揭秘电子特气，芯片制造的血液，八大国内玩家一文看懂 智东西内参

电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。

根据techcet，2020年全球电子气体市场规模约为58.5亿美元，其中电子特气的市场规模为41.9亿美元，占比71.6%。以海外龙头林德集团（含普莱克斯）、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体公司占有全球 90%以上的电子特种气体市场份额。因半导体产业对气体质量、供应的特殊要求，中国半导体企业生产工艺中所使用的电子气体亦被海外龙头所垄断。随着未来疫情的缓解、能源革命与计算革命带动的半导体行业景气持续，预计2025年全球电子气体市场规模将超过80亿美元，年复合增速预计达到6.5%。

本期的智能内参，我们推荐方正证券的报告《电子气体研究框架》，详解电子气体的应用领域、工艺流程和行业现状。

来源 华西证券

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作者： 陈杭 等

一、电子气体，电子工业的血液

工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品。工业气体是现代工业的基础原料，其广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等新兴行业及国民经济的基础行业，对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血液”。

工业气体产业链

根据制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种气体两类，大宗气体主要包括氧、氮、氩等空分气体及乙炔、二氧化碳等合成气体，特种气体品种较多，主要包括电子特种气体、高纯气体和标准气体等。

全球工业气体市场近年来呈现稳步增长的态势，2020年全球工业气体市场规模约为920亿美元。未来随着高新技术产业的兴起，新兴分散用气市场将逐渐崛起，为中国国内气体零售商的发展开拓出更大的空间，从而促进工业气体行业发展。2019年中国工业气体行业市场规模为1477亿元，同比增长9.5%。

2014-2019年中国工业气体市场规模

特种气体按其应用可分为电子特种气体、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等，广泛应用于电子半导体、化工、医疗、环保、高端装备制造等领域，2018年中国特种气体下游各细分领域占比情况如下：电子半导体使用占比约为41%，化工气体使用占比约为39%。

电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关，因此电子气体也被称为半导体制造的“血液”。

在半导体产业原材料规模占比中，电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料。随着半导体产业的发展，电子气体市场也随之增长。2017年全球电子特种气体市场规模为38.92亿美元，2018年电子特种气体市场规模45.1亿美元，同比增长15.9%。

中国特种气体下游应用领域细分情况

半导体产业材料中电子特气规模占比

电子特种气体涉及集成电路、面板、光伏和光纤制造的多个环节，是制造过程中的关键材料，其质量直接影响电子器件的良率和性能。目前，应用于半导体产业的各个环节的特种气体有110余种，常用的有20-30种。

电子气体在多个集成电路制造环节具有重要作用，尤其在半导体薄膜沉积环节发挥不可取代的作用，是形成薄膜的主要原材料之一。

电子特气在集成电路领域的应用情况

电子特气在LCD行业中主要应用于成膜和干刻工艺。液晶显示器分类种类众多，其中TFT-LCD的反应时间快、成像质量高、且成本逐渐降低，是目前应用最广泛的LCD技术。TFT-LCD面板的制造过程可分为三大阶段：前段阵列工(Array)、中段成盒工序(Cell)以及后段模块组装工序(Module)。电子特气主要应用于前段阵列工序的成膜和干刻阶段，经过多次成膜工艺分别在基板上沉积SiNx非金属膜以及栅极、源极、漏极和ITO等金属膜。

电子气体在LED照明中主要应用于LED外延片和芯片的制作过程。LED主要生产流程包括：外延片生长、芯片加工以及封装应用，电子特气主要应用于外延片生长和芯片加工。(LED是发光二极管的简称，是一种新型的半导体固体发光器件，具有发光率高、光线质量好、能耗低、安全环保等优点，是新一代照明光源及绿色光源)。

电子特气在两类主流电池片太阳能晶体硅电池片和薄膜太阳能电池片的生产过程中扮演着重要角色。太阳能电池是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片，由于太阳能是可再生的清洁能源，太阳能电池具有广阔的发展前景，电池片是太阳能电池的核心组件。电子特气在太阳能电池片的多项生产环节中发挥重要作用，包括扩散、刻蚀、沉积等工序。

电子特气在其余领域的应用情况

化学气相沉积（ChemicalVapourDeposition，CVD）是指单独综合地利用热能、辉光放电等离子体、紫外光照射、激光照射或其他形式的能源，使气态物质在固体的热表面上发生化学反应，形成稳定的固态物质，并沉积在晶圆片表面上的一种薄膜制备技术。通常包括气体传输至沉积区域、膜先驱物的形成、膜先驱物附着在硅片表面、膜先驱物粘附、膜先驱物扩散、表面反应、副产物从表面移除、副产物从反应腔移除等八个主要步骤。

在真空或惰性氛围下，不同的沉积薄膜过程中会用到不同的电子气体。化学气相沉积常用的特种气体包括：SiH4、DCS、TCS、SiCl4、TEOS、NH3、N2O、WF6、H2、O2。沉积多晶硅（Si）薄膜，通常需要用硅烷（SiH4）进行高温反应；沉积（Si4N3）薄膜，会用到氯化硅（SiCl4）和氨气（NH3）等；沉积SiO2薄膜采用烷氧基硅烷或硅烷分解法；在钨沉积中使用WF6、硅烷，而TiN薄膜制备中需要TiCl4和氨气等。

由于晶圆制造过程中所涉及到的沉积薄膜种类较多，每层要求不同，使用的辅助气体也不同，所以CVD需要的电子气体种类是最多的。

光刻（PhotoEtching）是指通过匀胶、曝光、显影等一系列工艺步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去而留下带有微图形结构的薄膜，完成将设计好的电路图形从光刻板上转移到晶圆片表面光刻胶上的工艺。一般光刻工艺要经历涂光刻胶、前烘、曝光、显影、坚膜等工序。

光刻用电子气体（镭射气体）是用来产生光刻机光源的电子气体。光刻气大多为混合气，用不同比例的不同气体混合在一起的电子气体混合物。光刻气根据光刻光源波长的不同而不同。常见光刻气包含Ar/F/Ne混合气，、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne混合气等等。

光刻气大部分为稀有气体，或稀有气体和氟的混合物，这种混合气体在高压受激发后，就会形成等离子体，在这个过程中，由于电子跃迁，会产生固定波长的光线。光线的波长与混合器的比例，电压高低直接相关，激发出来的光线经过聚合，滤波等过程就会产生光刻机的光源，再经过复杂的光路对硅晶圆进行光刻。

光刻工艺中电子气体的使用流程

刻蚀是采用化学和物理方法，有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目的是在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形。刻蚀技术主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，其中干法刻蚀主要利用气体与等离子体进行刻蚀。

等离子体刻蚀是将刻蚀气体电离产生带电离子、分子、电子及化学活性很强的原子（分子）团，此原子（分子）团扩散到被刻蚀膜层的表面，与待刻材料反应生成具有挥发性的反应物质，并被真空设备抽离排出。

四氟化碳是目前电子工业中用量最大的等离子刻蚀气体。对二氧化硅薄膜刻蚀，通常是采用含有氟化碳的刻蚀气体，如CF4、CHF3、C2F6、SF6和C3F8等；对Si3N4薄膜使用CF4或CF4混合气体（加O2、SF6和NF3）进行等刻蚀；对金属薄膜（例如铝薄膜）除采用氯气外，还加入卤化物，如SiCl4、BCl3、BBr3、CCl4、CHF3等；钨刻蚀使用的气体主要是SF6、Ar及O2。

一般在进行刻蚀工艺过程中会使用辅助气体进行辅助反应，以此来调节离子浓度影响工艺的刻蚀速率选择比。（例如在SiO2的刻蚀中，通过加入O2和H2来调节氟离子浓度，影响刻蚀速率）。

刻蚀工艺中电子气体的使用流程

掺杂指的是将可控的所需杂质掺入晶圆中的特定区域，来改变半导体的电学性能形成pn结、电阻、欧姆接触等。 扩散和离子注入是半导体掺杂的两种主要工艺。扩散是在合适的温度和浓度梯度下，用III、V族元素占据硅原子位置。离子注入是将具有很高能量的杂质离子射入半导体衬底中，也是目前应用最广泛的主流掺杂工艺。

由于掺入的杂质不同，杂质半导体可以分为N型和P型两大类。N型半导体中掺入杂质为磷或其他五价元素，P型半导体中掺入杂质为硼或其他三价元素。常用的三价掺杂气体有B2H6、BBr3、BF3等，常用的五价掺杂气体有PH3、POCl3、AsH3、SbCl5等。

离子注入工艺流程

在电子特气行业的上游供应方面，气体原料（例如氟化物和硅烷等）及化工原料（液氧、液氮等）是电子特气的主要生产原料，气体原来主要来源于上游空气气体企业、金属冶炼企业、化工生产企业以及粗气体产品企业。气体设备是电子特气的重要生产设备，主要包括分离、纯化、压力检测等设备。同时，由于气体产品大多为危险化学品，因此存储和运输环节也是电子特气供应链中不可或缺的一环。

目前，空分设备、基础化学原料供求普遍较为稳定，变动较小。随着国家对环境保护以及工业尾气排放目标的进一步明确，原材料中的工业尾气的供应也将更加充足。

电子气体行业上游原材料和设备情况

电子气体应用广泛，对技术要求很高，对于气源及其供应系统有着苛刻的要求，属于典型的技术密集型行业，其最难的行业壁垒体现在两大层次：1.技术壁垒；2.资质壁垒。其余行业壁垒主要为客户认证壁垒、市场服务壁垒、人才壁垒、资金壁垒等。

气体纯化和气体精度是气体制造的两个主要技术壁垒。在气体纯化方面，芯片加工过程中，电子气体纯度往往要求5N以上级别，随着技术的进步，电子气体经常需要达到6N级甚至更高的纯度，气体纯度每提高一个层次对纯化技术就提出了更高的要求，技术难度也将显著上升。混合气而言，配比的精度是核心参数，随着产品组分的增加、配制精度的上升，常要求体供应商能够对多种ppm（10-6）乃至ppb（10-9）级浓度的气体组分进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。

资质壁垒：国家对电子特气企业管理严格，必须依照《安全生产法》和《危险化学品经营许可证管理办法》等办法。生产食品级、医用级等气体的企业还需具备食品及药品等生产资质，形成了一定的资质壁垒。

行业壁垒情况分析

二、行业格局： 寡头垄断下的高增长

根据techcet数据，2020年全球电子气体市场规模58.5亿美元，预计在2025年将超过80亿美元，年复合增速达到6.5%。2020年全球电子特气市场规模为41.9亿美元，预计在2025年将超过60亿美元。全球电子气体的增长主要得益于半导体、面板、存储、PCB、医药、食品等领域的强劲需求。未来3-5年，先进逻辑芯片、高端存储芯片、面板是电子气体市场的主要驱动力。

根据应用类型，电子气体行业分为电子和半导体、临床和医疗、封装、制冷和不同的应用。2018年，电子、医疗、石油化工等下游应用的业务占比超过75%。

根据techcet数据，预计2020年特种气体和大宗气体的占比分别为71.6%和28.4%。在大宗气体中，氦气目前供给过剩。其原因在于疫情期间氦气球和核磁共振需求下降，但是随着后续疫情的缓解和半导体的扩张，氦气存在一定的供应链风险。

在全球电子气体的地域分布中，亚太地区占比最高。中国和印度的城市化进程的加速和在数字领域的扩张将持续推升亚太地区电子气体需求。

2020全球电子气体格局

全球电子气体市场规模

电子特气，即电子特种气体，是大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一。电子特气在工业气体中属于附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应）。

随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。2019年我国电子特气行业市场规模约为140.2亿元，2020年电子特气市场规模达到173.6亿元，同比增速达23.8%，其中集成电路及器件领域占比44.2%；面板领域占比34.7%；太阳能及LED等领域占比21.1%。

中国电子特种气体市场规模及增速

2020年中国电子特气应用市场结构

电子特气起源于欧美，企业具有生产历史悠久、品种齐全、生产基地遍及世界各地的特点。从2018年全球电子特气市场占比来看，美国空气化工、法国液化空气、日本大阳日酸、德国林德集团等海外巨头占据全球市场91%的份额，市场高度集中，形成了寡头垄断的格局。

从2018年中国的电子特气市场占比来看，外资四大巨头也牢牢控制了88%的市场份额，国内气体公司只占了12%左右，半导体领域电子特气国产化率不足15%，国产替代需求强烈。

从产品种类上看，据中国工业气体工业协会统计，目前集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，其余均依赖进口。进口电子气体价格昂贵、运输不便，使得电子特气国产替代需求强烈、空间广阔。

2018年全球电子特气市场竞争格局

2018年国内电子特气市场竞争格局

三、中国电子气体：八大核心玩家全景

国内特种气体大多依赖进口，海外大型气体公司占据了85%以上的市场份额，国产化率不足15%，进口制约较为严重。随着技术的逐步突破，国内气体公司在电光源气体、激光气体、消毒气等领域发展迅速，但与国外气体公司相比，大部分国内气体公司的供应产品仍较为单一，纯度级别不高，尤其在集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏等高端领域，相关特种气体产品主要依赖进口。

根据中国工业气体工业协会统计，目前集成电路生产用的特种气体，我国仅能生产约20%的品种，其余均依赖进口。目前我国国内企业所能批量生产的特种气体仍主要集中在集成电路的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。基于安全的自主可控仍然是特种气体长期国产替代的主旋律。

国内主要电子气体公司产品

八大国内电子气体供应商对比

中国工业气体政策

中国工业气体发展的五大趋势

1、 华特气体：光刻气获ASML认证

华特气体成立于1999年，公司以广东佛山为产品研发基地并设立了十余家全资子公司。现已成为国内最大的民营特种气体及相关设备供应商之一，同时产品出口到50余个国家和地区。 公司产品覆盖普通工业气体、特种气体、气体设备与工程。气体产品涵盖十几个系列共200多个品种，并不断研发新产品满足市场需求。

随着公司产品纯度、精度和稳定度持续提高，华特实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率，解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储等客户多种气体材料制约，并进入了英特尔、美光、TI、海力士等全球领先的半导体企业供应链体系。

公司部分产品已批量供应14nm、7nm等产线，并且部分氟碳类产品已进入5nm工艺。在集成电路、显示面板等半导体领域，公司也取得了较高的市场认可度。 2020年公司实现营收10亿元，同比增长18.4%；21Q1实现营收2.93亿元，同比增长55.1%。2020年公司应用于半导体领域的特种气体收入同比增长18.1%，远超全球行业增速。

华特气体下游客户

2、 金宏气体：超纯氨龙头

金宏气体成立于1999年，是专业从事气体的研发、生产、销售和服务一体化解决方案的环保集约型气体综合供应商，主要为客户提供各种大宗气体、特种气体和天然气的一站式供气解决方案。目前，公司已组建了五家分公司和十七家子公司，特种气体、大宗气体和天然气涵盖半导体、新材料、新能源等领域，品类超百种，是各行业重要战略合作伙伴，销售网点以华东地区为中心遍布全国各地。

金宏气体产品涵盖特种气体、大宗气体、天然气三大类，主要原材料来自空气、工业生产所产生的尾气以及大化工的产品深度加工和延伸。公司气体被广泛应用于IC、面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造等领域。其中，公司自主研发超纯氨、高纯氧化亚氮、八氟环丁烷等，为电子半导体高端制造客户提供了新选择。

金宏气体主要气体产品

金宏气体在2019年7大气体核心技术均处于行业领先的基础之上，继续加码研发。2020年，公司研发支出4641万元，同比增长16.4%。公司研发收入占比成稳步上升之势，2020年和2021Q1的研发收入比分别为3.73%和4.48%。 根据卓创资讯统计，2017年中国特种气体市场规模约 178亿元，公司同年在特种气体领域的整体市场占有率为2.16%。其中，公司在国内超纯氨市场中有领导地位。

金宏气体部分产品国内市场份额

3、 雅克科技：半导体材料平台型龙头

雅克科技成立于1997年，主要致力于电子半导体材料， 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到IC（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED）等电子制造产业链各个环节。

公司围绕半导体材料业务领域实施了一系列的并购重组和产业转型升级，并取得了初步的成果。公司由以前面临行业规模和市场占有率双重天花板的阻燃剂行业龙头公司转型发展成为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料卡脖子的平台型公司。

在实施了一系列并购重组之后，公司进入电子材料业务，目前该业务板块已成长为公司新的主营业务。公司电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和球形硅微粉等业务种类。

公司的电子特气业务主要通过全资子公司成都科美特开展。成都科美特的主要业务是含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售，主要产品为六氟化硫和四氟化碳。 随着电力和半导体产业的发展，从2020Q2开始科美特的六氟化硫和四氟化碳等主要产品处于供不应求的状态。其中，2020年高纯六氟化硫和高纯四氟化碳的产能利用率均保持在100%。

面对产能紧张的局面，成都科美特正在进行六氟化硫、四氟化碳的扩产技改。2021年1月4日，成都科美特特种气体有限公司年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目取得了成环评审。成都科美特未来年度预计销售收入增长率为2%~10%。另外，公司年产3500T高纯六氟化硫和年产3500T高纯四氟化碳项目已开始试生产。

雅克科技特种气体客户

4、 凯美特气：进军电子特种稀有气体

凯美特气成立于1991年，公司主要从事干冰、食品添加剂液体二氧化碳及其他工业气体的研发、生产和销售业务，主要产品广泛应用于饮料、冶金、食品、烟草、石油、农业、化工、电子等多个领域。

凯美特气子公司及产品布局

2020年公司实现营收5.2亿元，同比增长0.82%。在2020年公司营收构成中，液态二氧化碳、氢气、液化气分别占比44.8%、22.4%、12.2%。2021H1公司实现营收3亿元，同比增长42.75%，其中Q2实现营收1.7亿元，同比增长37.8%，环比增长35.8%，创5年来单季营收新高。

岳阳凯美特电子特种稀有气体项目通过生产设备选型和关键工艺技术的研发和掌握，可以生产高质量的电子特种气体。安全管理方面采用国际同行业最新标准，确保生产、存储和运输过程安全。在技术和产品质量方面，均能显著提高国内水平，大部分产品达到或突破国际顶尖产品质量要求，填补国内技术和市场空白。

公司的处理工艺及处理效果均领先国内目前最大规模的气瓶处理厂家，达到国际先进水平，将衍生成为国内技术最先进、规模最大的电子级气瓶处理公司，形成电子气生产完整的产业链。

5、 昊华科技：六氟化硫龙头

2020年昊华科技主营业务分为氟材料、特种气体、特种橡塑制品、精细化学品及技术服务五大板块，产品服务于多个国家军、民品核心产业。 在特气方面，昊华拥有国家重要的特种气体研究生产基地，形成了具有自主知识产权的特种气体制备综合技术，产品主要为含氟电子气（包括三氟化氮、六氟化硫等）、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢等，广泛应用于半导体集成电路、电力设备制造、LED、光纤光缆、太阳能光伏、医疗健康、环保监测等领域。

昊华科技气体产品线

在电子特气领域，公司是国内具备高纯度三氟化氮研制能力的先驱；国内最早从事六氟化硫研发的企业，亦是国内仅有的高纯度六氟化硫研制企业；国内仅有的硒化氢研制企业。2020年黎明院实现极大规模集成电路行业用高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体的国产化；研制的新型环保绝缘气体全氟异丁腈成功应用于目前世界上首个采用新型环保气体、电压等级最高、通过全套型式试验考核的特高压环保型GIL产品，全氟异丁腈的成功研制，确立了我国在新型环保气体研究领域的重要地位。

6、 南大光电：氢类和氟类电子特气龙

南大光电是主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售的高新技术企业。公司力争MO源成为全球第一、电子特气成为国内一流、193nm光刻胶产业化成功。

在氢类电子特气领域，公司是国产磷烷、砷烷制造的领军企业；在含氟电子特气领域，飞源气体是全球含氟电子特气主要供应商，目前三氟化氮产量位居国内第二，在成本控制、产品工艺等方面具备较强竞争力。三氟化氮、六氟化硫产品已向全球领先厂家批量供货。

南大光电气体产品

2020年南大实现营收5.9亿元，同比增长85%；21Q1公司实现营收2.1亿元，同比增长76.7%，环比增长27.5%。2020年特气产品是公司最主要的营收，占比72.2%。

南大光电氢类电子特气主要包括磷烷、砷烷等，是集成电路和LED制备中的主要支撑材料。公司氢类电子特气产品由子公司全椒南大光电生产，产品纯度已达到6N级别，市场份额持续增长，贡献了较好的销售业绩。

7、 和远气体：普气为主，特气为辅

和远气体成立于2003年，公司致力于各类气体产品的研发、生产、销售、服务以及工业尾气回收循环利用，主要产品包括医用气体、工业气体、特种气体、各类混合气等多种气体。

和远气体全年销售液态气体41万吨，同比增长16.3%；销售液化天然气7.6万吨，同比增长291%；销售瓶装气体255万瓶，同比下降17.2%；管道气31038万方，同比增长9.8%。 2020年营收构成中，特种气体氢气和氦气合计占比5.35%，其中氢气占4.34%，氦气占1.02%。

2021年，公司在经营上力争全年营收超过10亿元，实现15%-30%的增长。 2020年和远气体的毛利率为35.5%。公司毛利率的下降主要系公司抗疫相关成本增加，以及液氧、液氮等主导产品市场价格下降、产品收入结构调整。

8、 瑞特气：三氟化氮、六氟化钨龙头

718研究所隶属于中国船舶集团有限公司，创立于1966年，是集军民产业的科研开发、设计生产、技术服务于一体的国家重点科研单位。718所获得省部级以上科技进步奖260多项，授权专利近300项，已形成了电子特气材料、精细化工、空气净化、氢能产业、核电装备、节能环保、安防信息工程及特种装备等8大产业方向。

派瑞特种气体有限公司隶属于七一八研究所，从事电子特种气体的研制和生产已有20多年的历史，2000年在国内成功开发出了高纯三氟化氮特种气体，填补了国内空白，被列入国家“重点新产品”及国家“火炬计划”。

目前，派瑞特气公司拥有核心自主知识产权42项，牵头制定国家标准2项，行业标准1项，获省部级以上科技奖20余项，拥有单条年产能超过3000吨的高纯三氟化氮气体生产线，拥有高纯六氟化钨规模化生产线，拥有三氟甲磺酸系列产品研发生产基地，建设了高纯钨制品中试生产线。公司主要产品有三氟化氮、六氟化钨、氘气、烷类等30余种特种气体，三氟化氮、六氟化钨国内市场覆盖率达95%以上，国际市场覆盖率达30%以上。2019年，七一八所位列全球电子特气供应商第8位。

派瑞特气将生产经营与产能建设相结合，统筹推进国内外市场，分析重点客户的供应需求，推进科技创新和成果转化，实现新老产品协同发展。 2016年正式启动肥乡产业基地项目，项目分三期，投资数十亿元，征地800亩，将建成多条三氟化氮、六氟化钨、氯化氢、高纯惰性气体、电子混合气体、三氟甲磺酸及其系列产品的大型生产线，项目一期、二期已实现满产满销，三期工程正加快推进，项目建成后，新材料产量可达年产近2万吨，将实现由传统电子气体生产商转变成气体综合服务商。

智东西 认为，电子气体在电子行业、太阳能电池、移动通讯、汽车导航及车载音像系统、航空航天、军事工业等诸多领域有着广泛的应用。在半导体领域，电子特气可以称得上是芯片制造的血液。但是，目前的世界电子气体市场仍然大部分被海外的几大龙头所垄断。未来随着国内对半导体产业政策的不断推动，一大批有竞争力的国产电子气体企业势必会成长起来。

国产化率仅12%！一文看懂半导体关键原料电子特气

近年来，随着国家的对于集成电路产业的重视以及资本的支持，国内的集成电路产业发展迅速，但是与国外仍有不小的差距。特别是在上游的半导体材料等领域，更是差距巨大。不过，随着国内半导体制造的崛起，也推动了半导体材料的国产化进程。

从近几年大陆半导体材料、设备的需求占比来看，大陆半导体材料市场规模占全球的比重由 2013 年的约 4%提升到 2018 年的约 16%，大陆半导体设备市场规模占全球比重由 2016 年的约 16%提升到 2018 年的约 20%。而可预见的未来，国内半导体产能的增加将进一步带动本地半导体材料需求。

虽然目前各大主要品类的半导体材料领域均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍在 60%以上，特别地，大尺寸半导体硅片、光刻胶、电子特气等材料更为依赖进口，进口替代空间巨大。

不久前，芯智讯就通过《90%市场被国外厂商垄断，光刻胶国产化急需提速！》一文，为大家介绍了中国在半导体制造所需的关键材料——光刻胶领域的现状。今天，芯智讯再来为大家介绍另一种半导体制造所需的关键材料——电子特气的国产化布局。

一、电子特气：半导体工业的关键原料

电子特气是电子工业的关键原料，属于工业气体的重要分支。工业气体是现代工业的基础原材料，而电子特气是工业气体中附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应），是极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。

半导体特气应用于晶圆制造的各个环节。狭义的“电子气体”特指电子半导体行业用的特种气体，主要应用于前端晶圆制造中的化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。电子特种气体的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性，对于半导体集成电路芯片的质量和性能具有重要意义。

1、行业兼具技术、客户认证等壁垒

半导体电子特气行业具有较高的技术壁垒。半导体电子特种气体在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，每一步均有严格的技术参数要求和质量控制措施。

为了保证半导体器件的质量与成品率，特种气体产品要同时满足“超纯”和“超净”的要求，“超纯”要求气体纯度达到 4.5N、5N 甚至 6N、7N（N 是 Nine 的简写，几个 N 就代表有几个 9，例如 3N 的纯度为 99.9%），“超净”即要求严格控制粒子与金属杂质的含量。作为特种气体的核心参数，纯度每提升一个 N，粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级，都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。

对于混合气而言，配比的精度是核心参数，随着产品组分的增加、配制精度的上升，客户常要求气体供应商能够对多种 ppm（part per million，百万分之）乃至 ppb（part perbillion，十亿分之）级浓度的气体组分进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。此外，气瓶处理、气体分析检测、气体配送等环节亦对生产企业提出了较高的技术要求。

下游客户认证亦是攻坚难点。作为关键性材料，特种气体的产品质量对下游产业的正常生产影响巨大。如果晶圆加工环节所使用的气体发生质量问题，将导致整条生产线产品报废，造成巨额损失。因此极大规模集成电路、新型显示面板等精密化程度非常高的下游产业客户对气体供应商的选择极为严格、审慎，需要经过审厂、产品认证 2 轮严格的审核认证，集成电路领域的审核认证周期长达 2-3 年。

另一方面，为了保持气体供应稳定，客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商，且双方会建立反馈机制以满足客户的个性化需求，客户粘性不断强化。因此，对新进入者而言，长认证周期与强客户粘性形成了较高的客户壁垒。

行业还具有营销网络、服务壁垒。营销网络主要体现在气体公司需要投入大量人力物力进行铺点建设，不断扩大营销服务网络，以满足下游客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求。气体下游客户需要的服务则包括包装容器处理、检测、维修及供气系统的设计、安装乃至气体供应商的配送服务等。

二、市场潜力大，电子特气需求迅速增长

1、半导体行业支撑电子特气需求

电子特气在半导体制造材料中占比仅次于硅片。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料及其他材料。2018 年全球半导体晶圆材料市场规模为322.0 亿美元，同比增长 15.8%，全球半导体封装测试材料市场规模为 197.0 亿美元，同比增长 3.1%。

根据 SEMI 的数据，2018 年电子气体在晶圆制造材料市场中占比达到12.9%，仅次于占比 36.6%的硅片，市场规模巨大。

全球半导体市场规模庞大，晶圆厂数目不断增加，电子特气需求量不断提升。全球范围来看，随着全球半导体市场规模在 2018 年的高增长，全球集成电路用电子气体的市场规模达到 45.1 亿美元（约合人民币318.7亿元），市场规模较上年同比增加了 15.9%，但从整体来看，2013-2018年的平均增速稍低，仅为 6.3%。

国内范围来看，2018 年，我国电子气体市场规模达到了 121.6 亿元，较上年同比增加了 11.2%（2013-2018 年的增速达 13.3%）。在全球营收中的占比已达38.15%。

根据 IC Insights 的统计，2018 年全球共有 112 家 12 英寸晶圆厂，至 2023 年这一数字有望增至 138 家。

根据 SEMI 数据，2019 年硅晶圆的出货面积为 118.1 亿平方英寸，营收达112亿美元，均为较高水平。2013-2018年半导体市场规模的平均增长率达8.9%，2020 年半导体下游需求可能会受疫情影响，但从中长期看，随着 5G 技术、新能源汽车、云服务器等市场的增长，有望带动行业进入新的增长期。作为半导体制造环节中占比第二高的材料，电子特气的需求也有望不断提升。

2、复杂芯片制造刺激电子特气需求

逻辑芯片和存储芯片为集成电路主要增长动力。根据 WSTS 的数据，集成电路是半导体产业中最主要的市场，规模占比维持在 80%以上。

集成电路可分为逻辑芯片、存储芯片、微处理芯片和模拟芯片。2019 年逻辑芯片和存储芯片销售额分别为 1046.2 亿美元和 1059.1 亿美元，占集成电路比例分别为 31.7%和 32.1%，为集成电路的主要增长动力。由于价格大幅波动等原因，2019 年逻辑芯片和存储芯片的销售额出现较大幅度下滑，但 WSTS 预测 2020 年有望继续恢复增长。

随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所（INEC）的 Mario Schmidt 教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》，硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体，这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。

经测算，每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg，每平方米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超 6 成，随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升，电子特气的用量也会得到大幅度的提升。

三、进口替代大势所趋，供给格局向国内集中

1、进口替代势在必行，本土企业优势显现

①国外龙头垄断市场，进口替代空间广阔

国外龙头垄断国内市场，进口替代空间广阔。根据中国产业信息网的资料显示，空气化工、普莱克斯、林德集团、法液空、大阳日酸等海外企业合计占据国内电子特气约 88%的市场份额，市场高度集中（国内气体公司份额仅有12%）。 这些企业多为全球工业气体龙头，具有长期的技术积淀和客户积累，实力强劲，电子特气仅为其业务的一部分。目前国内尚缺体量与上述龙头相匹敌的电子特气公司，但通过分析国内发展环境的变化，特种气体产品特征，以及国外龙头企业特质等方面，我们认为国内电子特气企业逐步实现进口替代是大势所趋。

②与其他半导体材料相比，电子特气国产替代已先行一步

横向对比下，电子特气进口替代进度更快，国内企业正逐步突破。半导体材料各品类均有较高的技术及客户壁垒，通过对比各半导体材料国内头部公司的工艺水平，不难发现，部分电子特气已能达到 14nm 或 7nm 制程节点，进口替代进程相对更快。

另外，由于特种气体种类多样，各类气体之间制备难度参差不齐，国内企业可以借助六氟化硫、四氟化碳等制备难度相对较小的刻蚀气、清洗气产品打入晶圆厂供应链，后续逐步配套掺杂气、CVD 前驱体等高端产品，或直接收购海外高端产品公司，丰富产品线的同时增加客户储备。虽然我国电子气体已经摆脱了完全依赖于进口的局面，但是面对国外龙头公司垄断较高壁垒的市场，国内电子特气企业依然面临着较大的竞争压力。

③高运维成本造就本地化配套优势

较高的运输和现场维护成本造就本地化配套优势。多品少量是电子特气的特点，因此相比现场制气的空分气体，采用零售方式进行气体销售更为普遍，但零售气体对于国外企业来讲，需要付出更高的运输和维护成本。

运输成本方面，以林德集团为例，作为全球工业气体龙头，林德在国内的空分装置点有11 个，相比较之下，特种气体工厂仅 2 个。考虑到林德集团在国内的特种气体工厂较少，因此大量的特种气体需从海外运输，而从欧洲、美国运至国内耗时约 30 天，运输费用预计不低于国内的长途运输，运输成本将更高。随着国内半导体晶圆厂从华东、华北向全国范围扩散，未来本地特气企业将具有显著的运输成本优势。

维护成本方面，我们以具有近 50 年运营经验的慧瞻材料的业务模式为例进行分析。2018年慧瞻材料的营收中，材料占比约 65%，剩下 35%为设备安装及现场维护。但从人员配置上看，材料业务在全球有 12 个工厂，分布在美国、韩国和中国台湾（美国 7 家，韩国 4 家，中国台湾 1 家），相应工作人员在 830 名左右；而设备安装及现场维护业务的人员配置达 900 人，其中现场服务环节人员 400 人，营业利润率低于材料业务。显然，中国大陆企业相应的运输服务及现场维护将更为快速，且成本更低。

2、业务模式与国内企业竞争格局

①海外成熟企业的业务模式

林德模式：从空分气体设备供应商向气体综合解决方案提供商蜕变。从林德集团的半导体工厂配气装置可以发现，气体服务是一项系统工程，包括超纯大宗气体、现场气体发生器、气瓶和批量供应的电子特种气体，另外还涉及到大宗气体储存和分配系统、气柜和配气管等系统和专业服务等。

回顾林德等工业气体龙头可以发现，其早期以空分气体及设备为立足点，逐步打入电子用气、医疗用气等领域，其优势在于利用大型空分装置切入下游客户，借助平台优势顺势发展成为气体综合解决方案提供商。

对应地，林德的气体业务营收占比已由 2015 年的 75.0%提升至 2018 年的 85.4%。

慧瞻模式：专注电子特气，内生+收购，从单一品类向多品类拓展。慧瞻材料成立于 2015年，前身为空气化工产品公司的电子材料部，后单独上市，空气化工产品公司的股东即为慧瞻材料的原始股东。公司于 20 世纪 70 年代进军电子行业，立足于三氟化氮等产品，逐步向整套电子化学品拓展。慧瞻材料的核心竞争力在于产品多样性、服务即时性以及客户的优质性。

公司产品包括有机硅烷、金属有机化合物等薄膜沉积前驱体，CMP 浆料（抛光液），抛光清洗液，刻蚀，清洗气体，高纯离子掺杂气体等。服务方面，公司在美国和韩国各设立一家设备安装及现场维护公司，为客户提供即时的气体安装及现场维护服务。客户方面，聚焦下游龙头企业，其中 Intel、三星、台积电为公司 2017 财年前三大客户。公司于 2019 年底退市，退市前估值约 58 亿美金，对应 PE 约 29 倍。

②国内企业各具优势，竞争错位

国内空分企业与特气企业分明，业务上构筑各自壁垒。国内气体公司包括以杭氧、盈德、宝钢气体为代表的空分企业，主要是以管道气为主的现场制气项目，可能更适合林德模式切入特种气体，作为气体综合服务商的角色，进行空分和特气资源的整合。作为空分巨头，内生进行特气技术和产品的开发，难度相对较大且所需时间周期较长，未来更多或以业务合作或收购的模式开展相关业务，相关企业的优势在于资金实力和体量优势。特气企业的优势在于对细化特气产品的技术积淀，以及对相应产品在下游客户的认证壁垒，目前来看，国内空分企业和特气企业不存在直接的竞争。

特气企业错位竞争，各具优势。特种气体品类较多，国内各企业具有各自的核心产品品类，比如南大光电的 MO 源，雅克科技的氟碳类气体、三氟化氮，华特气体的六氟乙烷、光刻气，718 所的三氟化氮、六氟化钨，金宏气体的超纯氨等等。此外，下游的客户也各有侧重，比如金宏气体更多面向 LED 企业，华特气体主要面向半导体晶圆厂，绿菱电子主要对接国际气体巨头等等。我们认为未来国内特气公司的成长路径在于内生+外 延+产业资源整合拓展品类，同时开拓应用领域和客户群，打造成为国内领先的特种气体一体化供应平台。

四、产业链重点公司

产业链相关公司众多，主要的上市公司有华特气体、雅克科技、昊华科技、南大光电、巨化股份、凯美特气等。此外，金宏气体拟科创板上市。

1、华特气体：特种气体国产化先行者

华特气体前身为南海市华特气体有限公司，公司成立之初，主要从事普通工业气体的充装、零售，2005 年正式确立特种气体为主要研发及发展方向。目前公司业务主要分为特种气体、普通工业气体、气体设备与工程三大部分。

公司下游客户包括中芯国际、长江存储、台积电等知名晶圆厂商。公司发布 2019 业绩快报，2019 年实现营业收入 8.4亿元，同比增长 3.1%；实现归母净利润 0.8 亿元，同比增长 14.4%。2019 年上半年，公司特种气体业务实现营收 2.1 亿元，占比 53.4%；实现毛利 0.8 亿元，占比 60.1%，毛利率达到 40.7%。

公司特种气体产能扩张项目稳步进行。根据公司的招股说明书，公司拟投资 3.5 亿元用于气体中心建设及仓储经营项目，2.2 亿元用于电子气体生产纯化及工业气体充装项目总投资。其中，气体中心建设及仓储经营项目主要为电子特气产品，电子气体生产纯化及工业气体充装项目也涉及对氟碳类气体如四氟化硅、六氟乙烷等电子气体。

气体中心建设及仓储经营项目全部达产后，公司将新增产品年产能包括：高纯锗烷 10 吨、硒化氢 40 吨、磷烷 10 吨、年充装混配气体 500 吨、仓储经营销售砷烷 10 吨、乙硼烷 3 吨、氯气 300 吨、三氟化硼 10 吨。电子气体生产纯化及工业气体充装项目分两期完成，第一期投资建设规模为年生产 50 吨硫化氢、年纯化 10 吨锗化氢、100 吨四氟化硅、100吨六氟乙烷、100 吨八氟乙烷、100 吨一氟甲烷。

2、雅克科技：国内含氟气体龙头

公司积极转型电子材料业务，电子特气为方向之一。雅克科技的传统业务为阻燃剂业务，2016-2018年，公司先后并购华飞电子、江苏先科和成都科美特进军电子材料业务，当前电子材料业务主要分为IC前驱体、电子特气和封装用球形硅微粉三大部分。公司下游客户包括SK海力士、三星电子、台积电、中芯国际、长江存储等世界知名半导体厂商。公司发布2019年业绩快报，2019年实现营业收入18.4亿元，同比增长18.6%，实现归属净利润2.5亿元，同比增长90.6%，业绩表现有较大增幅。2019上半年，公司电子特气业务实现营业收入1.8亿元，占比20.3%，实现毛利0.8亿元，占比28.3%，毛利率达到46.9%。

2018 年公司完成了对成都科美特的股权收购，进入半导体刻蚀气体领域。成都科美特公司是国内领先的六氟化硫和四氟化碳生产商，在行业内具有较强的竞争优势。公司通过控制成都科美特进入半导体刻蚀气体领域，丰富了公司的产品链。目前，科美特现已具备年产六氟化硫 8500 吨和年产 1200 吨电子级四氟化碳的生产能力，年产 3500 吨半导体用电子级三氟化氮项目正在建设中。此外，公司计划通过新项目技术更新和项目建设，将六氟化硫的设计年产能增加至 13000 吨，四氟化碳的计划年产能增加至 2700 吨。

3、昊华科技：国内高端氟材料及电子特气领军者

公司前身为天科股份，主营变压吸附气体分离技术及成套装置、催化剂产品、碳一化学及工程设计。2018 年底中国昊华将旗下黎明院和光明院等 11 家化工研究院注入上市公司体内，并更名为昊华科技。2018 全年及 2019 年三季度，公司分别实现营收 41.8、33.3 亿元，同比分别增长 14.7%、13.0%；分别实现归母净利 5.3、3.3 亿元，同比分别增长 61.1%和降低 1.9%。2018 年，公司电子特气业务实现营业收入 3.0 亿元，占比7.2%，实现毛利 1.0 亿元，占比 7.9%，毛利率达到 33.9%。

公司旗下黎明院、光明院主营电子特气。黎明院和光明院均为优质化工科技型企业，科研力量雄厚。在含氟电子特气领域，公司下属黎明院主要产品六氟化硫、三氟化氮国内领先，在建六氟化钨产能。黎明院是国内最早从事六氟化硫研发的企业，亦为国内仅有的高纯度六氟化硫研制企业。公司下属光明院的特种气体产品在国防化工新材料、半导体集成电路、气体分析等领域具有行业领先优势。光明院在建高纯电子气体项目，将开发 8 英寸以上集成电路制造用乙硼烷、三氟化硼、电子混合气等电子气体产品。

含氟特气项目即将带来增量。公司公告旗下全资子公司黎明院拟投资 9.1 亿元建设 4600吨含氟特气项目，包括 3000 吨三氟化氮、1000 吨四氟化碳和 600 吨六氟化钨，建设期预计为项目批复后 18 个月。根据项目可行性报告，预计项目总投资收益率为 14.5%；财务内部收益率 17.1%，项目投资回收期为 6.7 年（含建设期 1.5 年）。三氟化氮可用作液晶显示器的清洗剂及半导体的清洗和蚀刻，六氟化碳的主要作用于面板及半导体领域的清洗剂和蚀刻剂量，六氟化钨主要用于金属钨化学气相沉积 CVD 的原材料。随着新增项目的建成与投产，含氟特气将成为公司带来业绩新增量。

4、南大光电：MO 源龙头进军电子特气市场

先进 MO 源生产企业，积极布局电子化学市场。公司是一家专业从事先进电子材料——高纯金属有机化合物(MO 源)的研发、生产和销售的高新技术企业，对关键技术拥有完全自主知识产权，亦是全球 MO 源领导供应商之一。公司在 MO 源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，可以实现 MO 源产品的全系列配套供应。公司正积极拓展新的领域，已经开发出多款应用于 IC 行业的先进电子化学品并通过了客户验证。公司发布 2019 年业绩快报，2019 年实现营业收入 3.2 亿元，同比增长 38.6%，实现归属净利润 0.5 亿元，同比增长 4.0%，业绩小幅提升。2019 上半年，公司电子特气业务实现营业收入 0.5 亿元，占比 33.4%，实现毛利 0.3 亿元，占比 44.3%，毛利率达到 60.8%。

公司设立全椒子公司，进军特种气体领域。2017 年公司控股子公司全椒南大光电完成了高纯磷烷、砷烷产品的研发和产线建设，依托母公司成熟的销售渠道和优良的技术支持，顺利将高纯磷烷、砷烷产品在 LED 行业进行市场推广，并纳入到客户的大规模生产中，取得了较好的销售收入。

收购飞源气体股权，布局氟系电气市场。2019 年 11 月，公司采用现金收购及增资方式取得山东飞源气体有限公司 58.0%股权。飞源气体具备生产 1000 吨 NF3 的年产能和2000 吨 SF6 的年产能。飞源气体的团队拥有 20 年氟化工工程经验，拥有较强持续研发能力，已经完成多种关键含氟电子材料的产业化准备。此次战略合作，将有利于南大光电做大做强含氟电子特气业务。

5、巨化股份：氟化工一体化龙头，布局电子特气业务

氟化工龙头，联手大基金布局电子特气业务。公司拥有国内领先的氟化工、氯碱化工综合配套的氟化工制造业基地。2018 年 4 月，为避免同业竞争，公司将博瑞电子及其子公司博瑞中硝、凯圣氟化学及其子公司凯恒电子 100%股权转至中巨芯科技有限公司。中巨芯是由公司、国家大基金和其他公司共同出资成立的联营企业。公司与国家大基金分别出资 3.9 亿，对中巨芯的持股比例均为 39%。

博瑞电子及其子公司博瑞中硝专注电子特气业务。博瑞电子的业务涵盖电子气体板块，产品主要包括电子级氯气、氯化氢，电子级氟化氢等含氟系列气体，主要用于集成电路、平板显示等制造过程中的干式和湿式清洗、蚀刻、成膜及掺杂等工艺。

6、凯美特气：国内食品级液体 CO2龙头

公司积极开拓工业气体市场。公司由深圳化塑、中石化巴陵石化以及香港信德共同出资成立，是国内以化工尾气为原料，年产能最大的食品级液体二氧化碳生产企业。除 CO2业务之外，公司近年积极布局其他工业气体，产品还包括氩气、氢气、精馏可燃气等。近年来工业气体业务快速发展，2019 年半年度营收累计占比超过 50%。公司发布 2019年业绩快报，2019 年实现营业收入 5.1 亿元，同比增长 2.0%，实现归属净利润 0.9 亿元，同比下降 4.1%。

长岭凯美特成功开车，氢气供气量增加。公司于 2019 年 8 月 20 日发布子公司长岭凯美特技改完成并重启的公告，在历时 270 天的技术改造后，长岭凯美特变压吸附装置改造后引入中石化长岭分公司制氢装置乙苯尾气，顺利产出合格的氢气送入中石化长岭分公司装置氢气管网。本次装置重启后，原材料氢气将稳定供应，开工率有望实现大幅提升。

公司电子气体项目稳步进行。2017 年 9 月公司发布公告，通过引进国外技术，总投资3.1 亿元，新建 25 套电子特种气体项目生产装置，采用低温吸附、深冷精馏分离、电解、催化合成技术，即将拥有生产高纯度电子气体的工艺。电子特气项目先期启动一期项目建设，建设规模为新建 12 套电子特种气体生产及辅助装置。一期工程产品方案为：5N氪、5N 氙、5N 一氧化碳、5N 氖、6N 氦、6N 氢、6N 二氧化碳、6N 氮气、6N 氩气和氟基激光混配气、动态混配气、氯化氢基激光混配气三种混配气体。电子特气项目在未来的建成投产，将为公司增加新的利润增长点。

7、金宏气体：深耕长三角地区，气体行业领跑者

金宏气体是长三角地区的气体厂商，公司目前已初步建立品类完备、布局合理、配送可靠的气体供应和服务网络，能够为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种。公司的特种气体品种包括：超纯氨、氢气、氧化亚氮、氦气、混合气、医用气体、氟碳气体等。公司下游客户包括集成电路行业的晶方半导体、上海新傲、厦门联芯；液晶面板行业的京东方、天马微电子、TCL华晶、中电熊猫；LED行业的三安光电、聚灿光电、乾照光电；光纤通信行业的亨通光电、富通集团；光伏行业的通威太阳能、天合光能、隆基股份等。公司2019年实现营业收入11.6亿元，同比增长8.5%，实现归属净利润1.8亿元，同比增长27.4%。2019年，公司特种气体业务实现营业收入4.6亿元，占比39.6%，实现毛利2.5亿元，占比44.7%，毛利率达到54.8%。

募资开拓气体市场，加大半导体用特种气体项目建设。公司拟投资 2.1 亿元建设“张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目”，项目建成后将形成年提纯2,400 万标立方米高纯氢气、年生产 1,000 吨 5N 高纯二氧化碳、25 吨 5N 高纯甲烷、100 吨 5N 高纯六氟乙烷、60 吨 5N 高纯三氟甲烷和 100 吨 5N 高纯八氟环丁烷的生产规模。项目建设期 18 个月，项目财务内部收益率所得税后 25.5%。公司拟投资约 0.3亿元建设“苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目”，研发方向为电子半导体领域不可或缺的高端材料（特种气体及其混合气体等电子化学品）。

编辑：芯智讯-浪客剑

资料来源：长江证券《IC 东进势已起，电子特气迎春风》

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