平安电工:电子玻纤布制成的覆铜板可广泛应用于电子产品
金融界8月1日消息,有投资者在互动平台向平安电工提问:公司招股书显示拥有最强大的PCB半导体基材,可以直接应用到元器件半导体光刻机里面,看了下应用端占总收入的占比还可以,希望平安电工做大做强半导体元器件,希望在不久的将来看到平安半导体,总市值突破2万亿。
公司回答表示:电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板(PCB)的专用基础材料,可制成印刷电路板,进而能够广泛地应用于智能手机、计算机、平板电脑等电子产品中。
本文源自金融界AI电报
平安电工:电子玻纤布产品可制成印刷电路板,但占公司产品比重不大
金融界7月5日消息,有投资者在互动平台向平安电工提问:你好,请问公司产品在PCB制造上有应用吗?
公司回答表示:电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板(PCB)的专用基础材料,可制成印刷电路板,进而能够广泛地应用于智能手机、计算机、平板电脑等电子产品中,目前公司这类产品的占比不大。
本文源自金融界AI电报
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