体积小巧，结构简 单等特点，是移动终端摄像头的最主流产品。音圈马达的工作原理最初用于扬声器产生振动 发声，故命名为音圈马达（Voice Coil Motor,VCM）。

VCM 原理是在一个永磁场内，通过调节线圈直流电流大小来控制承载有前后簧片的镜头载体 进行运动，从而带动镜头移动，实现清晰成像。

VCM 音圈马达可分为开环马达和闭环马达。开环控制的摄像头模组只能进行一个方向的运动， 得到自动对焦指令后，镜头从初始位置点开始运动。镜头每运动一段距离，图像传感器就将 当前图像发送给图像信号处理器，处理器对每一张图片通过计算分析得到图像的清晰度。镜 头运动到最大位移处后，图像信号处理器综合这些图片的清晰度，得到清晰度参数曲线，然 后从清晰度参数曲线取得最佳清晰度对应的位置，发送给驱动芯片，再由驱动芯片控制音圈 马达运动到最佳位置完成自动对焦。

闭环马达是在开环产品的基础上设置了闭回路反馈系统（常用的是霍尔磁石、霍尔传感器和 驱动芯片），通过霍尔传感器可以精确的捕捉到霍尔磁石磁场的变化，通过 A/D 转换把镜头 的位置信息以数字化的方式精确的存储在芯片中，模组在自动对焦过程中能大大减少模组运 算时间，更快速实现对焦动作，更适合多摄高速运算摄像头模组。

在闭环马达中，传统工艺使用 SMT 工艺，将霍尔传感器、驱动芯片等贴装至 FPC（柔性线路 板）上。

Chip Molding Integration(CMI)芯片插入集成，是一种通过结合冲压-注塑-SMT 工序将传 感器、IC 甚至 Coil 贴装至 VCM 基座的工艺。该工艺由国内上市公司昀冢科技创建，在成形 基座上镶嵌入复杂的电子线路，将传感器或 IC 芯片用 SMT 工艺直接贴合到基座上，并进行 封装，取消了柔性电路板的使用，成形后对芯片进行电测。 当下潜望式摄像头、OIS 光学防抖、可变光圈等高端功能不断提升渗透，摄像头模组功能更 加强大，然而也带来设计难度增大、成本高企、制造良率下降等问题。采用 CMI 工艺可以减 少下游组装难度和组装成本，提高良率和产品稳定性，使得产品结构更小巧紧凑。我们预计 未来 CMI 工艺在高端摄像头中有望不断提升渗透率。

4.重点公司分析

4.1.东睦股份：粉末冶金龙头，MIM 业务助推业绩高成长

东睦股份成立于 1958 年，前身为国营企业宁波粉末冶金厂，2004 年在 A 股上市。公司专注 于 P&S 领域，逐步成为国内粉末冶金行业的头部企业。公司于 2014 年收购东睦科达磁电有 限公司，进入 SMC 领域并逐渐成为细分行业头部公司。自 2019 年开始，公司先后收购东莞华 晶和上海富驰，开始重点发展 MIM 业务，也逐步确立了在行业内的领先地位。目前，公司形成 P&S、SMC、MIM 三大业务共振，产品已覆盖新能源、5G 通信、智能手机、可穿戴设备、医 疗器械、汽车、高效节能家电等领域。

2023 年前三季度，公司取得 27.82 亿元的营业收入，同比增长 1.48%，归母净利润 1.07 亿 元，同比增长 13.91%。据公司 2023 年三季报，受益于下游消费电子行业回暖，以及大客户 折叠机项目上量影响，2023 年第三季度 MIM 板块销售收入稳定回升，单季度实现了盈利。

公司在消费电子领域加大市场开发力度，重点发展了折叠屏手机转轴、可穿戴设备等。公司 将 MIM 技术定位为 MIM+技术平台，不断进行技术储备，不断拓宽应用场景，积极推进新产品 研发，并进一步优化产品结构，逐步减弱消费电子行业波动带来的冲击。

4.2.精研科技：MIM 行业龙头，多元化发展前景广阔

2004 年，公司前身常州精研科技有限公司成立。2015 年公司完成股改，正式更名为江苏精研 科技股份有限公司，并于 2017 年上市。公司主要面向智能手机、可穿戴设备等消费电子领域 和汽车领域提供高复杂度、高强度的 MIM 零部件产品。精研科技依靠卓越的技术优势，优质 的产品质量，和快捷响应的服务体系，开拓了苹果、三星、小米、长城等消费电子以及汽车 领域的巨头客户，位居行业第一梯队。公司深耕 MIM 十余年，拥有规模量产、全制程管控、 优秀研发能力。公司以 MIM 产品为主业，并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能 制造服务及电子制造板块业务，打造六大业务板块新发展格局，实现公司多领域、多业务、 多元化的发展。

2022 年公司营业收入 25.08 亿元，同比下滑 1.28%，归母净利润-2.32 亿元。受到全球消费 疲软，终端客户需求不及预期，海外大客户产品毛利率水平下滑明显，子公司安特信亏损等 因素的影响，公司盈利水平较上一年度明显下滑。2023 年上半年，公司仍受到 2022 年末海 外大客户需求波动，设计变更等因素的影响，营收较 2022 年同期下降了 21.81%。2023Q3 单季度，受益消费电子行业回暖以及重点客户新产品上量，公司实现营收 8.43 亿元，环比增长 75.32%，归母净利润 1.53 亿元，实现上市以来最好的单季度盈利。

公司 MIM 零部件主要应用于智能手机以及 TWS 耳机、智能手表等可穿戴设备。智能手机领域 的传统 MIM 产品主要包括摄像头支架、SIM 卡托、按键等；新兴 MIM 产品主要为折叠屏手机 铰链，随折叠屏手机放量逐步得到广泛应用。公司折叠屏手机配套安卓系知名客户，公司是 折叠屏手机领域极少数同时具备 MIM 核心零部件和组件供应能力的企业，借助该折叠屏手机 领域的持续繁荣，公司 MIM 主业有望保持高速增长。

4.3.统联精密：高精度精密零部件制造领先企业，布局多元化发展

深圳市泛海统联精密制造股份有限公司成立于 2016 年，于 2021 年 12 月在科创板上市，专 业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售，其 收入规模、技术能力均在国内 MIM 行业中居前列，并于 2022 年 8 月首次入围国家级专精 特新企业名单。

公司拥有从材料开发及应用、模具设计及制造、成型加工、技术优化与融合到自动化改造升 级全流程的核心技术体系。同时，公司紧密关注客户和市场需求，紧跟行业发展趋势，不断 深入行业前沿技术的研究，以材料为延伸，以技术融合为手段，扩大 CNC、激光切割、精密 注塑等与 MIM 工艺具有共性及协同效应的其他制造工艺，并且增强规模化生产能力，通过 MIM 与其他制造工艺的互补，不断丰富公司的产品线。其应用市场集中于消费电子终端领域，主 要应用终端包括平板电脑、智能触控电容笔、智能穿戴设备、航拍无人机等，同时也在持续 布局非消费电子领域业务，如医疗器械及汽车电子等。

从消费电子客户来看，公司具有稳定优质的客户资源，其 MIM、CNC、激光加工等精密制造工 艺的研发及制造能力均已经获得了国内外一流客户的认可，服务的客户包括苹果、荣耀、亚 马逊、大疆、安克创新等国内外知名消费电子品牌及其 EMS 厂商。公司坚持走技术攻关路线， 推动公司客户布局的多元化；同时，通过工艺创新不断满足大客户工艺优化及成本优化的需 求，不断深化与大客户的合作关系，促进非 MIM 零部件业务渗透率持续提升。2023 年第二季 度，公司新增非 MIM 业务产能，为大客户持续增长的需求做准备。

2023 年前三季度公司 MIM 精密零部件业务收入为 2.28 亿元，同比下降 10.38%，非 MIM 精密 零部件业务收入为 1.24 亿元，同比上升 28.67%。在 MIM 精密零部件方向，公司拓展了折叠 屏手机铰链零部件业务，相关项目从第二季度末开始形成销售收入;同时，公司在铰链零部件 方面的研发及技术实力获得了客户的充分认可，该业务有望成为公司业务增长的新引擎。在 非 MIM 精密零部件方向，公司在第三季度也积极增加了产能，相关新项目的推进及收入转化 略有延迟，但随着新项目的需求从第三季度末开始逐步放，公司的盈利能力将有望随之进一 步改善与提升。

4.4.春秋电子：笔电精密结构件龙头，受益行业复苏及笔电产品升级趋势

苏州春秋电子科技股份有限公司成立于 2011 年，于 2017 年在上交所主板上市，是国内笔记 本精密结构件行业龙头。公司致力于为客户提供消费电子产品结构件模组及相关精密模具从 设计、模具制造到结构件模组生产的一站式服务。

公司 2022 年实现营业收入 38.45 亿元，同比减少 3.65%。归母净利润 1.57 亿元，同比下降 48.62%，2023 前三季度公司实现营收 23.35 亿元，较去年同期下滑 23.34%，归母净利润 1030 万元，同比下降 94.80%。营收和归母净利润的下降主要系 2022 年下半年以来，全球对消费 电子的需求放缓，笔记本电脑行业受到了短期需求下降的冲击，并经产业链传导至公司。随 着行业的修复，叠加经济环境的复苏，新拓业务的发展，公司在 2023Q2 起快速扭亏。未来随 着 AI PC 的推出，PC 行业或将再度迎来换机潮，公司有望深度受益。

在镁铝结构件领域，公司已成功突破“半固态射出成型”的技术壁垒，熟练掌握设备使用和 配套技术，实现了镁合金在笔记本电脑外观件领域的应用，完成了由塑胶件向金属件转变。 镁铝合金在新能源汽车轻量化发展趋势中也有广阔的发展空间，公司通过在镁铝合金的技术 优势，契合汽车轻量化的产业趋势，在新能源汽车的转向零件、导管架、车顶支架、方向盘、 座椅骨架、门框、门闩盖等部件上，充分发挥镁合金优点。

4.5.光大同创：PC 碳纤维快速成长，打造第二成长曲线

深圳光大同创新材料股份有限公司成立于 2010 年，于 2023 年在深交所创业板上市，是一家 消费电子防护性、功能性产品的研发制造企业。公司研发制造的消费电子防护性及功能性产 品,广泛应用于笔记本电脑、智能手机、智能穿戴等消费电子产品及其组件。公司客户主要为 消费电子产品终端品牌商、制造服务商、组件生产商。经过多年的发展,公司已经成为行业内 具有较强竞争优势的企业之一，拥有包括联想集团、立讯精密、歌尔股份、仁宝电脑、纬创 资通、和硕科技等知名电子行业公司在内的优质客户资源。

2023 前三季度公司实现营收 7.05 亿元，同比下滑 7.79%，归母净利润 8735 万元，同比下降 5.82%。营业收入和归母净利润的下滑主要系下游消费电子行业整体需求较疲软，公司部分消 费类产品出货量减少，业绩短期短期承压。

公司目前的碳纤维产品已经应用于笔记本电脑等设备中，为相关产品提供强度支撑和结构稳 定性，并降低整体重量，以增强用户体验。随着市场对消费电子产品轻薄、便携和外观吸引 力的不断追求，碳纤维材料的应用将进一步拓展。2020 年度、2021 年度、2022 年 1-6 月， 公司碳纤维类产品销量分别为 17.07 万 PCS、58.73 万 PCS、45.42 万 PCS，销量增长较快， 碳纤维类产品收入金额分别为 2,521 万元、8,273 万元和 6,264 万元，成为公司的第二增长 曲线。

4.6.金太阳：涂附磨具行业龙头，掌握钛合金磨抛核心技术

东莞金太阳研磨股份有限公司成立于 2004 年，于 2017 年在深交所创业板上市，是涂附磨具 行业龙头。公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业 务，专注纸基类及新型基材类研磨产品，产品广泛应用于航空航天、汽车制造、钢铁、3C 电 子、家具、乐器、纺织、皮革等行业，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决 方案。 公司 2022 年营收达 3.95 亿元，同比下降 11.59%，归母净利润 2584 万元，同比下降 61.72%。 归母净利润下降主要系复杂严峻的内外部经济环境所致，下游市场需求大幅萎缩，公司纸基 类及新型抛光材料业务出现一定程度下滑，智能装备业务客户验证、交付及验收进度延迟。 2023 前三季度公司实现营业收入 3.95 亿元，同比增长 37.23%；归母净利润 3199 万元，同 比增长 47.55%。公司持续聚集 3C 电子领域，紧抓折叠屏电子产品及钛合金材质替代市场新 趋势，加快推进精密结构件及精密抛光材料业务落地，实现经营业绩同比快速增长。

在钛合金磨抛领域，公司立足于自身五轴数控机床的技术能力，根据客户不同生产场景和工 件打磨需求，设计、开发定制化设备，为客户提供自动化智能化的解决方案。公司突破了钛 合金折叠屏轴盖及零部件的制造难点，相关产品已得到下游客户认可并量产。在抛光耗材方 面，公司已研发并量产用于钛合金产品研磨抛光的金字塔新产品。

4.7.昀冢科技：深耕精密制造行业，CMI 件引领行业趋势

苏州昀冢电子科技有限公司成立于 2013 年，于 2021 年在科创板上市。昀冢科技专注于摄像 头光学模组（CCM）和音圈马达（VCM）中的精密电子零部件的生产，主要在手机光学领域应 用。此外，公司积极扩展汽车电子零部件、电子陶瓷产品业务。公司研发首创了 CMI 产品， 在该领域拥有先发优势和较高的壁垒。公司坚持将技术创新作为公司的主要发展理念，自成 立以来，公司就不断通过工艺创新、技术研发、流程优化、资源整合和设备投入，持续提升 精密电子零部件制造和集成服务的竞争力，在行业内的影响力不断提高。

公司 2023 年前三季度实现主营业务收入 3.85 亿元，同比增长 0.13%，归母净利润亏损 6451 万元。公司亏损主要系消费电子市场需求疲软，订单不足进一步导致公司产能利用率不足。 此外，公司 MLCC 业务仍处于投入期，固定成本及日常费用支出较大而相关订单仍在开发中。 未来随着消费电子市场回暖，公司 CMI 件在客户新产品中加快渗透，盈利能力有望实现改善。 2023Q1-Q3，公司单季度亏损已逐季度收窄。

公司初代 CMI 产品成形于 2017 年，并在当年下半年开始小批量出货，2018 年开始公司不断 拓展金属插入成型产品的应用领域，销量持续上升，初代 CMI 产品出货量开始大幅度增长。 2019 年 10 月公司研制出二代 CMI 基座产品，随即开始批量销售。 2023 年推出的第三代 CMI 产品在第二代 CMI 产品的基础上增加了空心线圈的贴装，可以替代现有的 FP-Coil 贴装工艺， 真正地实现了产品的 3D 立体化和高度集成化。第三代 CMI 产品可进一步减少模组产品的零 件数量，降低模组成本，减小模组尺寸，更可以显著提高马达模组的产品性能，在面向光学 组件的尺寸和重量进一步提升的新型马达模组产品时，更具有明显的性能优势。第三代 CMI 产品投入市场以后，可以进一步巩固公司在 CMI 产品领域的优势地位。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。「链接」

东山精密：电子电路板块主要服务于消费电子、新能源汽车、服务器、工控、通讯设备、医疗等行业客户

金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向东山精密提问：请问公司汽车电子类PCB产品有间接应用于车路云协同系统中的电子设备吗？

公司回答表示：公司电子电路板块主要服务于消费电子、新能源汽车、服务器、工控、通讯设备、医疗等行业客户。

本文源自金融界AI电报

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